晶盛机电20260825 导读

2026年08月25日19:49 关键词 碳化硅 衬底 设备 订单 产能 毛利率 扩产 盈利 大硅片 先进封装 原子层沉积 常压硅外延 金刚石材料 降本验证 客户 收入 增长 供应链 半导体设备 全文摘要 公司在半导体板块业务上取得显著进展，12英寸硅减压外延生长设备和12英寸原子层沉积设备在芯片制造领域实现成功销售，同时12英寸常压硅外延设备在国内外市场取得积极进展。特色硅光工艺和新进分装装备领域亦有突破，如超快紫外激光开槽设备应用于先进封装，以及碳化硅衬底年产90万片项目加速推进。碳化硅业务快速发展，碳化硅衬底材料产能快速提升，8英寸、12英寸碳化硅衬底实现规模化供应，并与多家功率芯片领域头部厂商实现批量供货。此外，公司金刚石材料研究取得进展。公司承诺将持续推动科研创新，以促进高质量可持续发展，回馈投资者。 章节速览 l00:00半导体公司业务进展与未来规划 半导体公司业务发展良好，芯片制造、封装装备、化合物半导体及衬底材料等领域取得显著突破，客户拓展顺利，未来将继续坚持科研创新，推动高质量可持续发展。 l03:21碳化硅业务产能与盈利分析 对话围绕碳化硅业务展开，详细讨论了6英寸、8英寸和12英寸产能的扩产计划、盈利状况及边际利润改善进展。提及当前8英寸产品供不应求，毛利率约20%-30%，已实现盈利；6英寸产品正在降本增效，预计年底项目完成后毛利空间将提升。马来工厂计划四季度引进设备，明年初开始通线。整体财务数据显示，公司自年初以来收入增长迅速，预计年底90万产能将全面落地，盈利能力持续向好。 l06:57半导体设备国产化黄金发展期订单分析 对话围绕国产半导体设备的黄金发展期展开，详细拆解了24年至26年期间的订单情况，指出大硅片、化合物及晶圆制造设备的市场需求强劲，尤其是大硅片领域国产化率提升显著，预计到2030年国内扩产将达600万片以上。同时，碳硅外延设备市场供不应求，未来三年增长迅猛。此外，先进封装和零部件领域的布局也在加速，预计明年将取得显著进展。整体来看，国产半导体设备在供应链竞争中占据主导地位，市场前景广阔。 l12:50碳化硅衬底与设备市场需求分析及未来展望 对话探讨了碳化硅衬底出货量与设备订单的关系，指出头部企业出货量增长显著，市场分化明显。预计未来收入将保持健增长，财务状况有望进一步改善。稳 l14:51大硅片行业扩产与国产设备供应链机遇 对话讨论了大硅片行业扩产趋势及国产设备供应链的机遇。预计到2030年，中国企业在全球大硅片版图中占比将超过一半，国产化率高达90%以上。随着下游市场拉动，包括增量与存量市场的国产化渗透，企业正积极扩产。国产设备已覆盖大硅片生产全流程，未来三五年内，设备销售规模将持续放大，行业将迎来快速发展。 l19:08公司差异化布局先进制程与封装设备成果分享 对话中分享了公司在先进制程和封装设备领域的差异化布局成果，强调了避开同类化竞争，专注于特色产 品如小A路线外延和先进封装设备的策略。提及了硅光领域的早期布局与近期丰收，以及未来几年多个产品将逐步上市的预期。强调了通过差异化布局寻求增量市场，虽然道路较长，但有望获得更大的市场空间和生存概率。 l21:51碳化硅衬底业务增长与成本控制策略 对话围绕碳化硅衬底业务的扩展、成本控制及质量提升展开，强调了公司在半导体材料装备领域的领先地位，通过自主研发的设备实现从6寸到8寸衬底的高效生产，同时利用智能化工厂和激光玻璃技术优化成本与质量。公司正加速产能爬坡，预计年底实现年产90万片的产能，已进入盈利阶段，展现出强大的市场竞争力与成本优势。 l27:44碳化硅材料在先进封装领域的应用及市场需求分析 讨论了碳化硅材料在先进封装领域的应用，包括12寸碳硅衬底和310毫米方形衬底的生产，以及在AR芯片散热封装中的高导热材料需求。市场对碳化硅的需求旺盛，不仅在车用电子和服务器领域，还在手机充电器等低压段市场渗透。