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深科达机构调研纪要

2026-07-16 发现报告 机构上传
报告封面

调研日期: 2026-07-16 深圳市深科达智能装备股份有限公司成立于2002年,是一家专注于智能装备的研发、生产和销售的高新技术企业。公司目前拥有7家全资子公司和1家参股子公司,总部位于深圳市宝安区福海街道立新湖畔。公司致力于为客户提供高品质、高性能的智能装备,产品广泛应用于半导体、光伏、锂电等行业。公司拥有丰富的制造经验和专业的技术团队,已经成功为多家知名客户提供了高质量的智能装备和服务。公司秉承“科技创新、品质第一、客户优先”的理念,不断致力于技术创新和产品优化,以满足客户的需求。此外,公司还在惠州仲恺基地建设了一座新的办公及厂房建筑,总面积近110000平方米,预计2022年投入使用。这将有助于公司更好地满足客户的需求,提高生产效率和产品质量。 投资者关系调研记录表2026年7月16日-2026年7月17日 投资者关系活动主要内容介绍 1、请介绍公司整体业务布局情况? 答:公司主营半导体设备、平板显示模组设备及智能装备关键零部件。现阶段公司战略重心聚焦半导体设备,将其作为第一增长曲线,集中资源重点发展半导体设备业务。 公司半导体设备聚焦集成电路后道测试与封装环节,形成完整产品矩阵,主要产品有转塔式测试分选机、平移式分选机、重力式分选机、晶圆探针台、固晶机/高速固晶机以及 HDD 存储专用设备等。 半导体设备板块下游主要客户包括华润微、长电科技、日月新、通富微电、华天科技、扬杰科技、MPS、AOS、西部数据等。公司已在东南亚布局事业部,主要针对北美客户需求。 深科达目前以半导体设备为增长引擎、显示设备为稳健基本盘、核心零部件为技术底座的高端装备平台企业。公司将紧抓半导体国产替代 与存储爆发的历史机遇,以技术自主、产品卓越、客户信赖为根基,全力打造国内领先、国际一流的半导体封测设备企业。 2、公司2026年上半年的经营情况? 答:公司2026年7月15日披露了2026年半年度业绩预告:预计2026年半年度实现归属于母公司所有者的净利润6,400.00万元左右,与上年同期相比,将增加4,339.58万元左右,同比增长210.62%左右。预计归属于母公司所有者扣除非经常性损益后的净利润6,250.00万元左右,与上年同期相比,将增加4,297.79万元左右,同比增长220.15%左右。以上数据仅为初步核算数据,具体准确的财务数据以公司正式披露的2026年半年度报告为准。 3、公司2026年半年度净利润同比增长的主要原因是什么? 答:公司2026年半年度净利润增长主要来自于半导体设备业务利润贡献提升。受益于全球半导体行业景气复苏及国产化替代进程加速 ,公司积极拓展市场,深化与核心优质客户的战略合作。2026年公司半导体设备业务订单充足,转塔式测试分选机继续保持市场竞争优势,订单规模稳步增长;平移式分选机获得下游客户认可,订单快速增长。 4、公司2026年与西部数据在存储业务领域的合作进展如何? 答:公司与西部在存储领域的合作正常推进中,公司为西部数据的 HAMR 技术产能落地提供相关设备,2026年双方订单正在有序推进,现阶段已确定供货的设备有6款,分别为高精度芯片贴合设备、磁头芯片 AOI 检测设备、玻璃盘片搬运设备、玻璃盘片外观缺陷检测设备、芯片翻转设备以及其他自动化设备。此外,公司在对接客户东南亚工厂自动化升级项目,协助客户提升产线智能化程度。 5、公司对半导体设备市场未来的预期如何? 答:公司长期看好半导体设备赛道,目前行业整体国产化空间广阔。市场存在多家机构对行业发展作出预测。 我们关注到中财网转载华泰证券研报观点(资讯发布2026年7月3日):机构统计全球31家半导体制造公司资本开支、25家半导体设备企业增长预期后预测:(1)2028年全球半导体制造企业资本开支有望达到3417亿美元,较2025年1681亿美元增长103.3%,实现翻倍,资本开支的大幅上调将直接传导至设备端;(2)2028年全球前道半导体设备(WFE)市场规模预计2414亿美元,较2025年增长约108%;(3)2028年全球后道半导体设备市场规模约383亿美元,较2025年161.6亿美元增长136.9%;按下游需求排序,存储(+150%)高于晶圆代工(+91.4%)。中国市场在经历2025/2026年去库存以后,2027年有望恢复强劲增长。 以上内容仅为券商机构预测,存在不确定性,仅供行业趋势参考。公司将持续深耕半导体设备赛道,把握行业发展机遇。 6、介绍公司核心零部件业务发展情况? 答:公司核心零部件产品主要为直线电机、编码器、驱动器和导轨等精密运动控制部件。目前公司已实现直线电机模组的核心部件(动定 子、导轨、编码器、驱动器)全面自研自制,核心零部件自主可控能力持续提升。 公司零部件产品性能、稳定性及交付能力得到市场充分验证,已与多家行业优质客户建立稳定合作关系,产品广泛应用于3C制造、半导体设备、锂电设备、光通讯设备、新能源汽车等高端制造领域,业务整体稳步推进。