东山精密机构调研纪要

调研日期: 2025-08-27 苏州东山精密制造股份有限公司成立于1998年,是一家由苏州市东山钣金有限责任公司整体变更设立的股份有限公司。公司拥有全资、控股、参股企业达60余家,业务涵盖印刷电路板、LED电子器件和通信设备等领域。公司致力于为客户提供一站式的产品解决方案,目前已形成了以精密金属和精密电子制造为核心的产业发展格局。公司自成立以来不断规范和完善法人治理结构,通过项目投资和收购兼并优化主业,迅速建立了在行业中的优势。主要产品包括通信行业(天线、滤波器)、消费电子行业(印刷电路板、LED背光、LCM模组、触控产品、小间距显示屏、显示器整机等)、汽车行业(结构件、散热器、印刷电路板等)。公司在电子电路、光电显示、精密制造等领域已拥有一定规模和影响力。目前为全球第二的柔性线路板企业,全球第三的印刷电路板企业,在LED部分小间距细分领域市场全球第一,行业知名的基站通讯设备部件和触控模组供应商。2021年,公司跻身中国民营企业500强第369位、江苏民营企业200强第58位。 1.关于公司PCB 业务中Multek 新增10 亿美元投资的规划,目前珠海和泰国的投资进展如何?后续的产能产值展望是怎样的?答:(1)公司为 Multek 制定了 10 亿美元的整体投资规划,投资进程预计持续2-3 年。目前已投入约2亿美元用于现有基地的高层高速线路板相关设备升级,该部分新增产能计划于明年上半年逐步释放。(2)泰国方面,硬板当前约有 1 亿美元的投资正在推进,部分生产设备已进入落地安装与调试阶段,项目按计划有序开展。 2.请问LED 业务上半年收入下降的原因是什么?此外,尽管收入下滑,但毛利同比有所提升,请问具体原因是什么?同时,能否介绍一下LED 业务今年全年的盈利展望、降本增效的进展以及新客户开拓的情况? 答:LED 业务上半年收入下滑,主要受行业整体需求不振影响,下游领域投资开支缩减,叠加行业产能与当前市场需求存在一定差距,导致承压。而毛利率同比提升,一方面是本期折旧成本有所减少,降低了成本端压力;另一方面是公司持续推进LED 业务结构性调整。未来公司整体战略将更聚焦发展前景较好的业务方向,同时会持续深化 LED 业务的降本增效工作与新客户开拓进程。 3.公司于6月中旬发布公告收购索尔思光电,请问这一举措是基于未来怎样的战略布局?目前索尔思的进展情况如何?索尔思与现有PCB 业务在协同性方面有哪些具体分享? 答:自去年下半年起,公司开始规划 2025 年后的发展方向。此前"消费电子+新能源"双轮驱动战略已完成阶段性任务。基于对"下一个时代是人工智能(AI)时代"的判断,公司聚焦产业链具备比较优势的 AI 高速互联与传输领域(含高速 PCB、光通信等)。今年6月公告收购索尔思光电,推进 AI 战略下光互联领域的布局与扩展,目前项目推进顺利。 4.关于本次PCB业务10亿美元的投资,是主要基于我们对AIPCB产业趋势的看好,还是已经有客户给出了未来两年的订单预期?如果有客户的话,主要是哪些客户,订单集中在哪些方向? 答:本次PCB 业务投资决策,源于管理层自去年下半年形成的共识,核心基于两大维度:一方面,公司在软板和硬板领域整体稳居全球前三,但硬板业务中,除HDI(高密度互联板)外的其他品类产能相对薄弱,此次投资旨在补足这一短板;另一方面,高速互联、超高难度产品存在市场需求。 5.Multek 之前接触的客户类型中,是否已经包含北美客户?公司在硬板方面的技术积累如何? 答:Multek 产能布局聚焦多核心赛道,涵盖HDI(高密度互联板)、快速高度层板等关键领域,产品矩阵可匹配多元化应用需求,累计服务企业超300 家,且以国际客户为主体,覆盖云服务厂商、交换机制造商、服务器生产商等海外主流行业领域,在北美市场已沉淀成熟且稳定的客户资源。从技术与生产能力来看,公司具备全面的PCB 产品生产能力,可覆盖高难度产品领域,其中在硬板技术层面,通过长期研发与实践积累,已形成较强的综合竞争力,能够满足高端硬板产品的生产需求。 6.关于 Multek10 亿美金投资规划,目前是以海外设备厂商为主还是考虑采用国内设备?是否存在因设备紧缺而调整策略的情况?答:当前一期设备投资仍以海外厂商为主,相关合作已完成沟通,进展正常;二期投资预计将采取"海外+国内"设备互补策略。鉴于国内设备厂商技术迭代加快,在部分新技术领域已具备技术先进性与成本优势,公司正同步评估国内外设备方案,以实现资源最优配置。截至目前,未出现因设备紧缺需调整投资策略的情况,设备采购与项目推进节奏可控。 7.对于高速互联的超高难度板,关键的技术是什么?东山精密是如何获得这些技术的,是否有量产经验? 答:高速互联超高难度板的关键技术主要有两点:一是高多层板在高速传输中的信号完整性控制,这是高速板的核心基础要求;二是板与 板之间的特殊互联技术,该技术在通信领域已具备量产经验。公司在PCB 领域有着长期的技术积累;目前已具备相关技术的实际量产经验,可顺利完成高难度板件的打样与生产。 8.软板在公司中的定位和发展方向是什么? 答:软板目前仍是公司"压舱石"级别的核心业务。近年来受消费电子终端产品增长趋缓影响,软板相关资本开支进程较此前有所放缓。 公司对软板资本开支采取"攻守结合"的策略,在必要环节优先保障资金投入,以维持软板业务基本盘的稳定运营。 9.目前在 AR 眼镜以及其他产品线上,软板业务有哪些新的开拓或进展? 答:在 AR 眼镜领域,公司与国外主要厂商保持良好合作关系,同时已参与国内知名AR 眼镜品牌的量产项目。