猜你想问
这份研报的核心内容是什么？
这份研报主要分析了晶合集成在制程节点及产品结构优化方面的进展，以及国产替代带来的机遇。报告指出，晶合集成作为国内领先的12英寸晶圆代工厂，持续推进28nm、22nm等先进制程研发，并优化产品结构，提升DDIC、CIS、PMIC等高增长领域产品占比。同时，报告强调了国产替代趋势下，晶合集成在逻辑代工、CIS、PMIC及DDIC等领域的广阔市场空间，如AI产业加速国产替代CIS、HVDC需求带动PMIC增长、AR/VR趋势下DDIC需求提升等。
国产替代在半导体赛道的发展趋势如何？
国产替代在半导体赛道呈现快速发展趋势，尤其在成熟制程领域。随着国内企业技术进步和产业链完善，国产替代正加速替代海外产能。例如，AI产业的发展挤占了海外CIS产能，加速国产化进程；汽车电子、工控等领域对HVDC需求增长也推动PMIC国产替代；AR/VR/MR趋势下，OLED替代液晶显示技术，为DDIC国产替代带来新机遇。晶合集成凭借其成熟的制程节点和产品结构优化能力，有望受益于这些趋势。
研报重点分析了晶合集成的哪些业务方向？
研报重点分析了晶合集成的业务优化方向，包括产品结构持续优化和制程节点优化。在产品结构方面，DDIC、CIS、PMIC产品占比提升明显，2026年中分别为53.24%、25.34%、12.82%。在制程节点方面，55nm制程收入占比14.29%，28nm逻辑工艺平台已流片验证，22nm逻辑芯片研发持续推进。此外，报告还关注了晶合集成在逻辑代工、存储运算芯片等领域的国产替代机遇。
当前晶合集成在市场上的表现如何？
当前晶合集成在市场上表现稳健，是国内排名第三的12英寸晶圆代工厂，主营40nm-150nm成熟制程代工，并积极布局28nm、22nm等先进制程。下游客户覆盖消费电子、汽车电子、AIOT等领域，2026H1实现营收59.57亿元，同比增长14.59%。尽管归母净利润同比有所下降，但经营活动现金流净额大幅增长，预计下半年提价将提升收入和毛利率。公司产品结构持续优化，DDIC、CIS、PMIC等高增长领域占比提升。
研报提示了哪些风险因素？
研报提示了晶合集成面临的主要风险因素，包括产能爬坡不及预期风险、新制程切入不及预期风险、客户集中度较高风险等。产能爬坡不及预期可能导致市场份额丢失或盈利能力下降；新制程如28nm、22nm的切入若不及预期，将影响公司技术领先地位；客户集中度较高则可能存在订单波动风险。这些因素需关注，但研报未涉及具体投资建议。