深科达机构调研纪要

调研日期: 2026-08-25 深圳市深科达智能装备股份有限公司成立于2002年,是一家专注于智能装备的研发、生产和销售的高新技术企业。公司目前拥有7家全资子公司和1家参股子公司,总部位于深圳市宝安区福海街道立新湖畔。公司致力于为客户提供高品质、高性能的智能装备,产品广泛应用于半导体、光伏、锂电等行业。公司拥有丰富的制造经验和专业的技术团队,已经成功为多家知名客户提供了高质量的智能装备和服务。公司秉承“科技创新、品质第一、客户优先”的理念,不断致力于技术创新和产品优化,以满足客户的需求。此外,公司还在惠州仲恺基地建设了一座新的办公及厂房建筑,总面积近110000平方米,预计2022年投入使用。这将有助于公司更好地满足客户的需求,提高生产效率和产品质量。 1、请介绍公司整体业务布局情况? 答:公司主营业务涵盖半导体设备、智能显示装备及智能装备核心零部件。现阶段公司战略重心聚焦半导体设备,将其作为第一增长曲线,集中资源重点发展半导体设备业务。 公司半导体设备业务聚焦集成电路后道测试与封装环节,已形成较为完整产品矩阵,主要产品包括转塔式测试分选机、平移式分选机、重力式分选机、晶圆探针台、固晶机/高速固晶机以及HDD存储专用设备等。 半导体设备板块主要客户包括通富微电、华润微、长电科技、日月新、杰华特、华天科技、MPS、AOS、西部数据、强茂电子等。同时公司已在东南亚设立事业部,重点服务北美客户需求。 深科达目前是以半导体设备、存储设备为增长引擎、显示设备为稳健基本盘、核心零部件为技术底座的高端装备平台企业。公司将紧抓半导体国产替代与存储行业高速发展的历史机遇,以技术自主、产品卓越、客户信赖为根基,全力打造国内领先、国际一流的半导体封测设备企业。 2、公司2026年上半年的经营情况? 答:2026年上半年,公司营业收入较上年同期增长21.03%,主要原因系:(1)公司持续深耕市场、深挖客户需求,深化与优质客户的合作粘性,推动整体订单规模稳步增长。(2)分业务板块来看:半导体设备业务方面,受益于半导体行业景气度持续向好,公司紧抓行业发展机遇,在稳固现有转塔式测试分选机竞争优势的同时,积极推动平移式测试分选机、存储类半导体设备等产品向高端市场拓展与渗透,有效推动半导体设备业务收入的提升,公司半导体设备业务收入较上年同期增长86.99%,其中平移式测试分选机在报告期内实现收入2,847.80万元,较上年同期增长5,448.02%。 公司归属于上市公司股东的净利润较上年同期增长198.23%,主要原因系:(1)公司营业收入较上年同期增长21.03%;(2)公司半导体设备业务利润显著增长,全资子公司深科达半导体报告期内实现净利润4,292.23万元,较上年同期大幅增长345.94%,占公司归属于母公司净利润的69.85%,核心盈利优势持续凸显,为公司整体净利润增长提供坚实支撑;(3)公司在稳步扩大营收规模的同时,积极采取措施在研发、生产、销售及经营全流程推进精益管理,提升经营效率,公司综合毛利率较上年同期提升8.65个百分点。 3、公司分选机设备相较于其他同行的差异? 答:公司转塔式分选机是公司王牌产品,在产品性能与市场口碑方面具备显著竞争力,已在广大知名半导体封测厂、半导体IDM企业形成了大批量规模化销售。常高温平移式分选机依托自研软件优化升级,叠加自研直线电机的性能优势,已在客户端形成良好市场口碑。目前公司平移式分选机产品在头部客户中的渗透率仍具备提升空间。 4、上半年公司转塔式分选机订单增长的主要原因? 答:2026年上半年公司转塔式分选机订单实现增长。一方面受益功率半导体行业景气回升,下游封测厂、功率类半导体IDM企业扩产,叠加国产替代持续推进;另一方面,公司转塔分选机设备经过量产验证,在性能、性价比及交付服务方面具备明显竞争力,存量头部封测与国内功率 IDM 企业持续复购,同时公司不断开拓新客户,进一步带动订单增长。 5、公司对半导体设备市场未来的预期如何? 答:公司长期看好半导体设备赛道,目前行业整体国产化空间广阔。市场存在多家机构对行业发展作出预测。 我们关注到中财网转载华泰证券研报观点(资讯发布2026年7月3日):机构统计全球31家半导体制造公司资本开支、25家半导体设备企业增长预期后预测:(1)2028年全球半导体制造企业资本开支有望达到3417亿美元,较2025年1681亿美元增长103.3%,实现翻倍,资本开支的大幅上调将直接传导至设备端;(2)2028年全球前道半导体设备(WFE)市场规模预计2414亿美元,较2025年增长约 108%;(3)2028年全球后道半导体设备市场规模约383亿美元,较2025年161.6亿美元增长136.9%;按下游需求排序,存储(+150%)高于晶圆代工(+91.4%)。中国市场在经历2025/2026年去库存以后,2027年有望恢复强劲增长。 以上内容仅为券商机构预测,存在不确定性,仅供行业趋势参考。公司将持续深耕半导体设备赛道,把握行业发展机遇。 6、公司目前在手订单情况? 答:根据公司2026年半年报告披露:公司在手订单储备充足,半导体设备板块增长动能突出。截至2026年6月30日,公司整体在手订单约36,083万元,其中半导体设备在手订单约24,126万元。半导体设备上半年新增订单约25,814万元,同比增长11 8.34%。