龙迅股份：龙迅股份2024年年度报告

公司代码：688486 龙迅半导体（合肥）股份有限公司2024年年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之四“风险因素”。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、大信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人FENG CHEN、主管会计工作负责人韦永祥及会计机构负责人（会计主管人员）韦永祥声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2024年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中的股份为基数分配利润，根据公司运营情况及未来资金使用规划，公司2024年度利润分配方案如下： （1）向全体股东每10股派发现金红利7.00元（含税）。截至2025年2月27日，公司总股本102,280,590股，扣除回购专用证券账户中股份总数867,474股后的股份数为101,413,116股。以此为基数计算，合计拟派发现金红利70,989,181.20元（含税）。本年度以现金为对价，采用集中竞价方式、要约方式已实施的股份回购金额59,213,822.72元（含过户费和手续费等），现金分红和回购金额合计130,203,003.92元，占本年度归属于上市公司股东净利润的比例90.16%，其中，以现金为对价，采用要约方式、集中竞价方式回购股份并注销的回购（以下简称回购并注销）金额0.00元，现金分红和回购并注销金额合计70,989,181.20元，占本年度归属于上市公司股东净利润的比例49.16%。 （2）公司拟以资本公积向全体股东每10股转增3股，不送红股。截至2025年2月27日，公司总股本102,280,590股，扣除回购专用证券账户中股份总数867,474股后的股份数为101,413,116股，以此为基数计算，共计转增30,423,935股，转增后公司总股本为132,704,525股（最终以中国证券登记结算有限责任公司上海分公司登记结果为准，如有尾差，系取整所致）。 如在本公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，因可转债转股、回购股份、股权激励授予股份回购注销、重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持每股分 配比例和每股转增比例不变，相应调整分配的利润总额和转增的公积金总额，并将另行公告具体调整情况。 2024年度利润分配预案已经公司第四届董事会第三次会议及第四届监事会第三次会议审议通过，尚需提交公司2024年年度股东大会审议。 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十三、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义.....................................................................................................................................5第二节公司简介和主要财务指标.................................................................................................7第三节管理层讨论与分析...........................................................................................................12第四节公司治理...........................................................................................................................44第五节环境、社会责任和其他公司治理...................................................................................71第六节重要事项...........................................................................................................................79第七节股份变动及股东情况.....................................................................................................112第八节优先股相关情况.............................................................................................................122第九节债券相关情况.................................................................................................................122第十节财务报告.........................................................................................................................123 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 √适用□不适用 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他相关资料 六、近三年主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 (二)主要财务指标 注：本报告期内公司以资本公积向全体股东每10股转增4.8股，合计转增33,015,728股，为保持口径一致，对以前年度基本每股收益、稀释每股收益、扣除非经常性损益后的基本每股收益指标同步进行调整。 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 报告期内，公司实现营业总收入46,600.27万元，较上年同期增长44.21%；归属于母公司所有者的净利润14,441.14万元，较上年同期增长40.62%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润11,142.54万元，较上年同期增长66.80%。报告期末，公司总资产为150,235.98万元，较报告期初增长1.06%；归属于母公司的所有者权益为143,179.95万元，较报告期初增长0.16%。 报告期内，半导体行业呈现复苏迹象，下游客户需求有所增长。公司不断加强产品的迭代升级和新产品的研发力度、优化和完善现有产品的终端应用解决方案，以满足终端客户不断衍生的新需求，积极拓展海内外市场，不断优化客户结构，实现收入、利润的快速增长。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 八、2024年分季度主要财务数据 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 十、非企业会计准则财务指标情况 □适用√不适用 十一、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 √适用□不适用 根据《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》及公司《信息披露管理制度（2023年修订）》等相关规定，公司部分信息因涉及商业秘密、商业敏感信息，在本报告中公司对相关信息不予披露或采取脱敏处理，相关信息已申请豁免披露，并已履行公司内部相应审核程序。 第三节管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 2024年度，公司实现营业总收入46,600.27万元，较上年同期增长44.21%；归属于母公司所有者的净利润14,441.14万元，较上年同期增长40.62%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润11,142.54万元，较上年同期增长66.80%。毛利率为55.48%,较上年同期提升1.48个百分点。 报告期内公司股份支付费用为1,205.89万元，剔除股份支付和所得税影响后，归属于母公司所有者的净利润为15,545.42万元，较上年同期增长49.76%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为12,246.82万元，较上年同期增长80.35%。 （一）持续加大研发投入，丰富产品矩阵 2024年，公司持续加大在各产品条线的研发投入，进一步提升研发平台硬件设施水平，壮大研发团队，优化组织架构，为产品升级及新品开发提供充分保障，全年累计投入9,996.86万元，较上年同期增加34.14%，占营业收入比重为21.45%。 公司注重跨应用领域的技术融合，注重与世界知名公司的技术交流，精准把握行业应用需求，进一步丰富产品矩阵，产品迭代及新品开发的针对性和前瞻性更强。全年公司陆续推出高版本DP1.4/Type-C Multimedia HUB系列芯片，最高支持4K@144Hz分辨率、支持多路异显功能、MIPIDPHY/CPHY转DP1.4/HDMI2.1芯片，支持图像帧率转换和缩放功能的eDP转MIPI，多通道高速数据模拟切换芯片等多款新产品。新的产品不仅支持更高的规格，更高的传输速率，还能向下兼容过往的协议版本，提高产品的兼容性，以期为客户带来更加优质和多样化的选择。 汽车电子作为公司重要的业务拓展方向，公司持续加大在该领域的研发投入和新品布局。凭借良好的兼容性和稳定性，公司持续新增汽车用户并扩大车系覆盖率。2024年，公司桥接类的芯片在车载抬头显示和车载信息娱乐等系统的市场份额明显提升；解决ADAS SOC模组与座舱域控SOC间视频信号桥接的方案，在油电混动车和燃油车等车型上已开始批量出货。针对汽车市场对于视频长距离传输和超高清视频显示需求开发的车载SerDes芯片组进入全面市场推广，其中，电动两轮车仪表盘、工业焊接3D摄像机等领域已逐步量产；车内行车监控、农业无人智驾小车等领域正处于原型机验证测试阶段。 公司进一步丰富现有产品线同时，利用在高速数据传输和视频传输接口技术领域多年的技术积累，积极研发面向HPC、新一代通讯等领域的高速数据传输芯片。与PCIe协议和USB协议相关