调研日期: 2026-08-24 苏州东山精密制造股份有限公司成立于1998年,是一家由苏州市东山钣金有限责任公司整体变更设立的股份有限公司。公司拥有全资、控股、参股企业达60余家,业务涵盖印刷电路板、LED电子器件和通信设备等领域。公司致力于为客户提供一站式的产品解决方案,目前已形成了以精密金属和精密电子制造为核心的产业发展格局。公司自成立以来不断规范和完善法人治理结构,通过项目投资和收购兼并优化主业,迅速建立了在行业中的优势。主要产品包括通信行业(天线、滤波器)、消费电子行业(印刷电路板、LED背光、LCM模组、触控产品、小间距显示屏、显示器整机等)、汽车行业(结构件、散热器、印刷电路板等)。公司在电子电路、光电显示、精密制造等领域已拥有一定规模和影响力。目前为全球第二的柔性线路板企业,全球第三的印刷电路板企业,在LED部分小间距细分领域市场全球第一,行业知名的基站通讯设备部件和触控模组供应商。2021年,公司跻身中国民营企业500强第369位、江苏民营企业200强第58位。 投资者提出的问题及公司回复情况: 问题1:公司光模块业务能实现客户与物料层面的快速突破、保障能力突出的核心原因是什么? 回复:光模块业务已成为公司核心主营业务,当前行业需求旺盛、市场供应偏紧。公司在稳固传统客户基础上,持续拓展客户资源;针对EML光芯片紧缺问题,公司依托自研光芯片产能持续扩产对冲供给压力,并多维度保障光模块业务稳定的客户交付。 问题2:公司AIPCB产线建成后,明年业务发展态势如何? 回复:公司AIPCB产品主要应用于AI交换机、加速卡等核心场景,服务国内外主流AI服务器及ODM厂商,下游需求确定性充足,配套产线正稳 步释放产能。 问题3:对于索尔思追加5亿美金投资主要基于什么考量?是客户订单需求更多还是自身提前进行产能设备前瞻布局? 回复:随着算力集群规模化发展带动光模块需求乘数级增长,未来行业景气度确定性高,现有产能无法匹配持续增长的订单需求,公司因此前瞻性加大产能投资布局。 问题4:追加5亿美元投资后,公司对2027年光模块和光芯片的产能指引有何变化? 回复:受下游需求超预期影响,公司努力匹配下游产品迭代节奏和产品交付。 问题5:光模块毛利率提升的产品结构专业性是什么?内部是否有KPI衡量毛利率达到什么位置比较合理? 回复:2026年上半年公司光模块毛利率同比提升,主要得益于产品结构优化及并购索尔思光电后内部提质增效。 问题6:二季度硅光产品出货情况如何?后续展望怎样? 回复:公司坚持硅光与EML双技术路线并行,多元布局应对光互联技术迭代。 问题7:公司在新的产品路线上有何进展? 回复:公司已提前布局下一代光互联技术,匹配行业和客户需求。 问题8:针对传统业务,明年如何展望? 回复:公司传统消费电子业务整体稳健、稳中有进,深度覆盖核心客户全产品线,份额与结构稳定。 问题9:追加的5亿美金投资主要投向光模块还是光芯片?主要原因是新客户导入权重大还是老客户需求量增长? 回复:本次5亿美金投资为前期投资规划的延续,本次追加投资主要基于行业高景气度及下游订单需求。 问题10:公司在CPO赛道是否有相关业务布局? 回复:公司多元布局应对光互联技术迭代,为下一代高速率产品升级做好技术储备。感谢您对公司的关注和支持。 问题11:公司CW光芯片目前的产能规划是怎样的? 回复:公司正并行推进硅光方案与自研EML两条光模块技术路线。感谢您对公司的关注和支持。 问题12:公司EML光芯片预计何时批量出货?产品是对外销售还是自用?订单能见度如何?公司CW激光器技术进展如何,是否达到行业一 线水平?目前是否已有批量订单及批量出货? 