优迅股份：2026年半年度报告

公司代码：688807 厦门优迅芯片股份有限公司2026年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本半年度报告中详细描述可能存在的风险，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“四、风险因素”中的内容。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人柯炳粦、主管会计工作负责人刘伯坤及会计机构负责人（会计主管人员）杨霞声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他□适用√不适用 目录 第一节释义..........................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标......................................................................................................8第三节管理层讨论与分析................................................................................................................11第四节公司治理、环境和社会........................................................................................................31第五节重要事项................................................................................................................................32第六节股份变动及股东情况............................................................................................................59第七节债券相关情况........................................................................................................................66第八节财务报告................................................................................................................................67 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点变更情况简介 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 √适用□不适用 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 √适用□不适用 报告期内，公司实现营业收入29,745.05万元，较上年同期增长24.72%；实现利润总额6,208.76万元，较上年同期增长27.42%；归属于上市公司股东的净利润6,017.72万元，较上年同期增长28.15%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润5,473.26万元，较上年同期增 长31.29%。上述指标变动主要系主营业务影响，公司报告期内业绩延续上年增长态势，主要受益于行业需求持续景气：（1）接入网领域，国内运营商持续推进FTTR规模化部署，千兆宽带持续升级，公司紧抓宽带网络升级契机，相关产品市场需求持续释放，推动接入网业务收入稳步提升；（2）数据中心及无线接入领域，持续推动25G、100G等产品在相关应用场景中的市场拓展，保持数据中心及无线接入领域产品稳健增长。在上述有利因素共同推动下，公司主营业务收入保持稳步增长，盈利水平同步提升。 经营活动产生的现金流量净额5,464.41万元，较上年同期下降39.6%，主要系购买商品、接受劳务支付的现金增幅大于销售商品、提供劳务收到的现金增幅所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因□适用√不适用 九、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润 √适用□不适用 单位：元币种：人民币 十、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）公司所属行业 1、光通信行业概况 公司所处行业属于光通信产业链上游电芯片环节，下游主要面向光模块厂商、通信设备商以及数据中心、接入网、无线通信、车载光通信、车载激光雷达、机器人与光传感等终端应用，是光模块和光通信系统的重要核心元器件，是光互连的核心芯片。 