和林微纳：2024年半年度报告

公司简称：和林微纳 苏州和林微纳科技股份有限公司2024年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中描述公司面临的风险，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”中“风险因素”相关内容，请投资者予以关注。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人骆兴顺、主管会计工作负责人王军委及会计机构负责人（会计主管人员）万俊声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述因存在不确定性，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义.........................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标.....................................................................................................6第三节管理层讨论与分析...............................................................................................................10第四节公司治理...............................................................................................................................31第五节环境与社会责任...................................................................................................................33第六节重要事项...............................................................................................................................35第七节股份变动及股东情况...........................................................................................................67第八节优先股相关情况...................................................................................................................73第九节债券相关情况.......................................................................................................................74第十节财务报告...............................................................................................................................75 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点变更情况简介 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 √适用□不适用 随着消费电子需求的复苏及AI大数据等领域的快速发展，半导体行业景气度逐步呈现弱复苏态势，行业库存触底后回暖，整体经营环境较去年上半年有所好转。公司密切关注行业发展趋势，积极协调公司所处产业链上下游合作关系，优化产品和客户结构，报告期内营收规模有所增加，进而引起净利润及经营性现金流较同期增加。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 单位:元币种:人民币 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1 号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因□适用√不适用 九、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）公司所属行业发展现状 1、所属行业 公司是一家国家级高新技术企业，长期深耕半导体芯片测试及MEMS精微零组件领域，根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引（2012年修订）》，公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”（分类代码：C39）；根据《战略性新兴产业分类（2018）》（国家统计局令第23号），公司属于“1.2电子核心产业”中的“1.2.1新型电子元器件及设备制造”。 （1）半导体芯片测试行业 半导体测试是半导体生产工艺的重要环节，由于半导体生产过程具有极高的精密性，任何轻微的工序差错都可能导致产品失效，因此测试环节重要性彰显无遗。 半导体芯片的测试主要可分为三个阶段：①芯片设计中的设计验证，即描述、调试和检验新的芯片设计，保证符合规格要求；②晶圆制造中的晶圆测试（CP）以及封装完成后的成品测试（FT），通过分析测试数据，能够确定具体失效原因，并改进设计及生产、封测工艺，以提高良率及产品质量。无论哪个阶段，要测试芯片的各项功能指标必须完成两个步骤，一是将芯片的引脚与测试机的功能模块连接，二是要通过测试机对芯片施加输入信号，并检测芯片的输出信号，判断芯片功能和性能指标的有效性。在芯片测试过程中，探针用于连接测试机与芯片，来检测芯片的导通、电流、功能和老化等性能指标，其品质的优劣对芯片的测试效果、生产效率以及生产成本控制都有着重要的影响，是半导体封装与检测中需要使用的重要耗材。 （2）MEMS行业 MEMS（Micro-Electro-Mechanical System）即微电子机械系统，通过将微传感器、微执行器、微电源、机械结构、信号处理、控制电路、高性能电子集成器件、接口、通信等子系统集成在一个微米甚至纳米级的器件上，从而达到电子产品的微型化、智能化、低成本、低能耗、易于集成和高可靠性。 MEMS产品通常可分为MEMS执行器和MEMS传感器，其中传感器的市场占比约为70%左右。MEMS执行器主要负责接收电信号并将其转化为微动作，常见MEMS执行器包括微电动机、微开关等；MEMS传感器是一种检测装置，将感受到的信息按规律变换成电信号或其他形式的信息输出，常见的MEMS传感器包括惯性传感器、压力传感器、声学传感器、环境传感器以及光学传感器等。 2、行业发展现状 （1）公司所处半导体芯片测试行业发展情况及未来发展趋势 从全球市场来看，2024年上半年，随着全球AI热潮的驱动、半导体行业周期复苏、下游需求的不断复苏、部分领域去库存，全球半导体板块景气边际改善趋势明显。据Statista的统计，2023年全球半导体行业市场规模为5,530亿美元，随着市场需求的强劲恢复，预计2027年半导体行业市场规模将达到7,364亿美元。 根据美国半导体行业协会（SIA）统计，2024年二季度全球半导体行业销售额累计达1499亿美元，环比增长6.5%，同比增长18.3%。其中，中国半导体市场在6月取得21.6%的同比增长。据世界半导体贸易统计协会（WSTS）的预测，2024年全球半导体市场将实现复苏成长，预测增长16.0%至约6112亿美元，预计2024年全球半导体市场将达到6112亿美元，并预计2025年将同比增长12.5%，达到6874亿美元。TechInsights预计2024年全年半导体市场规模将超过6500亿美元，2025年将增至超过8000亿美元。 根据QYResearch调研报告显示，2023年，全球半导体测试探针市场的规模预计达到765.33百万美元，并有望在2029年攀升至1,043.74百万美元，年复合增长率（CAGR）稳健地保持在6.51%。这一增长率揭示了该行业强劲的发展势头和广阔的市场前景。 美国半导体行业协会（SIA）发布的《2024 SIA Factbook》称：亚太地区是最大的半导体区域市场，中国仍然是最大的单一国家市场。自2001年电子设备生产转移到亚太地区以来，亚太市场的销售额超过了所有其他区域市场，从398亿美元增加到2023年的2900亿美元。截止到目前，亚太地区最大的国家市场是中国，占亚太市场的55%，占全球市场总量的29%。 随着我国持续加大资金支持以促进半导体行业国产化进程，半导体产业获得了更好的发展环境，据Statista的统计，2023年中国半导体行业市场规模为1,795亿美元，随着去库存进程结束，自给自足实力提升，预计2027年中国半导体行业市场规模将达到2,380亿美元。未来随着技术的不断进步、市场需求的持续增长、消费者信心恢复以及芯片去库存逐步完成，半导体芯片测试等半导体产业将逐步迎来复苏。 （2）公司所处MEMS行业发展情况及未来发展趋势 目前，MEMS器件已经成为日常生活中不可或缺的一部分，嵌入在智能手机、汽车和战斗机等各种系统中，譬如手机中的MEMS硅麦克风、汽车中的气囊检测传感器等。由于MEMS器件多样化的应用，使全球MEMS市场连续多年快速增长，其数量和相关收入都相当可观。 据Yole报告数据显示，2023年全球MEMS市场份额约为146亿美元，比2022年下降了1460万美元，同比下降3%，主要是由于消费电子和经济周期的低迷。2023年，全球经济环境持续低迷，许多行业出现了衰退和库存高企，但随着终端市场的变革，包括消费电子产品的传感化、自动驾驶、智能座舱的提高、工业4.0和人工智能的兴起，并且这些趋势预计会长期增长，这导致了大量的MEMS器件需求。 来源：Yole 据Yole预测，全球MEMS市场将在2024年再次增长，2024年出货量约为340亿台（同比增长9%），到2025年，全球MEMS市场将恢复稳定步伐，为MEMS市场的重新增长和稳定铺平道路，预计2023年至2029年全球MEMS市场复合年增长率为5%，到2029年销量将达到近430亿台，收入将达到200亿美元。从细分来看，消费者市场仍然是MEMS最大的市场，2023年市场为77亿美元，到2029年将增长至98亿美元，5年复合年均增长率（CAGR）4%。MEMS通信市场增长最快，5年CAGR达21%，将从2