回复:基于商业保密原则,具体产品和订单情况不便披露。感谢您对公司的关注和支持。 问题13:1.6T光模块是否已获取客户订单?预计何时批量出货、贡献营收?公司光模块上半年毛利率39%,下半年能否维持?800G产品是否存在降价压力?公司Q2净利润环比增长66%,下半年业绩走势如何,全年是否有业绩指引? 回复:公司1.6T光模块产品已向客户供货,但基于商业保密原则,具体订单信息不便披露;毛利率会根据市场环境及产品结构等因素动态变化,具体数据请以定期报告为准。同时,基于商业保密原则,产品价格信息不便披露;有关公司的未来业绩请以定期报告为准。感谢您对公司的关注和支持。 问题14:公司港股上市计划自5月更新资料后暂无新动态,预计何时完成上市?目前是否存在推进卡点?公司各业务板块上半年、二季度毛利率分别为多少?公司新建及在建扩产项目进度如何,建成后预计新增多少产能? 回复:公司港股IPO进程请以公司公告为准;有关公司业务板块上半年的毛利率情况和公司重要在建工程的情况,敬请关注公司2026年半年度报告。感谢您对公司的关注和支持。 问题15:公司具备CW400研发能力,目前技术落地、研发进展如何?预计何时实现产品送样? 回复:公司正在积极推进硅光方案与自研EML两条技术路线并行的光模块,但基于商业保密原则,具体产品信息不便披露。感谢您对公司的 关注和支持。 问题16:公司新增的5亿美元投资,是否用于新增产能建设? 回复:本次新增的5亿美元投资是在原有基础上新增的厂房、装修、设备及流动资金等方面的投入。感谢您对公司的关注和支持。 问题17:公司三四季度及明年一季度光模块出货量展望如何?较此前市场沟通的预期是否有所上修? 回复:基于商业保密原则,公司未来的出货量不便披露。感谢您对公司的关注和支持。 问题18:公司如何看待下半年PCB、光芯片及光模块业务的行业前景?下半年业务增速是否优于上半年?PCB与光模块、光芯片业务是否存在协同效应? 回复:公司对目前所处行业的未来发展充满信心。目前公司是全球唯一一家具备AIPCB、光模块(含光芯片)从研发、设计到量产全流程能力的企业,全面覆盖边缘AI设备到大规模数据中心的全场景需求,构筑起长期竞争优势。感谢您对公司的关注和支持。 问题19:公司光模块采用自研自有光芯片,中际旭创光芯片为外部采购,但公司光模块毛利率低于对方,原因是什么? 回复:公司将持续推动产品的成本优化,不断夯实整体盈利水平。感谢您对公司的关注和支持。 问题20:公司1.6T光模块四季度100万颗量产目标能否如期达成? 回复:基于商业保密原则,公司未来的出货量不便披露。感谢您对公司的关注和支持。 问题21:公司200GPAM4EML已实现量产、1.6T产品客户端工作持续推进。目前1.6T光模块处于客户验证、小批量还是批量出货阶段?2026年下半年能否实现规模放量?当前200GEML芯片自供比例及产能爬坡进度如何? 回复:公司1.6T光模块产品已有向客户供货,但基于商业保密原则,具体信息不便披露。感谢您对公司的关注和支持。 问题22:公司1.6T光模块是否已于三季度开启供货?2026年底1.6T光模块、EML光芯片、CW光芯片预计产能分别为多少? 回复:公司1.6T光模块产品已有向客户供货。基于商业保密原则,具体订单信息不便披露。感谢您对公司的关注和支持。 问题23:公司光模块新客户、新产品持续导入,海外头部CSP客户导入进展如何?是否已有头部新客户进入批量采购阶段?今年以来,通过或正在认证的1.6T头部客户数量是否明显增加? 回复:新客户与新产品导入属于公司业务正常推进的过程,经营具体情况请以公司后续公开披露的信息为准。