2026半年报点评：多品类设备持续放量，静待盈利逐步释放

核心观点与关键数据

• 公司业绩符合预期：2026年上半年公司实现营业收入201.6亿元（同比+24.9%），归母净利润33.7亿元（同比+5.1%），扣非归母净利润33.4亿元（同比+5.0%）。经营活动现金流净额显著改善，同比提升至37.7亿元（上年同期为-31.9亿元）。
• 行业扩容与市场份额提升：预计2028年中国大陆半导体设备市场规模达730亿美元（2025-2028年CAGR 14.0%）。公司核心品类设备持续推进客户端批量导入，预计2028年市场份额提升至15.2%。2026H1合同负债达53.2亿元，订单执行良好。

毛利率短期承压，长期改善可期

• 区域毛利率差异：中部及东南部收入占比约70%（同比+56.3%），但毛利率为38.7%（低于整体40.1%），主要因新增收入来自头部晶圆厂扩产及新品导入，存在商务优惠及初期高成本。
• 毛利率改善预期：随着新品成熟、规模化交付增加及规模效应释放，零部件成本下降，毛利率有望逐步改善。

研究结论与投资建议

• 盈利预测：预计2026-2028年营收分别为506.7/638.0/779.2亿元，归母净利润分别为74.2/98.7/125.6亿元，对应PE为68.5/51.5/40.5倍。
• 投资逻辑：尽管短期利润增速低于收入，但核心设备份额提升趋势不变。随着新品成熟及规模效应释放，盈利增速有望收敛，维持“买入”评级。
• 风险提示：晶圆厂资本开支不及预期、先进制程设备验证及新品放量不及预期、行业竞争加剧、核心零部件供应风险。