公司2024年半年度业绩大幅增长,主要得益于行业复苏,公司业务大幅增长,产品销量同比大幅提升,产品价格持续回升。公司持续加大研发投入,在解决方案研发、芯片设计、先进封测和测试设备等领域取得阶段性进展,其中eMMC主控芯片SP1800已完成批量验证。公司积极布局晶圆级先进封测制造项目,旨在打造大湾区先进封测的标杆。公司股权结构稳定,人才激励计划完善,并通过加强投资者关系管理,提升公司市场价值和股东回报。未来,公司将继续加大研发投入,拓展国内外市场,提升产品竞争力,致力于成为全球一流存储与先进封测厂商。