士兰微：2026年半年度报告

公司代码：600460 杭州士兰微电子股份有限公司 2026年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司全体董事出席董事会会议。 三、本半年度报告未经审计。 四、公司负责人陈向东、主管会计工作负责人陈越及会计机构负责人（会计主管人员）马蔚声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 六、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十、重大风险提示 报告期内，公司不存在对生产经营有实质性影响的重大风险。公司已在本报告中详细描述可能存在的风险因素，请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“五、其他披露事项”之“（一）可能面对的风险”。 十一、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义....................................................................4第二节公司简介和主要财务指标..................................................5第三节管理层讨论与分析........................................................8第四节公司治理、环境和社会...................................................35第五节重要事项...............................................................36第六节股份变动及股东情况.....................................................46第七节债券相关情况...........................................................49第八节财务报告...............................................................50 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、基本情况变更简介 六、其他有关资料 □适用√不适用 七、公司主要会计数据和财务指标 公司主要会计数据和财务指标的说明□适用√不适用 八、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 十、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润□适用√不适用 十一、其他□适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 经过近三十年的发展，公司已成为国内主要的采用设计与制造一体化（IDM）模式运行的综合型半导体企业。公司属于半导体行业，专注于硅半导体以及化合物半导体产品的设计、制造和封装，向客户提供高质量的硅基集成电路、分立器件和化合物半导体器件（LED芯片和成品，SiC、GaN功率器件）产品。公司建立了完整的IDM模式，打通了“芯片设计、芯片制造、芯片封装”全产业链，实现了芯片生产线从“5吋、6吋”到“8吋、12吋”的跨越，在功率半导体、MEMS传感器、光电器件和第三代化合物半导体等领域构筑了核心竞争力。 2026年上半年，全球经济增长动能较弱，主要经济体经济增速出现分化。地缘冲突和经贸摩擦多发频发，全球经济发展面临较多的不确定性。中国经济继续表现韧性，经济运行在合理区间，新动能快速成长。 在持续的产品创新、人工智能数据中心、下一代高性能计算（HPC）应用、汽车电气化和智能化、人形机器人、新能源（包括风光储充）等对半导体需求不断增长的带动下，全球半导体行业在2026年上半年继续保持较快的增长态势。 在国家积极“扩内需、促消费、稳增长”，大力发展新质生产力，加强科技自主创新，“强链延链补链”、加快数字中国建设、持续推进“人工智能+”行动，反“内卷”、实现高质量发展等一系列政策的推动下，国产芯片进口替代的进程明显加快。公司上下紧紧围绕董事会提出的“持续提升综合能力，发挥IDM模式的优势，聚焦高端客户和高门槛市场；重点瞄准当前电动汽车、新能源、算力和通讯、人形机器人等产业快速发展的契机，抓住国内高门槛行业和客户积极导入国产芯片的时间窗口，利用我们有多条不同尺寸硅芯片产线和化合物产线的特点拓展工艺技术与产品平台”这一指导方针，继续在特色工艺平台建设、新技术新产品开发、与战略级大客户合作等方面加大投入，产品结构调整的步伐进一步加快。 2026年上半年，公司营业总收入为726,193万元，比2025年同期增长14.62%；公司营业利润为42,711万元，比2025年同期增长161.03%；公司利润总额为42,667万元，比2025年同期增长159.85%；公司实现归属于母公司股东的净利润51,592万元，比2025年同期增长94.84%；公司实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润27,074万元，比2025年同期增长0.67%。 