和林微纳：2024年年度报告

公司简称：和林微纳 苏州和林微纳科技股份有限公司2024年年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 公司已在本报告中描述公司面临的风险，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”中“风险因素”相关内容，请投资者予以关注。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、天衡会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人骆兴顺、主管会计工作负责人王军委及会计机构负责人（会计主管人员）万俊声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2024年度利润分配及资本公积转增股本方案为：公司拟向全体股东每10股派发现金红利0.8元（含税）。截至2024年12月31日，公司总股本11,683.6789万股，以此计算合计拟派发现金红利934.69万元（含税）。公司拟以资本公积向全体股东每10股转增3股。截至2024年12月31日，公司总股本116,836,789股，以此计算合计转增35,051,037股，转增后公司总股本将增加至151,887,826股（具体以中国证券登记结算有限责任公司登记为准） 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十三、其他□适用√不适用 目录 第一节释义......................................................................................................................................5第二节公司简介和主要财务指标..................................................................................................7第三节管理层讨论与分析............................................................................................................12第四节公司治理............................................................................................................................46第五节环境、社会责任和其他公司治理....................................................................................62第六节重要事项............................................................................................................................71第七节股份变动及股东情况......................................................................................................108第八节优先股相关情况..............................................................................................................114第九节债券相关情况..................................................................................................................115第十节财务报告..........................................................................................................................116 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他相关资料 六、近三年主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 (二)主要财务指标 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 报告期内，随着下游消费电子需求的复苏、AI生态驱动的行业创新，半导体行业周期性收尾，市场需求持续复苏，公司持续聚焦主业发展，以市场为导向、以创新为驱动，积极拓展市场、优化 产品结构，带动公司整体效益的有效改善，使得本报告期公司营业收入增长，归属于上市公司股东的净利润及归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润的亏损额较上年均有所减少。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 十、非企业会计准则财务指标情况 □适用√不适用 十一、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 2024年，智能手机、PC等传统终端市场逐步企稳回升，人工智能等新兴市场需求的持续扩张也为行业发展带来了新的增长契机，半导体行业在消费电子复苏和人工智能的创新共振中进入周期上行阶段。随着万物互联时代的到来，人工智能将持续赋能如：智能家居、智能穿戴、工业物联网等多行业的半导体需求，进而推动产业链的整体向好。面对行业上行周期的大环境，公司积极应对，续在研发投入、市场开拓、供应链体系、质量管理、人才建设等多方面积极采取创新举措，在夯实短期经营基础的同时，放眼中长期产能布局，构筑竞争壁垒，开启全球化布局战略，坚定把握半导体长期发展及国产替代化的大趋势。 报告期内，生产经营情况总结如下： （一）经营业绩情况 受益于5G、人工智能、物联网等新兴技术的需求，叠加本土国产替代化需求日益增多的积极影响，公司在芯片测试探针领域的主要客户出货量显著提升；此外，公司新开拓的微型传动领域如智能家居清洁设备等方面也带来了销售额的增长。报告期内，公司实现营业收入56,901.09万元，较上年同期增加99.13%；实现归属于母公司所有者的净利润-870.81万元，较上年同期减少亏损1,223.10万元；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-1,988.33万元，较上年同期减少亏损1,564.72万元。 （二）研发情况 公司持续加大研发投入力度，积极夯实现有产品的技术升级和市场布局，加快实现新产品的产业化。同时搭建更好的研发实验环境，为技术突破和产品创新提供重要的基础和保障。产品的研发方面，公司在持续改善现有设备的性能的同时，将根据市场及客户需求、细分产品，开发不同的硬件特征，提高产品针对不同应用的性能，满足不同客户的定制化需求。报告期内，公司本着研发创新为发展基石的思路，持续地、有计划地推进公司自主研发，公司研发费用为5,694.27万元，占公司营业收入的10.01%。报告期内，公司新增8项发明专利，12项实用新型专利。 （三）产品应用新品迭出 报告期内，积极跟踪行业最新动态和市场信息反馈，把握市场机会，在市场需求、研发趋势、项目规划之间形成高效及时的互动，在现有技术研发资源的基础上完善技术研发能力。提高公司技术成果转化能力和产品开发效率，提升公司新产品开发能力和技术竞争实力，为公司的持续稳定发展提供技术动力。报告期内，公司与客户保持较高的市场粘性，AI芯片测试探针和socket继续放量，实现了营收利润端的共振。一方面研发团队集中精力研发高速高频测试探针和插座，其中高速信号可以满足回损-0.5dB、在高功率大电流KGD测试socket有所突破。与此同时，公司新项目新产品相继发力，在前道CP端：晶圆级芯片封装探针头/测试座能适用于多种晶圆级芯片实现多引脚、多site测试、车规级2D MEMS探针卡完成三温测试验收、高针数MEMS探针卡通过 高低温、载流和寿命等指标验证，已被国内头部芯片企业认可、0.09mm弹簧探针成功量产用于Wafer测试，开始小批量出货；在后道FT端：公司研发团队相继推出多种Socket，如：导电胶测试座（RubberSocket）、老化测试座(Burn-inSocket)、BladeC系列测试座，高温大电流产品技术成功进入国际头部芯片制造商供应链。 （四）产业规划布局 公司重视自身产品技术和性能的不断升级，不断在MEMS精微零组件和半导体测试探针延伸方向积累优秀人才，积极开发以微型精密制造为底层制造技术的高附加值精微产品，并为此制定中期战略发展规划。为充分利用好国内外不同区域人力资源优势、区位优势、产业优势，做大做强公司创新链、供应链和产业链，公司陆续在美国、日本、瑞士、新加坡、菲律宾等布局建设营销、研发或制造基地，支撑公司未来海外业务拓展及技术创新研发需求。 （五）内生式人才建设 公司始终将组织人才发展和人才梯队建设作为可持续发展的核心战略，致力于构建专业化及授权管理体系建设，为企业长期发展注入核心动能。公司始终秉承“利他、成长、感恩、信任、创造社会价值”的价值理念，开展领导力提升和企业文化升级迭代项目，以推动专业化的授权管理体系，致力于成为精微制造的世界级企业。报告期内，公司邀请到国际知名培训机构卡内基，同高管团队和员工代表进行了五次文化迭代工作坊，输出了和林微纳最新企业文化内容。并通过企业文化大使通过20余场文化落地培训，宣贯到所有员工，有效提升了人才梯队的专业能力与综合素质。 非企业会计准则业绩变动情况分析及展望 □适用√不适用 二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明 (一)主要业务、主要产品或服务情况 和林微纳是一家以微型精密制造为底层技术的国家高新技术企业，深耕于MEMS微机电、半导体芯片测试及微型传动领域，公司产品主要包括MEMS精微电子零部件系列产品、半导体芯片测试探针系列产品以及微型传动系统系列产品。在半导体芯片测试探针领域，公司已经成为了国际知名芯片及半导体封测厂商的探针供应商，是国内同行业中竞争实力较强的企业之一