全球范围内，碳化硅材料的产能正迅速扩大，预计未来市场将持续增长。 l32:41半导体及零部件业务增长与订单分析 对话围绕半导体业务的订单和收入指引展开，提及订单中是否包含零部件和材料，并讨论了零部件市场的快速扩产和投资增加。同时，分析了合同负债增长的原因，涉及半导体和光伏设备业务的订单表现，展现了半导体业务的强劲增长态势。 l35:09碳化硅产业降本与12英寸技术进展 讨论了碳化硅衬底的降本策略，包括规模扩增与技术应用，预计未来价格定，盈利能力提升。提及稳12英寸碳化硅小批量供应进展，预期未来两年内进入量产阶段，强调成本降低对市场空间的重要性，指出设备投资回报率高。 l38:30半导体设备企业平台化布局探讨 对话围绕合同负债与现金流增长原因展开，涉及海外光伏与国内半导体合同影响分析。随后讨论了半导体晶圆前道制程设备的布局策略，重点探讨了薄膜设备领域专业化与平台化布局的考量，以及未来是否扩展至其他前端设备的计划。 l41:37金盛差异化布局半导体设备市场 对话围绕金盛在半导体设备领域的差异化布局策略展开，强调避免与国内同行同质化竞争，聚焦于大多片赛道和第三代半导体化合物赛道，同时在硅材料领域选择差异化产品。金盛未采取平台化全面铺开策略，而是基于自身竞争力，专注于细分市场，目标成为在特定领域有竞争力的公司，全面布局包括芯片镀膜、大硅片化合物及先进封装设备。金盛认为中国需要类似大公司和细分领域深耕的企业，计划在增量市场和探索性设备上进行创新探索。 l44:26先进封装设备与精密制造能力布局 对话围绕先进封装设备的高精度需求展开，强调了精密制造能力在设备研发中的重要性。公司通过投资精密机床，构建了在精密零部件研发与制造上的竞争力，特别是在建和、剪刀、剪薄等设备上实现了高精度突破。这为公司在先进封装领域的设备布局提供了差异化优势，看好市场前景并持续迭代设备竞争力。 l47:47碳化硅衬底市场动态与公司财务状况分析 讨论了碳化硅衬底的收入增长、6英寸与8英寸衬底的市场需求变化，以及投资收益、资产减值等财务科目的具体影响。指出6英寸衬底目前市场需求大，但预计8英寸衬底的增量将更快，未来可能成为主流。同时，解释了合同负债的增长趋势及其与不同设备竞争力的关系，强调了公司在半导体大硅片领域的优势。 l51:53光伏与散热新材料的发展与市场分析 会议讨论了光伏行业及散热新材料的最新进展。光伏领域，尽管行业面临价格下滑与盈利能力减弱，但干锅等核心竞争力保持领先，有望随行业复苏提升盈利。散热材料方面，聚焦于陶瓷类、金刚石等新型材料强调自主研发与成本控制，目标实现大规模低成本生产。整体策略围绕半导体材料装备展开，旨在构建全自主产业链，以应对市场需求变化。 问答回顾 发言人 问：能否就各个类型的产能情况，分6英寸、8英寸和12英寸做详细解释？包括各尺寸整体盈利情况、边际利润改善进展以及产能投放节奏？ 发言人答：好的，碳化硅业务在去年四季度至今年期间，需求端呈现快速增长态势，市场竞争力强。特别是在衬底领域，竞争格局清晰，由国内两家大型公司主导扩产，订单逐渐聚焦在这两家公司上。对于金山而言，今年的主要目标是加速扩产并降低成本。目前财务数据显示，公司自年初以来，营业收入增长迅速预计年底前可实现90万产能的完全落地。明年将根据市场变化调整产能投放节奏，其中马来的工厂计划在今年四季度引进设备，明年开始通线。在盈利能力方面，目前六英寸业务处于降本阶段，但随着规模扩大和降本项目的推进，预计明年六英寸的毛利率将进一步提升。至于八英寸业务，目前该尺寸已实现盈利，而六英寸虽然目前毛利尚在下降成本阶段，但随着年底相关项目的完成，毛利空间有望释放。 发言人 问：今年以来，碳化硅的需求增长非常快，能否分享一下公司目前碳化硅衬底的出货量或出片量情况，以及碳化硅设备订单的具体状况？ 发言人答：公司在碳化硅外延设备领域在国内占据主导地位，出货量相对可观。对于碳化硅衬底的具体出货量和设备订单情况，由于格局差异，头部企业在碳化硅衬底市场供不应求，订单较为饱和，而其他企业订单相对较少。