上海新阳机构调研纪要

调研日期: 2025-11-05 上海新阳半导体材料股份有限公司是一家专注于半导体行业所需功能性化学材料产品及应用技术研发创新、生产制造和销售服务的公司。公司创立于1999年,2011年6月在深圳证券交易所创业板上市。二十年来,公司通过持续不断地研发创新,形成了拥有完整自主可控知识产权的电子电镀和电子清洗两大核心技术,已申请授权国家专利210项,其中国内发明专利102项,国际发明专利8项。公司产品广泛应用于集成电路制造、3D-IC先进封装、IC传统封测等领域,相关产品已成为多家集成电路制造公司28nm技术节点的基准材料。公司已立项研发集成电路制造用高分辨率193nmArF光刻胶及配套材料与应用技术,拥有完整自主可控知识产权的光刻胶产品与应用即将形成公司的第三大核心技术。公司已为国家高新技术企业、上海市企业技术中心、上海市专利工作示范企业、上海市重合同守信用AAA级企业。 1. 公司三季度经营情况介绍: 公司第三季度实现营业收入 4.97亿元,同比增长 22.39%;归属于上市公司股东的净利润为 7,781.58 万元,同比增长9.82%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为7,003.64万元,同比增长 44.62%。其中,半导体业务实现营业收入3.78亿元,同比增长 25.17%,净利润同比增长约 40.25%。涂料业务实现营业收入 1.19 亿元,同比上升14.42%。 2. 公司产能规划及未来产能释放计划? 答:公司目前松江本部有 1.9 万吨/年产能;合肥新阳一期部分产能已投产;合肥新阳规划扩充至4.35万吨/年,新增产能正在建设中,预计 2027年能完成;松江本部 128亩新建项目规划设计产能 5万吨/年,项目已取得土地证,已开工建设,预计 20 27年建成;上海化学工业区规划设计产能3.05万吨/年,目前项目在正常推进中。 3. 公司光刻胶业务的进展情况? 答:公司依托自身的技术优势和持续的研发投入,已建成包括I线、KrF、ArF 干法、ArF 浸没式各类光刻胶在内的完整的研发合成、配制生产、质量管控、分析测试平台,已为国内多家芯片企业提供多品类光刻胶产品。目前,公司光刻胶已实现批量化销售,整体销售规模持续增加。 4. 公司研磨液产品的最新进展情况? 答:公司成熟的STI slurry、Poly slurry、W slurry等系列产品在客户端测试验证已完成,可覆盖 14nm 及以上技术节点,并进入批量化生产阶段,客户数量不断增加,销售额快速增长。其中,先进制程 Poly slurry 产品已进入国内主流晶圆公司产线,产品性能优越 ,打破了国外对该产品的垄断,为研磨液产品的量产销售及未来发展奠定基础。 5. 公司合肥基地的产线及厂房折旧对于产品毛利率的影响? 答:公司第二生产基地合肥新阳项目一期已投入生产,折旧摊销已计入生产成本,产线折旧对产品毛利率影响小。 6. 公司持有沪硅股份的来源? 答:公司2014 年5月与兴森科技、新傲科技和上海皓芯四方共同发起设立上海新昇半导体科技有限公司(以下简称"上海新昇"),2019 年公司与沪硅产业完成股份置换,由沪硅产业向公司发行股份收购公司持有的上海新昇股权。 7. 公司主要生产设备从哪里采购? 答:公司生产设备主要来自国内供应商。 8. 电镀材料未来市场空间? 答:据TECHCET 数据显示,2023年金属电镀化学材料市场的销售额为9.47亿美元,预计2023年到2028 年,金属电镀化学材料市场复合平均增长率将超过 5.4%。随着先进封装技术的广泛应用、晶圆级封装需求的增长,以及对电镀材料要求的提升,金属电镀化学品市场将迎来充满机遇的未来。 9. 公司产品验证阶段及时间? 答:公司产品客户端测试认证需先经过线外测试,然后再上线测试,线上测试经过 PRS(基础工艺考核)、STR(小批量试产)、MSTR(中批量试产)、RELEASE(量产)四个阶段,验证周期较长。 10. 公司无羟胺干法蚀刻后清洗液产品技术优势及市场情况? 答:公司开发的芯片铝制程无羟胺干法蚀刻后清洗液技术,突破了几十年来严重依赖羟胺这样一种全球只有一家生产供应商的困局,在全球铝制程干法刻蚀后清洗液率先实现了突破。同时,该技术也具有清洗效果优异,介质兼容性好,工艺窗口宽,使用寿命长等特点。目前,该系列产品技术还在不断地迭代,在国内主流晶圆制造客户端通过验证并实现销售,该系列产品的清洗能力不断提升,随着市场的发展,份额也会逐步增加。