上海新阳机构调研纪要

调研日期: 2026-08-25 上海新阳半导体材料股份有限公司是一家专注于半导体行业所需功能性化学材料产品及应用技术研发创新、生产制造和销售服务的公司。公司创立于1999年,2011年6月在深圳证券交易所创业板上市。二十年来,公司通过持续不断地研发创新,形成了拥有完整自主可控知识产权的电子电镀和电子清洗两大核心技术,已申请授权国家专利210项,其中国内发明专利102项,国际发明专利8项。公司产品广泛应用于集成电路制造、3D-IC先进封装、IC传统封测等领域,相关产品已成为多家集成电路制造公司28nm技术节点的基准材料。公司已立项研发集成电路制造用高分辨率193nmArF光刻胶及配套材料与应用技术,拥有完整自主可控知识产权的光刻胶产品与应用即将形成公司的第三大核心技术。公司已为国家高新技术企业、上海市企业技术中心、上海市专利工作示范企业、上海市重合同守信用AAA级企业。 会议开始: 1. 公司半年度经营情况介绍: 公司半年度实现营业收入11.99亿元,较去年同期增长33.67%;实现归属于上市公司股东的净利润2.13亿元,同比增长59.96%,扣除非经常性损益后净利润为2.05亿元,同比增长61.25%。其中,半导体行业实现营业收入10.11亿元,同比增长42.61%。涂料板块业务,2026年半年度实现营业收入1.88亿元,同比基本持平,受行业景气度及内卷困局影响,净利润同比小幅下滑。 2. 公司现有产能情况及未来产能规划? 答:公司目前松江本部有1.9万吨/年产能;合肥新阳规划扩充至4.35万吨/年,新增产能正在建设中,预计年底建成,部分电镀液、蚀刻液、清洗液扩产产线及研磨液产线均已实现顺利投产;松江本部128亩新建项目规划设计产能5万吨/年,部分厂房、仓库已结构性封顶,目前进展顺利,预计2027年建成;上海化学工业区规划设计产能3.05万吨/年,预计2026年9月开工建设,2028年 6月竣工,2028年年底投产。 3. 公司研发投入强度、研发资金投向及研发人员配置情况? 答:公司始终秉持自主创新的理念,高度重视研发与创新。公司半导体板块上市以来研发投入年均占营收比近20%,基本保持平稳。公司半导体业务技术开发团队近300人,超30%为硕士研究生以上学历,研发人员以内部培养为主,同步引进外部专家。公司研发投入主要集中于集成电路制造用光刻胶、先进制程蚀刻液、清洗液、添加剂、化学机械研磨液等项目开发。 4. 公司光刻胶业务的进展及产能规划情况? 答:公司长期致力于推动高端光刻胶及配套产品国产化进程,公司光刻胶产品覆盖I线、KrF、ArF干法、ArF浸没式各类高端光刻胶,目前已经全面承接国内主流晶圆制造企业国产替代项目,产品已进入产业化导入阶段,稳定供货的光刻胶项目量也在快速提升,整体销售规模较上 年同期增长27%。公司光刻胶项目进展基本符合预期,未来公司光刻胶产品的生产主要在松江本部和上海化学工业区。 5. 公司投资项目的主要资金来源? 答:公司新建及扩产产能项目资金来源目前主要是银行贷款及自有资金。 6. 公司调整产能规划的原因?调整后,电镀液产能提高的原因? 答:公司是根据公司历史各产品产量估算、根据客户及市场的工艺变化需求、根据下游市场产品需求等进行产能布局调配的。目前公司电镀系列产品已广泛应用于传统封装、晶圆制造、先进存储等领域。随着未来先进制程工艺技术的应用扩大,公司与客户共同研发进行技术迭代,公司电镀液及其添加剂相关产品销售规模也将持续扩大。 7. 公司研磨液产品的最新进展情况? 答:公司化学机械研磨液产品覆盖14nm及以上技术节点,产品性能持续优化,产品存放稳定性和表面粗糙度指标稳步提升,STI slurry、Poly slurry、W slurry、Oxide slurry等系列产品在头部客户端测试验证顺利,其中,先进制程STI slurry、Poly slurry产品已进入国内主流晶圆公司产线。报告期内研磨液产品销售额较上年同期增长140%。 8. 公司供应链国产化情况? 答:公司一直致力于发展国内自主可控的供应链体系,主动寻找和培育国内供应商,保障供应链安全以及保持产品竞争力。 9. 公司合肥生产基地在建工程转固定资产的情况? 答:在建工程达到预定可使用状态后,即可转为固定资产。目前,合肥新阳4.35万吨建设项目厂房及部分产线已完成转固。