报告期内公司新增重要非主营业务的说明□适用√不适用 二、经营情况的讨论与分析 （一）经营情况的讨论与分析 2026年上半年，公司营业总收入为726,193万元，比2025年同期增长14.62%；公司营业利润为42,711万元，比2025年同期增长161.03%；公司利润总额为42,667万元，比2025年同期 增长159.85%；公司实现归属于母公司股东的净利润51,592万元，比2025年同期增长94.84%；公司实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润27,074万元，比2025年同期增长0.67%。报告期内，公司业绩增长的主要原因如下： 1、报告期内，公司深入实施“一体化”战略。公司通过保持高强度的研发投入，持续推出富有竞争力的产品，持续加大对大型白电、汽车、新能源、工业、通讯和算力等高门槛市场的拓展力度，公司总体营收保持了较快的增长势头。同时，公司通过加快产品结构调整、积极扩大各生产线产出，采取各项降本增效举措以应对原材料、人工、固定资产折旧等成本费用上升的压力，使得公司产品综合毛利率较2025年平均值保持了基本稳定。 2、报告期内，公司持有的以公允价值计量的其他非流动金融资产之公允价值发生较大变动，主要是由于公司持有的安路科技、昱能科技股票价格变化以及公司参与战略配售获得的尚处于限售期的联讯仪器股票的估值变化，产生税后净收益合计约19,414.03万元。 公司三大类产品（集成电路、分立器件产品和发光二极管产品）营收情况、主要子公司、重要参股公司的经营情况： 1、集成电路营收情况 2026年上半年，公司集成电路的营业收入为29.76亿元，较去年同期增长约16%。公司集成电路营业收入增加的主要原因是：公司IPM模块、MEMS传感器产品、32位MCU电路、ACDC电路、DCDC电路、快充电路、车规级模拟电路、LED驱动电路、ASIC电路、SoC电路等产品的出货量增长较多。 2026年上半年，公司在汽车、大型白电、服务器、人形机器人、高端消费电子等领域，持续推出一批电源管理芯片，应用于服务器的DrMOS电路、Efuse电路、多项控制器电路，汽车上带功能安全的电源管理电路、汽车低压预驱电路、创新的高性能快充电路都已在客户端测试或已导入量产。 2026年上半年，公司32位MCU电路产品继续保持较快的增长态势，其营业收入较去年同期增长约36%。公司推出了基于M0内核的更大容量Flash、更多管脚的通用高性能控制器产品，以满足智能家电、伺服变频、工业自动化、人形机器人、光伏逆变等多领域高性能控制的需求。经过多年持续发展与积累，公司电控类及主控类产品已形成系列化，与公司丰富的功率器件、IPM模块一起为白电及工业客户提供一站式服务。创新的全士兰方案的变频空调（包含室内外MCU、电源管理、IPM模块、功率器件等）已在快速上量。 2026年上半年，公司IPM模块的营业收入达到20.33亿元，较去年同期增长约9%。目前，公司IPM模块已广泛应用到下游家电、工业和汽车客户的变频产品上，包括空调、冰箱、洗衣机、油烟机、吊扇、家用风扇、工业风扇、水泵、电梯门机、缝纫机、电动工具、工业变频器、新能源汽车等。公司各个功率等级的IPM模块已有近10年的整机应用质量统计数据，长期运行的失效率PPM统计处于非常好的水平，是国内外客户大量选用士兰产品的基础。近几年，公司持续通过 提高功率密度和采用更先进的工艺制程，向客户提供更高性价比的产品，市场份额持续提升。2026年上半年，国内多家主流的白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用了超过1.5亿颗士兰IPM模块，比去年同期增加20%以上。公司已提高12英寸模拟集成电路芯片和IGBT芯片生产能力。公司6英寸SiC功率器件芯片生产线快速上量、已近满载，8英寸SiC功率器件芯片生产线也在快速上量。公司IPM功率模块封装测试生产线的生产能力已提高到4,000万只/月。预计今后士兰IPM模块的出货量还将保持较快增长。持续优化器件性能、提高功率密度、降低成本，高压1200V的IPM模块、SiC器件和GaN器件的应用、拓展汽车市场是士兰IPM模块今后发展的主要方向。 2026年上半年，公司MEMS传感器产品的营业收入达到2.1亿元，较去年同期增加约60%。目前，国内大多数手机品牌厂商已在大批量使用公司加速度传感器，公司加速度传感器的国内市场占有率保持在20%-30%。公司六轴惯性传感器（IMU）已接获多家国内智能手机厂商批量订单，2026年上半年IMU出货量增加了约3倍。公司已在士兰集昕8吋线上持续加大MEMS传感器芯片制造能力的投入，预计下半年公司惯性传感器产品的营收将保持较快增长。公司MEMS传感器产品除在智能手机、可穿戴设备等消费领域继续加大供应外，还在持续拓展工艺平台，研发更高精度的惯性传感器产品，产品即将拓展至汽车、工业等市场。 2、功率半导体和分立器件产品营收情况 2026年上半年，公司功率半导体和分立器件产品的营业收入达到34.44亿元，较去年同期增长约15%。其中，公司应用于汽车、光伏的IGBT和SiC（模块、器件）的营业收入达到15.96亿元，较去年同期增长约11%。 基于公司自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块，已在国内外多家客户实现批量供货；公司用于汽车的IGBT器件（单管）也已实现大批量出货，公司用于光伏的IGBT器件（成品）、逆变控制模块、SiCMOS器件也实现批量出货。同时，公司应用于汽车主驱的IGBT和FRD芯片已在国内外多家模块封装厂批量销售，并在进一步拓展客户和持续放量过程中。 公司已完成V代IGBT和FRD芯片的技术升级，性能明显提升，应用于新一代的降本模块和高性能模块，已通过客户评测。公司还完成了多个电压平台的RC-IGBT（逆导型IGBT）产品的研发，该类产品性能指标先进，已开始在汽车主驱、储能、风电、IPM模块等领域中持续推广使用，其中1700V的RC-IGBT在风电开始批量应用