龙迅股份：龙迅股份2025年半年度报告

公司代码：688486 龙迅半导体（合肥）股份有限公司2025年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“四、风险因素”。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人FENGCHEN、主管会计工作负责人韦永祥及会计机构负责人（会计主管人员）韦永祥声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他□适用√不适用 目录 第一节释义....................................................................4第二节公司简介和主要财务指标..................................................7第三节管理层讨论与分析.......................................................10第四节公司治理、环境和社会...................................................33第五节重要事项...............................................................35第六节股份变动及股东情况.....................................................63第七节债券相关情况...........................................................70第八节财务报告...............................................................71 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点变更情况简介 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 注：本报告期内公司以资本公积向全体股东每10股转增3股，合计转增30,423,935股，为保持口径一致，对去年同期的基本每股收益、稀释每股收益、扣除非经常性损益后的基本每股收益指标同步进行调整。 公司主要会计数据和财务指标的说明√适用□不适用 报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额为5,147.59万元，较上年同期增长9,816.41%，主要系上年同期公司因备货导致经营活动产生的现金流量净额较小所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因□适用√不适用 九、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润 √适用□不适用 十、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）报告期内公司所属行业发展情况 1、公司所属行业 公司是一家专注于高速混合信号芯片研发和销售的集成电路设计企业。根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码“C39”。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“新一代信息技术产业”之“新型信息技术服务”之“集成电路设计”行业，是国家重点发展的战略性新兴产业之一。 2、行业发展情况 （1）全球半导体行业发展情况 半导体作为现代经济的核心组件，对经济竞争力和国家安全至关重要,是推动全球经济发展的关键驱动力。随着AI、边缘计算、5G技术、可持续发展和供应链弹性的进步,半导体产业在经历周期性调整后，2024年整体呈现复苏态势。根据半导体行业协会（SIA）公布的数据显示，2024年全球半导体销售额首度突破六千亿美元大关，达到6,276亿美元（约4.6万亿元人民币），同比增长 19.1%。而继2024年之后，受到技术创新、需求增长以及政策支持等多重因素的推动，2025年，全球半导体行业迎来了更加广泛的复苏，展现出较强的增长态势。根据美国半导体产业协会（SIA）数据显示，2025年1-6月销售额逐月攀升，6月全球半导体销售额达599亿美元，同比增长19.6%，环比增长1.5%；1-6月累计实现3,464亿美元，同比增长19.1%。而随着AI、云基础设施和先进消费电子等领域的持续需求，以及汽车电子和工业自动化需求的驱动，2025年全球半导体市场将稳步增长。世界半导体贸易统计协会（WSTS）预计，2025年全球半导体市场规模预计为7,008亿美元，同比增长11.2%。 （2）中国半导体行业发展情况 半导体产业是我国科技自立的重要驱动力，不仅自身存在巨大的增长前景，而且是云服务、人工智能、物联网、新能源等新兴产业发展的基础，支撑着新兴产业的发展和传统产业的升级。在新时代国际竞争的大背景下，加速进口替代、实现产业自主可控已上升到国家战略高度，我国半导体产业将迎来持续发展的时期。