士兰微：杭州士兰微电子股份有限公司2025年半年度报告

公司代码：600460 杭州士兰微电子股份有限公司 2025年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司全体董事出席董事会会议。 三、本半年度报告未经审计。 四、公司负责人陈向东、主管会计工作负责人陈越及会计机构负责人（会计主管人员）马蔚声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十、重大风险提示 公司已在本报告中详细描述存在的风险因素，请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“可能面对的风险”的内容。 十一、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义....................................................................4第二节公司简介和主要财务指标..................................................5第三节管理层讨论与分析........................................................8第四节公司治理、环境和社会...................................................33第五节重要事项...............................................................34第六节股份变动及股东情况.....................................................42第七节债券相关情况...........................................................46第八节财务报告...............................................................46 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 六、其他有关资料 □适用√不适用 七、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 八、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 十、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润□适用√不适用 十一、其他□适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 经过二十多年的发展，公司已成为国内主要的综合型半导体设计与制造（IDM）企业之一。公司属于半导体行业，专注于硅半导体、化合物半导体产品的设计与制造，向客户提供高质量的硅基集成电路、分立器件和化合物半导体器件（LED芯片和成品，SiC、GaN功率器件）产品。公司被国家发展和改革委员会、工业和信息化部等国家部委认定为“国家规划布局内重点软件和集成电路设计企业”，陆续承担了国家科技重大专项“01专项”、“02专项”等多个科研专项课题。 2025年上半年，全球经济增长动能有所减弱，主要经济体经济恢复态势出现分化。地缘政治冲突、逆全球化和美国关税政策等因素使得全球经济面临较大的不确定性。中国经济稳定向好，将继续成为世界经济增长的主要引擎。数据显示，今年上半年，中国国内市场销售增速回升，消费升级类商品销售形势较好。社会消费品零售总额同比增长5.0%。消费品以旧换新政策持续显效，全国网上零售额同比增长8.5%。工业生产较快增长，装备制造业和高技术制造业增势良好，规模以上高技术制造业增加值增长9.5%。 在持续的产品创新、人工智能数据中心、下一代高性能计算（HPC）应用、汽车电气化和智能化、工业机器人等对半导体需求不断增长的带动下，全球半导体行业在2025年上半年继续保持较快的增长态势。按世界半导体贸易组织（WSTS）发布的最新预测，预计2025年全球半导体市场规模将达7,280亿美元，增长约15.50%。 在国家积极“扩内需、促消费、稳增长”，大力发展新质生产力，加强科技自主创新，“强链延链补链”、加快数字中国建设、持续推进“人工智能+”行动，反“内卷”、实现高质量发展等一系列政策的推动下，国产芯片进口替代的进程明显加快。公司上下紧紧围绕董事会提出的“持续提升综合能力，发挥IDM模式的优势，聚焦高端客户和高门槛市场；重点瞄准当前汽车、新能源、算力和通讯等产业快速发展的契机，抓住国内高门槛行业和客户积极导入国产芯片的时间窗口，利用我们有多条不同尺寸硅芯片产线和化合物产线的特点拓展工艺技术与产品平台”这一指导方针，继续在特色工艺平台建设、新技术新产品开发、与战略级大客户合作等方面加大投入，产品结构调整的步伐进一步加快。 2025年上半年，公司营业总收入为633,577万元，比2024年同期增长20.14%；公司营业利润为16,362万元，比2024年同期增加31,105万元；公司利润总额为16,420万元，比2024年同期增加31,950万元；公司实现归属于母公司股东的净利润为26,480万元，比2024年同期增加28,972万元；公司实现归属于母公司股东的扣除非经常性损益后的净利润26,895万元，比2024年同期增加113.12%。 