英伟达NVDAUS 2027财年Q2业绩电话会核心纪要

核心要点

• 业绩表现: 2027财年第二季度总营收达960亿美元，同比增长超一倍，数据中心营收890亿美元（季度环比增18%），ACINE板块营收400亿美元（季度环比增25%、同比增138%）。
• 未来展望: 2028财年营收指引约70%，为供应受限下的乐观估计，Q3营收指引1080亿美元±2%，Q4英伟达Vera Rubin产品预计占数据中心营收约20%。
• 增长引擎:
  • 可运行全类型AI模型，市场份额持续提升。
  • 全栈AI工厂平台，GPU、CPU、网络技术持续革新，Vera Rubin性能、成本优势显著，网络业务创季度新高。
  • CUDA生态，覆盖云、企业、sovereign、边缘等全场景。
• 合作与投资:
  • 与AWS扩展合作，未来2年将新增部署200万颗GPU，同时将采用英伟达全栈AI服务。
  • 与NOETRA（日本国家级AI公司）合作建设AI工厂。
  • 向六家头部基础设施资本平台筹资5000亿美元，为前沿AI实验室提供资金支持。
  • OpenAI已签约12吉瓦英伟达算力，英伟达将提供约2吉瓦信用增强支持。
• 产品与技术进展:
  • Blackwell、Vera Rubin迭代中，Vera Rubin已向主要客户发货，有望创最快产品出货纪录，其吞吐量提升30倍、每兆瓦算力成本降低35倍。
  • Vera CPU交付早期客户，性能较其他同类提升1.8倍，每瓦带宽是其他同类5倍，预计2028财年CPU营收将翻倍。
  • Grok 3 LPX系统量产， token处理速度较同类提升近4倍，已向早期客户发货。
• 风险与关注:
  • 地缘政治因素，2027财年Q2仅向中国出货不足1% Hopper产品，对应数据中心无中国营收，且该产品对毛利率有短期影响。
  • 内存供应紧张，Q3毛利率指引74%±50基点，Q4将进一步下探至71%-72%。
  • AI基础设施建设所需的土地、电力、供应链布局周期长，进一步约束产能释放。

产品与技术

• Blackwell和Vera Rubin: Vera Rubin已向主要客户发货，有望创最快产品出货纪录，其吞吐量提升30倍、每兆瓦算力成本降低35倍。
• Vera CPU: 性能较其他同类提升1.8倍，每瓦带宽是其他同类5倍，预计2028财年CPU营收将翻倍。
• Grok 3 LPX: token处理速度较同类提升近4倍，已向早期客户发货。

风险与关注

• 地缘政治: 2027财年Q2仅向中国出货不足1% Hopper产品，对应数据中心无中国营收，且该产品对毛利率有短期影响。
• 内存供应: Q3毛利率指引74%±50基点，Q4将进一步下探至71%-72%。
• AI基础设施建设: 土地、电力、供应链布局周期长，进一步约束产能释放。