不过，随着市场分化，预计到明年，头部企业与其他企业的差距会更加明显。 发言人 问：从设备供应链的角度看，大硅片市场的情况如何？ 发言人答：大硅片市场相对小众，主要由日本的十来家企业主导。中国有一家企业成功实现了对这十几家设备供应商的全覆盖，包括掌心切片、抛切、掩膜、抛光、清洗以及外引等环节，并且今年还与日本成立合资公司以覆盖其中一款过程检测设备。目前，在该领域，国内的国产化率已经超过90%。 发言人 问：近年来国产化设备的出货量以及未来发展趋势如何？ 发言人答：国产化设备在过去的几年中，出货量已超过1300台，大部分设备已经经过量产洗礼。随着新项目的推进，国产化比例将会进一步提高。预计未来三年内，销售规模将继续放大，且有多个企业同时进行积极扩展，整个行业在未来三五年内的增长将超过之前十年的数字。 发言人 问：公司在先进制程半导体设备方面有哪些阶段性的重要成果？ 发言人答：公司持续发力先进制程半导体设备，坚持差异化路线，专注于特色产品。在武汉半导体产业园中，公司布局了先进智能设备，尤其是在国内外尚未广泛涉及的特色外延领域。同时，公司前瞻性地布局了一些先进封装设备，如硅光设备，虽然验证周期较长，但市场机会窗口较大。目前，公司在硅光领域的布局已取得显著成果，占据国内较大市场份额。 发言人 问：关于碳硅业务的发展规划，尤其是在6寸和8寸衬底生长层面的成本控制、产能规划和收入规模等问题？ 发言人答：公司在半导体衬底材料设备领域具有深厚积累，无论是沉淀设备还是蓝宝石、碳化硅等半导体衬底材料的生产设备，均能实现自主研发。通过利用现有设备和工艺优势，公司能够高效地进入衬底材料生长市场，尤其是在蓝宝石材料领域改变了全球竞争格局。对于6寸和8寸衬底业务，公司设备已兼容六八寸，这不仅增强了成本控制能力，也提高了产品质量。此外，公司在蓝宝石材料生长方面后发优势明显瞄准8英寸起步，避免了6英寸的技术包袱。公司在制造环节不断创新，例如开发出全自动智能化工厂，提升了生产效率和产品质量，符合车载市场的严苛要求。 发言人 问：在8英寸到12英寸的激光玻璃技术路线方面，你们是如何与供应链合作实现产业化的？发言人答：我们与友商及供应商联合，将激光玻璃技术成功应用于产业化量产中，以此来提升公司在成本和质量上的竞争力，并为今年的大规模扩展打下基础。 发言人 问：目前公司的扩产情况如何？预计何时能实现年产90万产能？公司是否在盈利方面取得转折点，竞争优势体现在哪些方面？ 发言人答：今年公司一直在回产能并持续爬坡，预计到年底将全力实现年产90万的产能目标，衬底在行业内的出货量将持续快速增长。公司在四季度单季度实现了盈利，即使在相对较低的销售水平下也能实现整体盈利，这表明公司的竞争力优势明显。 发言人 问：对于碳硅材料在先进封装领域的应用前景，您怎么看？ 发言人答：碳硅材料在先进封装领域有较大需求拉动，公司已实现12寸碳硅衬底和310毫米方形衬底的供货，这些新型衬底材料随着芯片功耗增加及散热要求提升而被更多导入到封装中，尤其是在AR芯片等领域。 发言人答：目前碳硅需求旺盛，主要增量需求来自传统电源管理和新能源汽车市场，同时在服务器和低压段如手机充电器等领域对硅基功率半导体产生替代效应。碳硅凭借价格优势正不断渗透至更多领域。 发言人 问：公司内部对未来碳硅市场有何看法？此外，在手订单和收入指引中是否已包含零部件和材料的情况？ 发言人答：公司内部非常看好碳硅市场，全球增长加速明显。在半年报披露的订单和收入指引中，未明确区分零部件和材料的占比，但可以肯定的是，设备包括电设备、化合物设备、芯片设备和封装设备。 发言人 问：对于零部件和材料市场的展望能否分享一下？ 发言人答：零部件市场同样增长迅速，预计12月份的交付量可能是1月份的十倍，全年增长非常快。公司今年新增8.7亿的投资用于扩展零部件产能，目前订单充足，正挑选订单进行生产。 发言人 问