佰维存储：2026年半年度报告

公司代码：688525 深圳佰维存储科技股份有限公司2026年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”中的“四、风险因素”部分内容。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人孙成思、主管会计工作负责人黄炎烽及会计机构负责人（会计主管人员）张纳敏声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义.................................................................................................................................................5第二节公司简介和主要财务指标............................................................................................................9第三节管理层讨论与分析......................................................................................................................14第四节公司治理、环境和社会..............................................................................................................63第五节重要事项......................................................................................................................................66第六节股份变动及股东情况..................................................................................................................94第七节债券相关情况............................................................................................................................102第八节财务报告....................................................................................................................................103 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 √适用□不适用 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 单位：元币种：人民币 (二)主要财务指标 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 1、报告期内，公司营业收入大幅度增长，共实现营业收入1,557,494.34万元，同比增长298.10%；主要受益于AI算力爆发与存储行业进入高景气周期，公司的产品和客户结构持续优化，同时公司在芯片设计、解决方案、先进封测及测试设备等领域不断加大投入力度，增强市场竞争力； 2、报告期内，公司利润总额、归母净利润、扣非后归母净利润、基本每股收益、稀释每股收益及扣除非经常性损益后的基本每股收益较上年同期增幅较大，主要原因系： （1）公司营业收入大幅度增长，公司在智能穿戴等AI新兴端侧领域深耕多年，构建了差异化的竞争优势，公司ePOP等代表性存储产品具有低功耗、快响应、轻薄小巧等优势，产品表现出色，目前已被Meta、Google、阿里、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业应用于其AI/AR眼镜、智能手表等智能穿戴设备上。本年度随着AI眼镜的放量，公司与Meta等重点客户的合作不断深入，推动公司智能穿戴存储业务的持续增长，2026年上半年公司AI新兴端侧存储产品收入约28.6亿元，同比增长433.58%，环比增长126.98%。 （2）公司在解决方案研发、芯片设计、先进封测和测试设备等领域持续加大研发投入，并大力引进行业优秀人才，2026年上半年研发费用34,392.00万元，同比增长26.01%； （3）公司2026年上半年股份支付费用为9,063.74万元，剔除股份支付费用后，2026年上半年实现归属于母公司所有者的净利润为725,621.77万元，与上年同期相比，增加733,178.82万元，同比增长9,701.92%； （4）报告期内，非经常性损益对归属于母公司净利润的影响金额为53,303.54万元，主要系公司持有的交易性金融资产及其他非流动金融资产的公允价值变动的影响。 