光通信典型应用领域包括固网接入、无线接入、城域网、骨干网、数据中心，以及后续有望在智能汽车、具身智能等终端实现应用拓展。各细分场景的应用和发展情况如下： （1）电信侧：固网接入、无线接入、城域及骨干网络持续升级 电信侧应用主要包括固网接入、无线前传/中传/回传、城域网、骨干网和数据中心互联相关的承载网络。固网接入网络以PON架构为主，正从GPON、10GPON/XGS-PON向50GPON演进；家庭宽带从FTTH向FTTR升级，政企园区、工业PON等场景也开始释放新的光接入需求。根据LightCounting2025年11月发布的《AccessOptics:FTTxandWireless》报告，2025年接入光收发器和BOSA市场出货量达2.01亿个单元，销售额为13亿美元，其中FTTx光器件收入占比43%、FTTR光器件出货量占比51%；接入光模块销售额预计2030年达到23亿美元。 50GPON是电信侧下一代接入网的重要升级方向。根据《QR2Q26-WN-全球光通信市场分析报告》，50GPON产业链已基本就绪，芯片、设备、互通验证等关键环节相继推进；Dell'Oro报告显示，中国厂商已出货首批50GPONOLT端口及ONT，超过150个试点项目投入运行。运营商集采亦陆续展开，广东电信2026年4月50GPON相关集采总最高投标限价约3.05亿元，表明50GPON正从技术验证迈向规模部署。 无线接入和传输网络方面，5G-A规模商用、6G标准化和城域/骨干网络400G及以上速率升级，将继续带动高速光模块及配套电芯片需求。行业报告显示，2026年全球光传输设备市场预计增长16%、规模超过180亿美元；WDM可插拔相干光器件2030年收入预计达75亿美元，2025年至2030年复合增长率为30%。（数据来源：《QR2Q26-WN-全球光通信市场分析报告》援引Dell'Oro、CignalAI、Omdia） （2）数据中心侧：AI算力驱动高速光互联需求爆发 数据中心侧是当前光通信行业增长最快的方向之一。AI训练和推理集群需要在服务器、交换机、机柜、数据中心及跨区域算力节点之间进行大规模、高带宽、低时延互联，传统铜缆连接在带宽、功耗、距离和电磁干扰方面的约束日益突出，光模块和光通信电芯片因此成为AI基础设施的关键组件。根据LightCounting数据，2025年全球光模块及相关产品销售额突破230亿美元，同比增长约50%；其中以太网光模块销售额约170亿美元，同比增长约60%；800G以上高速光收发模块在全球出货占比预计由2024年的19.5%提升至2026年的60%以上。LightCounting预测，2025年全球800G光模块出货量达1,800万只至2,000万只，同比增长实现翻倍，2026年将再增长一倍以上；2025年为1.6T光模块商用元年，2026年1.6T出货量预计将从2025年的小基数增长至数千万级端口，对应芯片组销售额将突破20亿美元。 技术路线上，数据中心侧光互联正围绕单通道速率提升、通道聚合、调制技术优化、低功耗架构和硅光集成持续迭代。单通道100Gbps电芯片支撑400G/800G光模块，单通道200Gbps电芯片是800G/1.6T规模化部署的重要基础；PAM4仍为高速光模块主流调制方案，相干调制正从骨干网、城域网向DCI及更大规模AI集群互联下沉。根据CignalAI数据，未来几年相干光模块市场规模预计保持约15%的年均增速，2028年全球相干光模块市场规模将接近100亿美元。 低功耗和高集成架构成为AI算力网络的重要方向。LPO通过去除模块内DSP/Retimer、将信号处理移至主机ASIC以降低功耗和成本；NPO将光引擎与交换芯片分开装配在同一PCB基板上，并去除DSP/Retimer，兼顾可实现性、开放性和维护便利性；CPO将光引擎与交换机ASIC共封于同一基板，在高端AI集群等场景具备降低功耗和信号损耗的潜力。行业报告显示，硅光已成为1.6T及以上光模块的重要主流方案，2026年上半年硅光相关事件覆盖晶圆代工、芯片设计、设备、封测、模块全链条，2026年至2027年产业链产能将集中释放。 （3）终端侧：车载光通信、激光雷达与智能光传感打开新空间 终端侧应用是光通信电芯片行业的重要增量方向，主要包括智能汽车、激光雷达、机器人、智能制造、医疗健康、环境监测等场景。激光雷达是终端侧光电芯片的重要应用场景。根据YoleGroup数据及预测，全球车载激光雷达市场规模预计从2024年的8.61亿美元增长至2030年的38.04亿美元，年复合增长率达28%。随着智能汽车、具身智能、人形机器人、智能制造等场景推进，光通信电芯片在终端侧的应用边界有望持续拓展。 2、光通信电芯片行业概况 电芯片是光模块中核心元器件，承担着光电信号转换、放大和处理功能，直接决定了光通信网络的传输效率与容量。光通信产业链涵盖了从上游的核心光电元件到下游的光模组和光设备。位于产业链上游的电芯片是实现光信号发射、接收和信号处理等功能的基础，属于光通信系统的核心部分。按类型分类：电芯片包括LDD、TIA、LA、CDR、DSP以及高集成的收发合一芯片。按单波速率分类：包括155M-2.5G、10G、25G、50G、100G、200G等规格，其中100G/200G主要面向数据中心应用。 从电芯片发展方向上看，光通信电芯片向着提高电芯片速率、通道聚合、调制技术优化等方向发展。电芯片技术演进的核心驱动力在于带宽效率提升与功耗优化的双重需求，调制技术