士兰微：杭州士兰微电子股份有限公司2024年半年度报告

公司代码：600460 杭州士兰微电子股份有限公司2024年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司全体董事出席董事会会议。 三、本半年度报告未经审计。 四、公司负责人陈向东、主管会计工作负责人陈越及会计机构负责人（会计主管人员）马蔚声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 六、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十、重大风险提示 公司已在本报告中详细描述存在的风险因素，请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“可能面对的风险”的内容。 十一、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义..................................................................4第二节公司简介和主要财务指标.................................................5第三节管理层讨论与分析.......................................................7第四节公司治理.............................................................31第五节环境与社会责任.......................................................33第六节重要事项.............................................................37第七节股份变动及股东情况....................................................46第八节优先股相关情况.......................................................52第九节债券相关情况.........................................................52第十节财务报告.............................................................52 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 六、其他有关资料 □适用√不适用 七、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 公司主要会计数据和财务指标的说明□适用√不适用 八、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 十、其他 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 经过二十多年的发展，公司已成为国内主要的综合型半导体设计与制造（IDM）企业之一。公司属于半导体行业，专注于硅半导体、化合物半导体产品的设计与制造，向客户提供高质量的硅基集成电路、分立器件和化合物半导体器件（LED芯片和成品，SiC、GaN功率器件）产品。公司被国家发展和改革委员会、工业和信息化部等国家部委认定为“国家规划布局内重点软件和集成电路设计企业”，陆续承担了国家科技重大专项“01专项”、“02专项”等多个科研专项课题。 2024年上半年，全球经济总体延续复苏态势，但受到地缘政治冲突、通胀，以及一些西方国家政府采取“单边主义”贸易政策的长期影响，全球经济增长依然面临诸多的风险和挑战。在持 续的产品创新、人工智能数据中心、下一代高性能计算（HPC）应用、汽车电气化和智能化等对半导体需求不断增长的带动下，全球半导体行业经历了2023年低谷后，在2024年上半年恢复增长。 在国家积极“扩内需、促销费、稳增长”，大力发展新质生产力，加强科技自主创新，“强链延链补链”、加快数字中国建设、实现高质量发展等一系列政策的推动下，国产芯片进口替代的进程明显加快。公司上下紧紧围绕董事会于年初提出的“持续提升综合能力，发挥IDM模式的优势，聚焦高端客户和高门槛市场；重点瞄准当前汽车、新能源、算力和通讯等产业快速发展的契机，抓住国内高门槛行业和客户积极导入国产芯片的时间窗口，利用我们有多条不同尺寸硅芯片产线和化合物产线的特点拓展工艺技术与产品平台”这一指导方针，继续在特色工艺平台建设、新技术新产品开发、与战略级大客户合作等方面加大投入，产品结构调整的步伐进一步加快。 2024年上半年，公司营业总收入为527,381万元，比2023年同期增长17.83%；公司营业利润为-14,743万元，比2023年同期增加亏损8,755万元；公司利润总额为-15,530万元，比2023年同期增加亏损9,465万元；公司归属于母公司股东的净利润为-2,492万元，比2023年同期减少亏损1,629万元；公司实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润12,620万元，比2023年同期减少22.39%。 2024年上半年，公司归属于母公司股东的净利润出现亏损的主要原因，系公司持有的其他非流动金融资产中昱能科技、安路科技股票价格下跌，导致其公允价值变动产生的税后净收益为-16,217万元。 