3、报告期内，公司归属于上市公司股东的净资产、总资产较上年末增幅较大，主要系存储行业进入高景气周期，使得公司经营利润持续大幅度改善以及公司紧跟行业发展趋势，积极扩建产能使得固定资产和在建工程增加。 4、经营活动产生的现金流量净额较上年同期有较大幅度的减少，主要系公司经营性采购支出增加所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 单位：元币种：人民币 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因□适用√不适用 九、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润√适用□不适用 单位：元币种：人民币 十、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 (一)主要业务、主要产品或服务情况 1、主营业务 公司是一家面向AI时代的领先独立半导体存储解决方案提供商，主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售，主要产品及服务为半导体存储解决方案和先进封测服务，其中半导体存储解决方案按照应用领域不同，又分为智能移动及AI新兴端侧存储、PC及企业级存储、智能汽车及其它应用存储等。公司秉持“存储无限，策解无疆（InfiniteStorageUnlimitedSolutions）”的产品服务理念，以“存储赋能万物智联（MemoryEmpowersEverything）”为使命，致力于成为全球一流的存储与先进封测厂商。公司深刻洞察AI技术革命对数据处理和存储带来的爆发式增长，紧紧围绕半导体存储器产业链，构筑了研发封测一体化的经营模式，布局存储解决方案研发、芯片设计、存储器封测/晶圆级先进封测和存储测试机等产业链关键环节。公司是国家高新技术企业、科创50指数成分股，并获得上交所2024—2025年度信息披露A级评价。 2、主要产品及服务 万物互联时代，数据呈指数级增长，海量数据需要存储，存储形式也更加多元化。公司紧随存储器大容量、大带宽、低延时、低功耗、高安全、小尺寸等升级方向，在智能移动及AI新兴端侧、PC及企业级、智能汽车及其它应用等领域持续创新，打造了全系列、差异化的产品体系及服务，主要产品及服务为半导体存储解决方案和先进封测服务，其中半导体存储解决方案分为DRAM解决方案（如LPDDR及DDR）、NANDFlash解决方案（如eMMC、UFS及SSD）以及多芯片封装（MCP）解决方案（如uMCP、eMCP及ePOP）。 （1）智能移动及AI新兴端侧存储 公司在智能移动及AI新兴端侧领域的产品类型涵盖LPDDR、eMMC、UFS、ePOP、uMCP、eMCP等，广泛应用于智能手机、平板电脑、AI/AR眼镜、智能手表、AI学习机、具身智能及其他AI新兴端侧，适配AI时代下智能移动及AI新兴端侧产品在紧凑的外形尺寸内的大容量、高数据传输效率、快速读写及低功耗的要求。 1LPDDR 公司LPDDR产品涵盖LPDDR2、LPDDR3、LPDDR4/4X、LPDDR5/5X各类标准，容量覆盖8Gb至128Gb。其中，公司面向AI新兴端侧设备的LPDDR5/5X解决方案能够为设备端AI功能（如实时健康监测、手势识别和预测警报）提供支持。公司面向智能移动设备（智能手机、平板电脑）的LPDDR5/5X解决方案数据传输速率最高可达9600Mbps，相较前代产品功耗降低约25%。 公司紧凑型FBGA245LPDDR5X产品封装尺寸为8.26×12.4（mm），能够最大限度减少PCB占用空间，为更轻薄的终端提供更大的设计灵活性，支持48Gb至128Gb的多容量配置，能够满足多样化数据需求，该产品目前已量产出货。公司进一步开发了基于晶圆级先进封装技术的多层芯片堆叠与高容量超薄LPDDR解决方案，提供大容量、超薄且数据传输效率增强的解决方案。 2UFS及eMMC 公司面向智能移动设备的UFS3.1解决方案能够提供增强随机IOPS，配备深度休眠模式，能够在视频流与多任务处理过程中快速加载及保存大型文件。公司面向智能移动设备提供可靠且可定制的eMMC5.1解决方案，支持命令队列、安全擦除、可靠写入与定制固件算法，能够实现流畅的文件及软件处理。公司针对AI新兴端侧设备的极致小型化需求，推出了升级款超小尺寸eMMC，该产品尺寸仅为7.16×7.16×0.73（mm），能够顺应智能穿戴设备向极致小型化、轻量化和超薄布局发展的趋势，其高效能架构可减少能量损耗，从而延长电池寿命，公司完善的质量管理体系可确保产品的可靠性和耐用性，该产品目前已送样客户。公司UFS产品可应用于智能穿戴设备中，在紧凑封装中提供更快的数据处理能力。公司基于自研SP1800主控平台，推出QLCeMMC解决方案，采用4KLDPC以及SRAMECC等算法，在保障产品高可靠性的基础上，性能达到业界领先水平。同时，SP1800主控芯片的低功耗设计，能够满足智能终端越来越严苛的待机要求，当前采用SP1800主控芯片的低功耗eMMC解决方案已量产出货。 3ePOP及uPOP 公司ePOP解决方案采用多层芯片堆叠、超薄芯片与多芯片异构集成技术，可实现0.54mm的封装厚度，属于行业中最轻薄的方案之一，受到全球头部客户的广泛认可。该解决方案具备超薄小体积、低功耗、高可靠性、大量市场验证数据等行业领先的产品优势，为终端产品实现更轻、更薄的结构设计提供更大布局