和林微纳：2026年半年度报告

公司代码：688661 苏州和林微纳科技股份有限公司2026年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的风险，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”中“风险因素”相关内容。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人骆兴顺、主管会计工作负责人王军委及会计机构负责人（会计主管人员）万俊声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质性承诺，敬请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义..........................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标......................................................................................................5第三节管理层讨论与分析..................................................................................................................8第四节公司治理、环境和社会........................................................................................................33第五节重要事项................................................................................................................................35第六节股份变动及股东情况............................................................................................................69第七节债券相关情况........................................................................................................................73第八节财务报告................................................................................................................................74 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点变更情况简介 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 公司主要会计数据和财务指标的说明√适用□不适用 报告期内，公司实现营业收入41,093.98万元，较上年同期下降6.52%；实现归属于母公司所有者的净利润-675.52万元，较上年同期减少3,744.10万元；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-759.75万元，较上年同期减少3,594.28万元。以上主要原因系本期营业收入有所下降，叠加产品结构变化导致毛利额有所降低；同时随着公司业务规模扩张，管理人员及研发人员数量增加，公司加大新产品、新技术研发布局，在研项目材料耗用上升；本期推进上市相关工作，中介机构服务费有所增长；此外受汇率变动影响，财务费用相应增加，多重因素共同导致本期利润同比下滑。 报告期内，经营活动产生的现金流量净额为-1,204.17万元，较上年同期减少6,873.91万元，主要系收入下降，回款减少，经营性支出增加所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因□适用√不适用 九、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润 □适用√不适用 十、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）公司所属行业说明 1、所属行业 公司是一家国家级高新技术企业，长期深耕MEMS精微工业与半导体芯片测试领域，致力于为全球客户提供覆盖零部件、核心测试到系统级一体化的一站式精微解决方案。根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引（2012年修订）》，公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”（分类代码：C39）；根据《战略性新兴产业分类（2018）》（国家统计局令第23号），公司属于“1.2电子核心产业”中的“1.2.1新型电子元器件及设备制造”。 （1）半导体芯片测试行业 半导体测试是半导体生产工艺的重要环节，由于半导体生产过程具有极高的精密性，任何轻微的工序差错都可能导致产品失效，因此测试环节重要性彰显无遗。 半导体芯片的测试主要可分为三个阶段：芯片设计中的设计验证，即描述、调试和检验新的芯片设计，保证符合规格要求；晶圆制造中的晶圆测试（CP）以及封装完成后的成品测试（FT），通过分析测试数据，能够确定具体失效原因，并改进设计及生产、封测工艺，以提高良率及产品质量。无论哪个阶段，要测试芯片的各项功能指标必须完成两个步骤，一是将芯片的引脚与测试机的功能模块连接，二是要通过测试机对芯片施加输入信号，并检测芯片的输出信号，判断芯片功能和性能指标的有效性。在芯片测试过程中，探针用于连接测试机与芯片，来检测芯片的导通、电流、功能和老化等性能指标，其品质的优劣对芯片的测试效果、生产效率以及生产成本控制都有着重要的影响，是半导体封装与检测中需要使用的重要耗材。 测试探针是半导体芯片测试过程中的关键耗材，用于晶圆、芯片引脚或锡球与测试机之间的精密连接，实现信号传输以检测产品的导通、电流、功能和老化情况等性能指标。在芯片封装前，CP测试主要用于挑选出有缺陷的裸芯片，以降低后续封装和成品测试的成本，需使用测试机、探针台和探针卡，探针位于探针卡中。封装后的FT测试则确保芯片符合交付标准，防止不合格芯片流入下游，测试设备包括测试机、分选机和测试座，探针位于测试座中。 （2）MEMS行业 MEMS（Micro-Electro-MechanicalSystem）即微电子机械系统，通过将微传感器、微执行器、微电源、机械结构、信号处理、控制电路、高性能电子集成器件、接口、通信等子系统集成在一个微米甚至纳米级的器件上，从而达到电子产品的微型化、智能化、低成本、低能耗、易于集成和高可靠性。 MEMS产品通常可分为MEMS执行器和MEMS传感器，其中传感器的市场占比约为70%左右。MEMS执行器主要负责接收电信号并将其转化为微动作，常见MEMS执行器包括微电动机、微开关等；MEMS传感器是一种检测装置，将感受到的信息按规律变换成电信号或其他形式的信息输出，常见的MEMS传感器包括惯性传感器、压力传感器、声学传感器、环境传感器以及光学传感器等。 2、行业发展现状 （1）公司所处半导体芯片测试行业发展情况及未来发展趋势 半导体测试探针是半导体制造过程中用于电性能测试的关键组件，通过与芯片焊盘接触实现信号传输，直接影响芯片良率与测试效率。作为半导体产业链“卡脖子”环节之一，其技术精度（如接触电阻、寿命）直接决定高端芯片的测试可靠性。根据QYResearch调研报告显示，2024年全球半导体测试探针市场规模达6.52亿美元，预计2031年将增至14.75亿美元，2025-2031年CAGR为12.5%。 在人工智能、消费电子、汽车电子、物联网等下游新兴应用领域的强劲需求带动下，全球半导体市场规模持续扩大，据美国半导体行业协会（SIA）统计，2025年全球半导体销售额达到7,917亿美元。2026年以来，全球半导体市场在AI算力需求的拉动下高速扩张，据SIA统计，2026年第一季度全球半导体销售额达2,985亿美元，2026年4月销售额达1,105亿美元，2026年5月进一步升至1,206亿美元，创历史新高。世界半导体贸易统计组织（WSTS）在2026年6月发布的春季预测中指出，受人工智能（AI）需求快速扩大驱动，2026年全球半导体市场规模预计达到1.51万亿美元，较2025年增长近90%。 半导体行业作为支撑数字经济和新质生产力发展的核心产业，其需求端的结构性升级正持续加速。AI算力基础设施的加速部署、AI手机与AIPC等终端产品的智能化升级、新能源汽车渗透率提升、工业4.0带来的自动化与数字化改造需求等下游应用市场的持续拓展和新技术的不断 突破，为半导体产业发展持续注入强劲动力。我国“十四五”规划纲要明确提出，瞄准人工智能、集成电路等前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目。“十五五”规划纲要则进一步提出，完善新型举国体制，采取超常规措施，全链条推动集成电路等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破，并在纲要中将集成电路置于“新产业新赛道”专栏首位。响应国家战略布局，国内企业持续加大对半导体行业的资金投入，全力支持国产化进程，半导体产业的发展环境得以显著优化。 未来，在国产替代的浪潮推动下，以及基于产业政策的持续支持，半导体产业链各环节将加速发展。本土晶圆产线建设的持续推进、封测行业的快速发展、先进制程对探针数量需求的持续增长、工业4.0理念的广泛传播以及人工智能技术带动的芯片需求增加与性能提升等多重因素，将进一步推动我国半导体测试探针的发展。公司将坚持以技术创新为引擎，聚焦高频、微型化探针研发，并加速开拓东南亚、中东、东欧市场，不断夯实核心竞争力、提升市场份额。 （2）公司所处MEMS行业发展情况及未来发展趋势 随着万物互联与人工智能的兴起，作为集成电路细分行业的MEMS获得了更广阔的市场空间和业务机会。目前，MEMS器件已经成为日常生活中不可或缺的一部分，嵌入在智能手机、汽车和可穿戴设备等各种系统中，譬如手机中的MEMS硅麦克风、汽车中的气囊检测传感器等。得益于MEMS器件多样化的应用，使全球MEMS市场连续多年快速增长，其数量和相关收入都相当可观。根据YoleGroup发布的《StatusoftheMEMSIndustry2026》显示，2025年全球MEMS市场规模超过170亿美元，同