报告期内公司新增重要非主营业务的说明□适用√不适用 二、经营情况的讨论与分析 （一）经营情况的讨论与分析 2025年上半年，公司营业总收入为633,577万元，比2024年同期增长20.14%；公司营业利润为16,362万元，比2024年同期增加31,105万元；公司利润总额为16,420万元，比2024年同期增加31,950万元；公司实现归属于母公司股东的净利润为26,480万元，比2024年同期增加28,972万元；公司实现归属于母公司股东的扣除非经常性损益后的净利润26,895万元，比2024年同期增加113.12%。报告期内公司业绩扭亏为盈的主要原因： 1、报告期内，公司深入实施“一体化”战略。一方面，公司通过持续推出富有竞争力的产品，持续加大对大型白电、汽车、新能源、工业、通讯和算力等高门槛市场的拓展力度，公司总体营收保持了较快的增长势头。另一方面，公司通过积极扩大产出、采取各项降本增效举措，使得公司产品综合毛利率保持了基本稳定。 2、报告期内，公司子公司士兰集成5、6吋芯片生产线、子公司士兰集昕8吋芯片生产线、重要参股企业士兰集科12吋芯片生产线均保持满负荷生产，盈利水平进一步改善。公司子公司成都士兰（包括成都集佳）功率模块和功率器件封装生产线积极扩大产出，盈利水平保持稳定。 公司三大类产品（集成电路、分立器件产品和发光二极管产品）营收情况、主要子公司、参股公司的经营情况： 1、集成电路营收情况 2025年上半年，公司集成电路的营业收入为25.58亿元，较去年同期增长约26%，公司集成电路营业收入增加的主要原因是：公司IPM模块、MEMS产品、32位MCU、ASIC电路、快充电路等产品的出货量明显加快。 2025年上半年，公司在汽车、大型白电、服务器、高端消费电子等领域，持续推出一批电源管理芯片，应用于服务器的DrMOS电路、Efuse电路、汽车上带功能安全的电源管理电路、汽车低压预驱电路、创新的高性能快充电路都已在客户端测试或已导入量产。 2025年上半年，公司32位MCU电路产品继续保持较快的增长态势，其营业收入较去年同期增长约60%。公司推出了基于M0内核的更大容量Flash更多管脚的通用高性能控制器产品，以满足智能家电、伺服变频、工业自动化、光伏逆变等多领域高性能控制的需求。经过多年持续发展与积累，公司电控类及主控类产品已形成系列化，与公司丰富的功率器件、IPM模块一起为白电及工业客户提供一站式服务。创新的全士兰方案的变频空调（包含室内外MCU、电源管理、IPM模块、功率器件的等）已在快速上量。 2025年上半年，公司IPM模块的营业收入继续以较快的速度成长。目前，公司IPM模块已广泛应用到下游家电、工业和汽车客户的变频产品上，包括空调、冰箱、洗衣机，油烟机、吊扇、家用风扇、工业风扇、水泵、电梯门机、缝纫机、电动工具，工业变频器、新能源汽车等。公司各个功率等级的IPM模块已有近10年的整机应用质量统计数据，长期运行的失效率PPM统计处于非常好的水平，是国内外客户大量选用士兰产品的基础。2025年上半年，国内多家主流的白电整 机厂商在变频空调等白电整机上使用了超过1.23亿颗士兰IPM模块。公司已连续增加对12吋线模拟电路、IGBT等功率器件芯片产能的投入、增加对IPM功率模块封装测试生产线产能的投入，预计今后士兰IPM模块的出货量还将保持较快增长。持续优化器件性能、提高功率密度、降低成本、高压1200V的IPM模块、SiC器件和GaN器件的应用、拓展汽车用市场是士兰IPM模块今后发展的主要方向。 2025年上半年，公司MEMS传感器产品的营业收入较去年同期增加10%，目前，国内大多数手机品牌厂商已在大批量使用公司加速度传感器，公司加速度传感器的国内市场占有率保持在20%-30%。公司六轴惯性传感器（IMU）已接获多家国内智能手机厂商批量订单，上半年该传感器出货量增加了2倍以上。公司已在士兰集昕8吋线上加大MEMS传感器芯片制造能力的投入，预计2025年下半年公司惯性传感器产品的营收将大幅增长。公司MEMS传感器产品除在智能手机、可穿戴设备等消费领域继续加大供应外，还在持续拓展工艺平台，研发更高精度的惯性传感器产品，产品将进入汽车、工业等市场。 2、功率半导体和分立器件产品营收情况 2025年上半年，公司功率半导体和分立器件产品的营业收入达到30.08亿元，较去年同期增长约25%。其中，公司应用于汽车、光伏的IGBT和SiC（模块、器件）的营业收入较去年同期增长80%以上。 基于公司自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块，已在国内外多家客户实现批量供货；公司用于汽车的IGBT器件（单管）也已实现大批量出货，公司用于光伏的IGBT器件（成品）、逆变控制模块、SiCMOS器件也实现批量出货。同时，公司应用于汽车主驱的IGBT和FRD芯片已在国内外多家模块封装厂批量销售，并在进一步拓展客户和持续放量过程中。2025年上半年，公司8吋线、12吋线IGBT芯片产能已满载，公司已安排技改资金进一步提升12吋线IGBT芯片产能。 公司已完成V代IGBT和FRD芯片的技术升级，性能明显提升，应用于新一代的降本模块和高性能模块，已送客户评测。公司还完成了多个电压平台的RC-IGBT（逆导型IGBT）产品的研发，该类产品性能指标先进，已开始在汽车主驱、储能、风电、IPM模块等领域中推广使用。 2025年上半年，基于公司自主研发的Ⅱ代SiC-MOSFET芯片生产的电动汽车主电机驱动模块出货量累计达2万颗，客户端反映良好，客户数量已持续增加。公司第Ⅳ代SiC芯片与模块已送客户评测，基于第Ⅳ代SiC芯片的功率模块2025年下半年将会上量。 2025年上半年，公司继续推进“士兰明镓6英寸SiC功率器件芯片生产线”项目的建设。截至目前，士兰明镓已形成月产10,000片6吋SiC-MOSFET芯片的生产能力。公司