昂瑞微：2026年半年度报告

公司代码：688790 北京昂瑞微电子技术股份有限公司2026年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 详见本报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”所述内容。敬请投资者予以关注，注意投资风险。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人钱永学、主管会计工作负责人张馨瑜及会计机构负责人（会计主管人员）张馨瑜声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 不适用 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 √适用□不适用公司治理特殊安排情况：□本公司为红筹企业□本公司存在协议控制架构√本公司存在表决权差异安排 2023年3月28日，公司召开2023年第二次临时股东大会，会议审议通过《关于北京昂瑞微电子技术股份有限公司设置特别表决权股份方案的议案》，设置了特别表决权股份，并相应修订了《公司章程》。根据《公司章程》中有关特别表决权的约定，除股东对特定事项行使表决权时每一A类股份享有的表决权数量与每一B类股份享有的表决权数量相同以外，每一A类股份享有的表决权数量为每一B类股份享有的表决权数量的十倍。截至报告期末，通过设置特别表决权机制，公司实际控制人钱永学直接及间接控制公司52.4783%的表决权。 八、前瞻性陈述的风险声明 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他 √适用□不适用本报告如出现分项值之和与总计数尾数不一致的，系四舍五入原因所致。 目录 第一节释义..........................................................................................................................................5第二节公司简介和主要财务指标......................................................................................................9第三节管理层讨论与分析................................................................................................................12第四节公司治理、环境和社会........................................................................................................55第五节重要事项................................................................................................................................57第六节股份变动及股东情况............................................................................................................99第七节债券相关情况......................................................................................................................107第八节财务报告..............................................................................................................................108 备查文件目录载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点变更情况简介 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 1、2026年1-6月，公司实现营业收入77,314.79万元，较上年同期降低8.35%；归属于上市公司股东的净利润为15,605.91万元，较上年同期提升19,635.86万元；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-15,034.02万元，较上年同期减少8,927.38万元。营业收入同比下滑主要系报告期内，全球智能手机市场整体出货承压，下游终端客户备货、提货节奏同步放缓，传统手机射频相关业务收入有所回落；与此同时，公司基于中长期发展目标主动优化业务结构，战略性收缩了部分低毛利、竞争激烈的项目。面对业绩下滑的挑战，公司将持续加强技术储备，拓展市场增长点，一方面，积极拓宽新兴业务赛道，加速手机卫星通信、智能汽车、低空经济等领 域产品布局，前瞻性布局新一代通信技术；另一方面，持续助推射频SoC、其他模拟芯片等第二、第三发展曲线，相关产品线收入合计较2025年上半年同比增长51.24%；同时，公司正持续加大海外市场拓展力度，以全面提高公司综合竞争力。 