
调研日期: 2026-03-16 深圳市深科达智能装备股份有限公司成立于2002年,是一家专注于智能装备的研发、生产和销售的高新技术企业。公司目前拥有7家全资子公司和1家参股子公司,总部位于深圳市宝安区福海街道立新湖畔。公司致力于为客户提供高品质、高性能的智能装备,产品广泛应用于半导体、光伏、锂电等行业。公司拥有丰富的制造经验和专业的技术团队,已经成功为多家知名客户提供了高质量的智能装备和服务。公司秉承“科技创新、品质第一、客户优先”的理念,不断致力于技术创新和产品优化,以满足客户的需求。此外,公司还在惠州仲恺基地建设了一座新的办公及厂房建筑,总面积近110000平方米,预计2022年投入使用。这将有助于公司更好地满足客户的需求,提高生产效率和产品质量。 1、公司主要业务都有哪些? 答:公司是一家专业的智能装备及核心部件制造厂商,拥有科学完整的研发、生产和销售运营体系,能够为客户提供相关自动化设备的整体解决方案。公司主要从事半导体类设备、平板显示模组类设备、以及智能装备关键零部件的研发、生产和销售。公司产品广泛应用于半导体封测、平板显示器件(显示模组、触控模组、指纹识别模组)的自动化组装和智能化检测,并向智能装备关键零部件等领域进行延伸。 2、公司目前半导体设备业务订单情况? 答:随着全球半导体设备行业景气度持续复苏,公司通过持续推进产品迭代升级,不断提升产品的综合竞争力。其中,转塔式测试分选机保持与国内外半导体封测厂商、IDM企业的良好合作;平移式测试分选机上一年度市场开拓取得阶段性成果,获得下游客户高度认可,已实现批量订单落地。 3、公司2025年整体的经营情况? 答:根据公司2026年2月28日披露的业绩快报数据:2025年公司实现营业收入67,268.71万元,与上年同期相比增长3 2.14%;实现营业利润4,037.90万元,实现利润总额3,939.94万元,实现归属于母公司所有者的净利润2,502.01万元,实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润2,223.50万元,与上年同期相比,实现扭亏为盈。以上数据为公司财务初步核算结果,具体以经审计的2025年年报为准。 4、公司在存储设备市场布局情况? 答:AI算力爆发带动存储需求持续增长,行业供需偏紧,存储产线扩产与自动化升级需求旺盛。公司依托精密贴合、半导体设备领域的技术积累,切入存储设备赛道。现阶段公司已与北美存储客户建立直接合作,为其提供存储AOI检测设备、高精度芯片贴合设备、磁头测试产线自动化设备等多款产品。虽然当前该业务在手订单占公司整体营收比例较小,但公司将持续把握行业发展机遇,稳步推进相关业务的拓展。 5、公司与北美存储客户的合作情况及需求来源? 答:公司自2019年起与该存储客户展开合作切入存储领域。近两年来,公司持续积极配合客户推进上述相关设备产品的研发及订单交付,现阶段公司是该客户对应业务的唯一合作供应商。 客户对相关存储设备需求主要来源于其布局HAMR技术(热辅助磁记录技术),旨在突破传统硬盘密度瓶颈,进一步提高硬盘容量,进而实现产品性能的显著优化。 6、公司近期是否有资本运作计划,如实施新的股权激励计划? 答:公司目前暂无相关资本运作计划,短期内亦无新的股权激励计划及再融资安排。公司已于2026年3月6日披露公告,综合考虑股权激励费用大幅增加等多重因素的影响,决定终止前次股权激励计划;未来公司将结合经营发展状况,择机推进适配的股权激励方案。 7、公司3月16日股价下跌是否因公司经营情况发生变化? 答:公司目前生产经营活动一切正常,经营情况良好,主营业务及内外部经营环境未发生重大变化。二级市场股价波动受宏观环境、行业政策、市场情绪等多重因素综合影响。