感谢您对公司的关注和支持。 问题24:公司光模块下半年是否存在降价预期?英伟达CPO产品量产后,将对公司业绩产生哪些影响? 回复:公司多元布局应对光互联技术迭代,为下一代高速率产品升级做好技术储备。相关经营情况请关注公司公告。感谢您对公司的关注和支持。 问题25:公司200GEML芯片当前良率较一季度提升幅度如何?与Coherent、Lumentum等海外龙头相比差距多大?公司CW芯片整体布局规划是什么?300mW及以上高规格CW芯片研发进展如何? 回复:公司持续致力于产品良率提升,相关指标不便对外披露,详细情况请以公司公开信息为准。感谢您对公司的关注和支持。 问题26:公司200GEML产品客户验证的最新进展如何? 回复:基于商业保密原则,具体信息不便披露。感谢您对公司的关注和支持。 问题27:超毅业务收入、利润大幅增长,是否源于客户与产品核心突破?请详细说明增长原因。 回复:基于商业保密原则,具体信息不便披露,有关数据请以定期报告为准。感谢您对公司的关注和支持。 问题28:公司半年报披露200GPAM4EML已进入量产,同时1.6T客户端相关工作持续推进。请问目前1.6T光模块处于客户验证、小批量还是批量出货阶段?预计2026年下半年能否实现规模放量?目前200GEML自供比例以及产能爬坡进度如何? 回复:公司相关产品正按客户项目节奏开展相关导入工作,具体阶段及量化数据不便披露,请以公司公开信息为准。感谢您对公司的关注和支持。 问题29:公司二季度采购的芯片设备,目前调试进度如何? 回复:基于商业保密原则,具体信息不便披露。感谢您对公司的关注和支持。 问题30:公司三四季度光模块出货量及明年整体业绩有无明确指引? 回复:基于商业保密原则,公司未来的出货量不便披露。有关公司的未来业绩请以定期报告为准。感谢您对公司的关注和支持。 问题31:公司是否已收到北美核心客户2027年AI产品的订单或需求指引?2027年相关产品需求相较2026年增长量级如何?目前业务订单能见度可覆盖多少个季度? 回复:有关公司的未来业绩请以定期报告为准。感谢您对公司的关注和支持。 问题32:请问泰国工厂目前建设进度如何,已完成多少家北美客户验厂,验厂到批量订单落地大致是什么节奏;DSP锁料对应的信用证保证金规模是多少,2500万颗DSP中800G、1.6T的产品结构占比如何;InP衬底长协合作覆盖到哪一年,国产6英寸衬底在200GEML产品中的使用占比为多少;Q3光模块出货约200万只,当前订单能见度情况如何,批量订单与小批量送样订单分别占比多少;200GEML当前良率、对外外销规模以及1.6T下半年出货占比目标是多少;5亿美元扩产落地后,泰国芯片产线预计何时投产? 回复:泰国工厂正按计划稳步建设,供应链锁料配套的资金、产品结构、供应链商业细节,产品出货订单、良率销量等经营指标,均属于公司内部经营细节,不便对外披露。公司将结合市场需求统筹供应链布局,持续做好上游供应链保障,推进产品迭代与产能建设,相关进展请以公司公开信息为准。感谢您对公司的关注和支持。 问题33:公司在NPO、CPO前沿光互联赛道是否有业务及技术布局? 回复:公司持续跟踪前沿光互联技术,积极开展相关预研。感谢您对公司的关注与支持。 本次投资者关系活动未涉及未公开重大信息,所有交流信息均来自公司已公开披露内容。 风险提示:本次业绩说明会的相关内容基于当前行业环境、客户需求及公司现有规划做出客观分享,不构成公司业绩承诺;行业需求、上游物料供给、行业技术迭代、海外地缘政策等均可能对业务发展产生不确定性影响,敬请投资者理性判断,公司相关经营信息请以官方公告为准。