2、2026年1-6月，公司经营活动产生的现金流量净额为-19,647.54万元，同比降低27,159.79万元，主要系报告期内公司提前加大晶圆等原材料备货采购规模，向供应商购买原材料支付的现金同比增加，以及研发费用等各项费用增加所致。 3、2026年1-6月，公司基本每股收益较上年同期提升2.11元；稀释每股收益较上年同期提升2.11元；加权平均净资产收益率较上年同期增加9.66个百分点。主要系公司参与盛合晶微IPO战略配售，对应金融资产公允价值变动，净利润上升所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因□适用√不适用 九、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润 □适用√不适用 十、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 (一)公司所属行业 公司是一家专注于射频、模拟领域的集成电路设计企业，从事射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售。自成立以来，公司依托持续研发投入与技术积累实现产品高效迭代，为客户提供高性能、高可靠性、低功耗、高集成度的射频及模拟芯片产品。 报告期内，公司两大核心业务板块：一是面向智能移动终端的5G/4G/3G/2G全系列射频前端芯片产品，包含射频前端模组及功率放大器、开关、低噪声放大器（LNA）等分立器件；二是面向物联网的射频SoC芯片产品，涵盖低功耗蓝牙类及2.4GHz私有协议类无线通信芯片。根据《中华人民共和国国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业为C39计算机、通信和其他电子设备制造业。 1、行业发展阶段与行业特点 集成电路行业受技术进步、市场需求变化、宏观经济环境等多重因素影响，具有一定的周期性特征，产品从研发、市场推广到被新一代产品替代具备一定的生命周期，该周期不仅受产品自身技术迭代影响，还与宏观经济波动、上游产能供需、下游应用市场波动密切相关。 公司核心布局的射频前端、射频SoC两大细分领域，作为集成电路行业的重要组成部分，既遵循行业整体发展规律，又依托下游应用场景的升级呈现出自身的发展特征。 （1）射频前端 公司聚焦的射频前端芯片系技术密集型行业，具有前期投入大、研发周期长、客户导入慢等特点。进入5G时代，智能手机等终端在通信频率、频段数量、带宽、载波聚合等方面对射频前端器件提出了更高要求，终端内部射频前端器件数量快速增加，但留给射频前端器件的物理空间并未同步提升。移动终端小型化、轻薄化、功能多样化的发展趋势，对射频前端的集成度水平提出严苛要求，推动射频前端从分立器件向模组化演进。 智能手机是射频前端芯片重要的下游应用场景，当前全球出货已进入增速放缓与存量结构调整阶段。根据IDC数据，2026年，全球与国内智能手机市场受存储短缺、成本上升等因素影响，全球智能手机出货量预计同比下滑13.9%，行业整体需求呈现一定压力。在此背景下，终端厂商调整产品策略，行业市场结构分化特征进一步凸显：高端机型对应产品具备更强市场韧性，而低端入门机型受成本传导冲击较为突出，规模持续收缩。 展望未来，全球5G网络持续渗透，射频前端模组化、集成化趋势愈加显著，单机价值量稳步提升。据Yole预测，至2028年，在手机出货量保持平稳的前提下，5G手机渗透率有望提升至80%左右，手机存量的结构调整将为射频前端行业打开一定的增长空间。 （2）射频SoC 射频SoC芯片是物联网万物互联的核心环节，针对物联网不同场景的连接需求，无线连接技术主要分为局域无线通信和广域无线通信两大类，其中公司聚焦的局域无线通信技术（2.4GHz、蓝牙等）因模块体积小、集成度高、能耗低等特点，适合应用于无线外设、智能家居、智能穿戴等物联网智能产业应用场景。随着人工智能和大数据的快速发展，射频SoC下游应用领域愈加广泛化、多样化，已经从消费场景逐步拓展到健康医疗、智能零售、智慧物流等专业场景，市场空间有望持续扩大。 2、行业竞争格局 全球市场方面，射频前端市场此前长期由海外龙头主导，伴随国内企业技术突破、产品切入中高端领域，海外厂商竞争优势持续弱化、国内市场份额逐步下滑，2025年10月，Skyworks与Qorvo宣布签署合并协议。当前海外大厂主要服务海外头部终端品牌，依托专利壁垒占据部分高端市场，国内企业依托技术与产业链优势持续提升本土高端市场竞争力。 国内市场方面，射频前端厂商起步较晚、基础技术偏弱，目前已实现中低端分立器件及部分高端模组批量供货，市场份额稳步提升，中低端赛道准入门槛较低，厂商扎堆、同质化竞争加剧，利润空间持续压缩，高端赛道头部企业持续加大研发投入，高集成L-PAMiD模组实现大规模量产并导入头部终端供应链，行业集中度持续上行。目前，海外厂商仍保有高端专利、规模成本优势，国内企业需持续发挥客户快速响应、成本管控优势，迭代升级高附加值产品以缩小与国际龙头的差距。射频SoC芯片作为物联网无线连接核心器件，广泛应用于智能家居、智能穿戴、健康医疗、智慧物流等多元场景，海外厂商凭借先发技术与市场积淀占据全球主要份额，国内厂商依托完整本土产业链，在产品性价比、市场响应速度层面形成差异化竞争力，叠加持续研发投入，市场份额具备持续提升潜力。 3、公司行业地位 公司作为国内专注于射频、模拟领域的集成电路设计企业，