豪威集团：2026年半年度报告

豪威集成电路（集团）股份有限公司2026年半年度报告总结

核心观点：

• 全球半导体产业高景气，但公司业绩受短期市场波动影响。受AI基础设施建设推动，全球半导体产业呈现结构性高景气，但公司2026年上半年业绩受消费电子、汽车电子等终端市场需求承压影响，半导体设计销售业务收入下降7.79%。
• 公司积极拓展新兴市场，产品结构优化。公司紧抓汽车智能化、AI终端等新兴场景机遇，持续加大产品与技术投入，新兴市场收入占比提升。图像传感器解决方案业务覆盖汽车、智能手机、专业影像、机器视觉与机器人、端侧AI终端、医疗、安防及光通信与AI算力基础设施等领域。
• 公司持续加大研发投入，技术创新能力强劲。公司高度重视研发，持续加大研发投入，拥有丰富的技术积累和专利布局，在图像传感器、模拟芯片和显示芯片等领域具备核心技术优势。
• 公司完成对翌创的战略控股，拓展数模混合信号能力边界。公司完成对翌创的战略控股，进一步拓展在数字电源控制及数模混合信号领域的技术布局，强化了高端能源主控芯片的战略布局。
• 公司积极回报投资者，落实股份回购方案、股份注销与一年多次分红。公司积极使用自有资金回购A股股份，并注销部分股份，同时实施一年多次现金分红，增强投资者信心。

关键数据：

• 营业收入：14.024,560.92万元，同比增长0.49%
• 归属于上市公司股东的净利润：12.20亿元，同比下降39.85%
• 半导体设计销售业务收入：106.71亿元，占主营业务收入的比例为76.09%
• 半导体代理销售业务收入：32.63亿元，占主营业务收入的23.27%
• 研发费用：19.44亿元，占公司半导体设计销售业务收入的18.22%，较上年增长12.74%
• 汇率变动损失：0.64亿元，主要源于汇率波动

研究结论：

• 公司在人工智能驱动下，半导体设计业务结构持续优化，新兴市场成为重要增长来源。
• 公司拥有强大的研发能力、核心技术优势、产品线优势和轻资产业务模式优势，具备稳健的经营和可持续发展能力。
• 公司未来将继续加大研发投入，拓展新兴市场，完善产业链布局，为投资者带来长期、稳定的投资回报。