公司简介与业务
金百泽电子科技股份有限公司成立于1997年，专注于电子互连及封装技术，主要业务包括集成产品设计与制造（IPDM）、印制电路板（PCB）制造、数字化服务以及科技成果转化服务。公司以“制造+服务+平台”为核心模式，为客户提供从研发、中试到工程化及量产导入的一站式服务，覆盖航空航天、电力电子、工业控制、人工智能等多个行业。
2026年半年度经营情况
2026年上半年，尽管面临全球电子电路行业复苏节奏分化、经营环境偏紧等挑战，公司业绩仍取得稳健增长。营业收入达4.02亿元，同比增长19.13%；归属于上市公司股东的净利润为1169.13万元，同比增长226.14%。主要增长动力来自印制电路板及电子制造服务收入增长，以及公司积极拓展AI、无人机、新能源等新兴市场。
主要业务板块经营情况
- 印制电路板（PCB）业务：实现营业收入2.35亿元，同比增长25.90%，是公司核心业务，也是收入增长的主要来源。公司持续强化高端特色产品能力建设，产品结构向AI服务器主板、AI加速卡等高附加值产品升级。
- 集成产品设计与制造（IPDM）业务：实现营业收入1.28亿元，同比增长13.36%。公司持续推进一站式业务发展，深化工程能力、供应链能力与项目管理能力整合，为客户提供更全面的解决方案。
- 数字化服务业务：造物数科聚焦电子信息领域产业互联网运营，持续推进应龙造物、应龙工程等平台建设，为客户提供一站式设计与制造服务，并赋能硬件创新和产业数字化升级。
- 科技成果转化服务：云创硬见围绕科技成果转化，构建了以“2院+3平台”为核心的特色化、生态化科创服务体系，形成从创意产生到产品工程化和产业落地的全链条服务闭环。
核心竞争力
- 前沿的集成设计与制造服务能力：公司拥有丰富的工程经验和技术积累，提供一站式硬件创新解决方案，并具备强大的多品种、小批量柔性制造能力。
- “科创+产业+人才+资本”协同的科技成果转化服务能力：公司通过“2院+3平台”体系，整合人才、资金、政策等资源，推动科技成果转化，形成从人才培养到产业化落地的闭环服务模式。
- 多行业客户积累与一站式服务能力：公司长期服务于研发型、创新型客户，形成了较强的客户资源优势，并通过一站式服务提高客户粘性。
- 持续变革驱动的经营管理与组织协同能力：公司不断优化组织架构和管理体系，提升运营效率和资源配置效率，为业务发展提供有力支撑。
未来展望
公司将继续围绕“制造+服务+平台”核心模式，持续推进工程能力体系化和平台化建设，提升对客户在研发、中试、工程化及产品落地等各环节的综合服务能力，并通过数字化和智能化手段提升内部运营效率，实现业务规模化成长路径和长期价值。同时，公司积极利用数据与技术优势持续夯实和打造平台化优势，深入研发造物数科工业互联网平台，积极参与区域创新发展科创服务，致力于成为硬科技创新的关键使能者与生态构建者。
