上海新阳机构调研纪要

调研日期: 2025-09-09 上海新阳半导体材料股份有限公司是一家专注于半导体行业所需功能性化学材料产品及应用技术研发创新、生产制造和销售服务的公司。公司创立于1999年,2011年6月在深圳证券交易所创业板上市。二十年来,公司通过持续不断地研发创新,形成了拥有完整自主可控知识产权的电子电镀和电子清洗两大核心技术,已申请授权国家专利210项,其中国内发明专利102项,国际发明专利8项。公司产品广泛应用于集成电路制造、3D-IC先进封装、IC传统封测等领域,相关产品已成为多家集成电路制造公司28nm技术节点的基准材料。公司已立项研发集成电路制造用高分辨率193nmArF光刻胶及配套材料与应用技术,拥有完整自主可控知识产权的光刻胶产品与应用即将形成公司的第三大核心技术。公司已为国家高新技术企业、上海市企业技术中心、上海市专利工作示范企业、上海市重合同守信用AAA级企业。 公司情况介绍: 公司主要从事集成电路制造及先进封装用关键工艺材料及配套设备的研发、生产、销售和服务,围绕电子电镀、电子清洗、电子光刻、电子研磨、电子蚀刻五大核心业务技术,持续加大研发投入,持续创新提升产品性能,为客户提供整体化解决方案。2025年上半年半导体行业实现营业收入7.09亿元,同比增长 53.12%,已为120多个半导体封装企业、100多个芯片制造企业提供产品和服务,报告期内公司集成电路制造用关键工艺材料销量快速增长。 公司产能规划情况? 答:公司目前松江本部有 1.9 万吨/年产能;合肥新阳一期产能规划扩充至4.35 万吨/年,分别为芯片铜互连超高纯硫酸铜电镀液及晶体 14000 吨/年,芯片超纯清洗液 9000 吨/年,芯片超纯蚀刻液13500 吨/年,芯片超纯研磨液 7000吨/年,新增产能正在建设中;松江本部128亩新建项目规划设计产能 5 万吨/年,分别为 5000 吨/年超纯芯片清洗液,6500吨/年超纯芯片电镀液,33500吨/年超纯芯片蚀刻液,5000吨/年化学机械抛光液,项目目前处于拿地审批阶段;上海 化学工业区规划设计产能3.05万吨/年,目前项目在正常推进中。 公司光刻胶业务的进展情况? 答:公司依托自身的技术优势和持续的研发投入,已建成包括I线、KrF、ArF 干法、ArF 浸没式各类光刻胶在内的完整的研发合成、配制生产、质量管控、分析测试平台,为国内芯片企业提供多品类光刻胶产品,部分品类已实现产业化,部分产品关键光学数据处行业先进水平,公司已成为国内光刻胶供应链中重要一环。目前,公司 KrF 光刻胶已有多款产品实现批量化销售,光刻胶产品整体销售规模持续增加,ArF 浸没式光刻胶已有销售订单。 公司研磨液产品的最新进展情况及未来市场规划? 答:公司成熟的STI slurry、Poly slurry、W slurry等系列产品在客户端测试验证已完成,可覆盖 14nm 及以上技术节点,并进入批量化生产阶段,销售规模持续快速增长。公司在研磨液技术产品开发上,主要瞄准国内的空白市场,突破被"卡脖子"的关键技术,满足客户技术迭代需求。 公司 2025 年上半年半导体业务板块毛利率同比下滑的原因? 答:公司第二生产基地合肥新阳项目一期已投入生产,在建工程陆续转为固定资产,同时合肥新阳处于产能爬坡阶段,折旧摊销计入生产成本,导致公司生产成本增加,毛利率较去年同期略有下滑。 公司涂料板块业务未来规划? 答:江苏考普乐公司受建筑行业市场复苏缓慢,涂料产品售价下降等不利因素影响,2025 年半年度实现营业收入1.87 亿元,较去年同期下降 5.29%。涂料业务受全国大环境和市场影响,仍然不太乐观,我们会继续加强涂料业务市场开发和推广,并探索适合业务发展的各种模式。 公司全年营业收入目标预计? 答:公司上半年实现营业收入 8.97亿元,半导体行业实现营业收入7.09亿元。根据公司股权激励方案设定的业绩考核目标,预计2025年全年公司半导体行业营业收入不低于13.00亿元,合并营业收入不低于 17.00亿元。公司将持续努力尽早完成年度业绩 目标。 公司业绩大幅增长的原因? 答:近年来,公司开发的集成电路制造用新技术、新产品不断取得市场突破。用于晶圆制造及先进封装的材料产品销售额快速增加,公司半导体材料产品销售结构不断优化。同时,国内新增产线对公司产品需求增加,公司业绩不断增长。 公司新建项目的资金来源? 答:公司新建项目资金主要为银行项目融资和自筹资金。 公司扣非净利润率增长的原因? 答:公司扣非净利润率增长主要原因是公司产品技术迭代及生产规模效应。 公司产品优势及行业地位? 答:公司成立二十多年来,已形成并拥有电子电镀、电子清洗、电子光刻、电子研磨、电子蚀刻五大核心技术,是国内能够对芯片铜互连工 艺(Damascene)90-14nm 各技术节点全覆盖,对芯片逻辑、模拟、存储各电路产品全满足的本土企业。截至 2025 年半年度,在国内已投入运行的集成电路生产线中,公司已成为 56 条 12 寸集成电路生产线和 23 条 8 寸集成电路生产线的 Baseline(基准材料),占比分别超过70%和60%。