2025年随着AI拉动的数据中心、GPU、HPC、消费电子、可穿戴设备、智能家居等下游增长，同时，政策对供应链中断与重构风险持续升级，国产替代持续推进，我国半导体产业增长延续增长走势。根据美国半导体产业协会（SIA）的数据，2025年6月中国半导体行业销售额为172亿美元，同比增长13.1%，环比增长0.8%；1-6月累计实现978亿美元，同比增长11.4%。同时，在市场需求拉动和政策支持下，我国集成电路产业自给率也在不断提高，贸易逆差进一步收窄。根据中国海关数据显示，2025年上半年，我国集成电路出口累计金额为904.7亿美元，同比增长18.9%；进口累计金额为1,913.6亿美元，同比增长7.0%。 （二）报告期内公司主营业务发展情况 1、公司主要业务 公司是一家专注于高速混合信号芯片研发和销售的集成电路设计企业，致力于为高速互通互联、高清多媒体显示提供高清视频桥接和处理芯片与高速信号传输芯片及系统解决方案。经过长期的技术创新积累，公司已开发一系列具有自主知识产权的高速混合信号芯片产品，多款产品在性能、兼容性等方面具备了国际竞争力，产品广泛应用于显示器/商显及配件、汽车电子、AI&边缘计算、工业及先进通讯、微显示等领域的多元化终端场景。 公司自成立以来始终坚持以自主创新驱动企业发展，通过产品的高效迭代、技术能力的持续升级构筑全方位的竞争优势。公司的技术能力与产品性能近年来正持续受到国内外知名客户的认可。公司已成功进入多家国内外知名企业供应链。同时，与高通、英特尔、三星、安霸等世界领先的主芯片厂商紧密合作，已将公司产品纳入其部分主芯片应用的参考设计平台中。随着AI技术在各行业的深度应用，市场对于高速数据传输、视频处理器及显示驱动技术的需求显著增长，公司产品已成为Edge AI端智能感知和高性能传输的重要组成部分，为AI系统的算力提升和场景扩展提供了有效支撑。 2、公司的业务模式 公司自成立以来主要专注于集成电路研发设计和销售，采用国际集成电路设计行业广泛采用的Fabless模式运营。在此模式下，公司完成芯片设计后，委托晶圆制造厂及芯片封装测试厂进行生产与封测，在取得检测合格产品后，直接销售或通过经销商出售给下游客户。 芯片设计由公司的研发部和工程部具体负责，各部门协同合作、紧密配合，共同推进产品设计和技术研发工作。 公司芯片的生产通过委托晶圆生产厂和封装测试厂来完成。公司向晶圆生产厂主要采购晶圆生产服务，向封装测试厂主要采购封装测试服务。少部分产品由公司完成最后的测试环节。报告期内，公司合作的晶圆厂和封装测试厂商主要为业内大型公司，经营稳定，市场知名度较高，能够按照产能和周期安排订单生产。 芯片销售环节，由于公司产品为标准化产品，下游应用领域广泛，客户群体相对分散，且部分终端客户采购芯片种类较多，更倾向于通过经销商进行集中采购。因此，公司销售模式以经销为主，直销为辅。公司采用买断式经销模式，与经销商之间发生业务往来，并为经销商销售公司产品提供必要的业务及技术培训、售前售后咨询等服务。同时，在终端客户前期认证过程中，公司主要负责挖掘客户需求，并根据客户的产品需求和质量要求提供相关产品信息和技术方案资料，配合终端客户进行方案开发，并视情况对产品进行改进升级。 3、公司主要产品及服务情况 公司高速混合信号芯片产品主要可分为高清视频桥接及处理芯片和高速信号传输芯片。高清视频桥接及处理芯片主要用于多种高清视频信号的协议转换与功能处理，高速信号传输芯片主要用于高速信号的传输、复制、调整、放大、分配、切换等功能。 （1）高清视频桥接及处理芯片 公司高清视频桥接及处理芯片是视频信号从显示源到显示终端之间传输的桥梁，主要是对各种高清视频信号进行协议转换及功能处理，根据主要实现功能侧重可分为视频桥接芯片与显示处理芯片，视频桥接芯片主要功能为对各种主流高清视频信号协议进行桥接转换；显示处理芯片主要功能则侧重于显示视频与图像的处理。 公司高清视频桥接及处理芯片可灵活适配多种芯片架构的异构系统，实现计算、存储等功能的高效集成，满足复杂场景下的视频信号的精准适配。产品已广泛应用于多屏商显、超高清大屏、智能交通、安防监控、车载系统及智慧家居等领域，满足4K/8K视频处理、低延迟、低功耗传输等核心需求。 在视频-语言多模态系统中，公司视频桥接及处理芯片负责将视觉信息转换为语言模型可理解的输入，促进AI对复杂应用场景的理解能力。例如在智能摄像头、无人机、AI眼镜等Edge端设备中，视频桥接及处理和高速信号传输芯片配合AI加速模块运行，推动实时视频分析等应用落地。 ①视频桥接芯片 公司视频桥接芯片用于将接收到的高清视频信号按协议格式进行桥接转换，并按指定格式输出至其他设备，实现高清视频信号在不同显示设备或协议间的兼容，可支持处理业内绝大多数当前主流协议的高清视频信号协议，实现各端设备的互联互通。 公司视频桥接芯片系列产品可兼容视觉无损压缩与解压缩技术（DSC）和高带宽数字内容加解密技术（HDCP），视频输出支持超高清、3D等内容格式，使用DSC技术最高可支持8K 60Hz分辨率，音频支持S/PDIF、I2S等格式，同时可输出高比特率家庭影院音频格式，如杜比全景声和DTS:X等格式。 ②显示处理芯片 公司显示处理芯片是在视频信号桥接转换的基础上，对显示视频提供进一步处理功能，实现了转换前后显示图像内容的效果改善，提升图像显示效果。公司显示处理芯片可分为显示器控制芯片与视频处理芯片两类产品子类。显示器控制芯片内嵌MCU、DDR控制器，主要用于支持图