二、报告期内核心竞争力分析 √适用□不适用 1、半导体和集成电路产品设计与制造一体的模式 公司从集成电路芯片设计业务开始，逐步搭建了特色工艺的芯片制造平台，并已将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块、MEMS传感器、光电器件的封装领域，建立了较为完善的IDM（设计与制造一体）经营模式。IDM模式可有效进行产业链内部整合，公司设计研发和工艺制造平台同时发展，形成了特色工艺技术与产品研发的紧密互动，以及集成电路、功率器件、功率模块、MEMS传感器、光电器件和第三代化合物半导体的协同发展。公司依托IDM模式形成的设计与工艺相结合的综合能力，加快产品研发进度、提升产品品质、加强成本控制，向客户提供高质量、高性价比的产品与服务，可满足下游整机（整车）用户多样性需求，具有较强的市场竞争能力。 2、产品群协同效应 公司从集成电路芯片设计企业完成了向综合性的半导体产品供应商的转变，在特色工艺平台和在半导体大框架下，形成了多个技术门类的半导体产品，比如多个技术门类的模拟电路、多个技术门类的功率半导体芯片、智能功率模块（IPM）、车规级和工业级大功率模块(PIM)、化合物半导体器件（LED芯片，SiC、GaN功率器件）、MEMS传感器等。这些产品已经可以协同、成套进入整机应用系统，市场前景广阔。 3、较为完善的技术研发体系 公司已经建立了可持续发展的产品和技术研发体系。多品类的模拟电路，变频控制系统和芯片，MEMS传感器产品，以IGBT、超结MOSFET和高密度沟槽栅MOSFET为代表的功率半导体产品，第三代化合物功率半导体产品（SiC、GaN功率器件），智能功率模块产品（IPM），车规级和工业级功率模块产品（PIM），高压集成电路，美卡乐高可靠性指标的LED彩屏像素管等新技术产品都是公司近几年在这个技术研发体系中依靠自身的高强度投入和积累完成的。 公司的研发工作主要可分为两个部分：芯片设计研发与工艺技术研发。在芯片设计研发方面，公司依照产品的技术特征，将技术研发工作根据各产品线进行划分。目前主要分为电源与功率驱动产品线、基于MCU的功率控制产品线、专用电路产品线、MEMS传感器产品线、IPM功率模块产品线、PIM功率模块产品线、汽车电子产品线、智能家电及新能源产品线、智控处理器产品线、光电产品线、分立器件产品线等。公司持续推动新产品开发和产业化，根据市场变化不断进行产品升级和业务转型，保持了持续发展能力。 在工艺技术平台研发方面，公司依托于已稳定运行的5、6、8、12英寸硅芯片生产线和正在加快建设的4、6、8英寸先进化合物芯片生产线，建立了新产品和新工艺技术研发团队，陆续完成了国内领先的高压BCD、超薄片槽栅IGBT、超结高压MOSFET、高密度沟槽栅MOSFET、快恢复二极管、MEMS传感器、SiCMOSFET器件、GaN功率器件等工艺的研发，形成了比较完整的特色工艺制造平台。这一方面保证了公司产品种类的多样性，另一方面也支撑了公司电源管理电路、信号链电路、IPM智能功率模块、IGBT功率模块、SiC功率模块、GaN功率器件、MEMS传感器、智能光电产品等各系列产品的研发。 4、面向全球品牌客户的品质控制 公司建立了完整的质量保障体系，依托产品研发和工艺技术的综合实力提升和保证产品品质。目前公司已经获得了ISO/IATF16949质量管理体系认证、ISO9001质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、ISO26262功能安全管理体系认证、QC080000有害物质管理体系标准认证、索尼GP认证、欧盟ROSH认证、ECO认证等诸多国际认证，产品已经得到了VIVO、OPPO、小米、美的、格力、海信、海尔、比亚迪、吉利、广汽、零跑、汇川、阳光电源、卧龙、LG、欧司朗、索尼、台达、达科、日本Nedic等全球品牌客户的认可。2024年4月，独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV集团正式向公司颁发ISO 26262功能安全管理体系“ASIL D”认证证书。这标志着公司已成功建立车规产品完整的开发流程和管理体系，符合ISO26262功能安全最高等级“ASIL D”的要求，为设计符合功能安全要求的全品类车规级产品奠定了坚实的基础。同时，公司检验检测中心通过中国合格评定国家认可委员会（China National Accreditation Service forConformity Assessment，以下简称CNAS）的评审，并获得CNAS实验室认可证书，跻身国家认可实验室行列，这标志着公司检验检测中心具备相应国家及国际认可的检测能力，能够为客户和合作伙伴提供更可靠的服务和支持。公司设计研发、芯片制造、测试系统的综合实力，保证了产品品质的优良和稳定，是公司参与市场竞争、开发高端市场、开发高品质大客户的保障。 5、优秀的人才队伍 公司已拥有一支超过500人的集成电路芯片设计研发队伍、超过3,500人的芯片工艺、封装技术、测试技术研发和产品应用支持队伍。公司还建立了较为有效的技术研发管理和激励制度，保证人才队伍的稳定，为公司在竞争激烈的半导体行业中保持持续的技术研发能力和技术优势奠定了基础。 三、经营情况的讨论与分析 （一）经营情况的讨论与分析 2024年上半年，公司营业总收入为527,381万元，比2023年同期增长17.83%；公司营业利润为-14,743万元，比2023年同期增加亏损8,755万元；公司利润总额为-15,530万元，比2023年同期增加亏损9,465万元；公司归属于母公司股东的净利润为-2,492万元，比2023年同期减少亏损1,629万元；公司实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润12,620万元，比2023年同期减少22.39%。报告期内公司业绩下降的主要原因： 1、报告期内，公司持有