强于大市(维持) ——电子行业跟踪报告 上周申万电子指数下跌2.76%,跑输沪深300指数和创业板指数。长江存储IPO已获受理,随着国产存储龙头厂商未来融资扩产,市场份额有望进一步提升。AI算力建设带动高容MLCC需求旺盛,产品交期拉长,MLCC产业景气度有望上行。我们认为算力建设方兴未艾,算力产业链中高景气细分赛道如PCB、存储、MLCC等需求旺盛,均处于景气扩张周期,亦有望提振上游设备、先进封装等需求,建议关注PCB、存储、MLCC、半导体设备及材料、先进封装等产业链投资机遇。 投资要点: ⚫产业动态:(1)存储,8月21日晚,上交所官网信息显示,长江存储控股股份有限公司(下称“长存控股”)科创板IPO申请已获受理。公司此次拟公开发行不低于19.8亿股且不超过24.3亿股,募资330亿元用于公司产线建设升级和技术研发提升。(2)存储,SK海力士8月19日宣布,将回购价值40万亿韩元的股份并予以全部注销。公司计划在股东回报政策期间(2025年至2027年)内,返还累计自由现金流(FCF)的50%以上,并行实施股份回购注销和分红。(3)晶圆代工,随着人工智能(AI)芯片需求推高产能紧张程度,三星电子已针对部分先进晶圆代工服务的新订单上调价格,涨幅最高达到15%。(4)MLCC,在多层陶瓷电容器(MLCC)市场,不同规格产品的交货时间差异日益明显。通用型产品的交货时间相对稳定,而用于人工智能(AI)服务器的高容量、高规格产品的交货时间则显著延长。高规格产品的交货周期预计在可预见的未来仍将持续,通常为5至10个月甚至更长。 味之素或将削减30%ABF膜供货量,国产替代有望加速日韩MLCC龙头厂商业绩表现较好,并上调全年业绩指引SW电子基金超配比例创新高,AI算力和自主可控受持续关注 ⚫行业估值:从估值情况来看,截至2026年8月23日,SW电子板块PE(TTM)为89.69倍,2019年至2026年8月23日SW电子板块PE(TTM)均值为56.76倍,行业估值高于近年中枢水平。 ⚫风险因素:中美科技摩擦加剧;AI应用发展不及预期;国产技术突破不及预期;下游终端需求不及预期;市场竞争加剧。 分析师:陈达执业证书编号:S0270524080001电话:13122771895邮箱:chenda@wlzq.com.cn 正文目录 1行业周观点.......................................................................................................................32市场行情回顾...................................................................................................................43产业动态...........................................................................................................................53.1存储:长江存储IPO申请已获受理,募投聚焦技术迭代与产能提升............53.2存储:SK海力士宣布股份回购与注销计划,推进股东回报提升..................53.3晶圆代工:三星电子上调部分先进晶圆代工价格,最高涨15%....................63.4 MLCC:高容MLCC需求旺盛,交货周期有所拉长.........................................64风险提示...........................................................................................................................6 图表1:申万一级周涨跌幅(%)...................................................................................4图表2:申万一级年涨跌幅(%)...................................................................................4图表3:申万电子板块估值情况(2019年至今).........................................................5 1行业周观点 长江存储IPO已获受理,随着国产存储龙头厂商未来融资扩产,市场份额有望进一步提升。AI算力建设带动高容MLCC需求旺盛,产品交期拉长,MLCC产业景气度有望上行。我们认为国产算力建设方兴未艾,算力产业链中高景气细分赛道如PCB、存储、MLCC等需求旺盛,均处于景气扩张周期,亦有望提振上游设备、先进封装等需求,建议关注PCB、存储、MLCC、半导体设备及材料、先进封装等产业链投资机遇。 中长期视角,我们建议把握AI高景气产业周期和国产突破与扩产带来的投资机遇。AI浪潮持续推进,算力建设方兴未艾,算力关键硬件环节需求旺盛,存储、PCB、MLCC等正处于景气扩张周期;此外,国产厂商先进技术创新突破,为AI芯片、先进封装优质厂商带来发展机遇,同时成熟领域产能扩充,有望提振上游半导体设备及材料等环节需求,带来投资机遇。 1)PCB,AI PCB行业受益于全球算力建设需求,高多层板及HDI市场需求增速相对较快,高端PCB扩产有望提振上游设备及材料需求,材料方面覆铜板供不应求推动产品涨价,设备方面曝光设备及钻孔设备等细分领域增速更高。建议关注在HDI、多层板等高端PCB领域前瞻布局的PCB龙头厂商,同时主流PCB厂商加速扩产,有望拉动上游设备及材料需求,建议关注覆铜板材料、钻孔及曝光设备等领域的龙头厂商。 2)存储,受益于AI算力建设,存储供应持续偏紧,产品合约价格持续走高,行业整体盈利能力有望增强,同时我国存储龙头厂商积极把握行业发展机遇,市场份额跻身前列。建议关注DRAM及NAND Flash领域国产龙头厂商,在存储需求高企、供给偏紧或导致产品价格维持较高位的背景下,厂商盈利能力持续提升有望带来投资机遇。 3)MLCC,AI算力、新能源车等需求驱动高端MLCC需求快速增长,市场规模稳步提升,全球龙头厂商已调涨AI及车规产品价格,行业整体有望步入景气周期。建议关注前瞻布局高端MLCC产品的国产龙头厂商,在行业景气回升时有望具备较强盈利修复弹性。 4)先进封装,华为发布“韬定律”,通过逻辑折叠等技术创新推动芯片性能提升,先进封装是实践的重要技术环节之一,市场规模稳步增长,且全球芯片大厂积极布局该领域。建议关注在先进封装各前沿技术领域前瞻布局的优质厂商,如在混合键合技术、玻璃基板材料、光互连封装、Chiplet技术等领域取得突破的龙头厂商。 5)AI芯片,国产AI芯片市场份额快速提升,由国产芯片、国产框架、国产大模型构成的完整AI生态闭环正加速形成。建议关注AI芯片领域技术创新突破并取得下游客户认可的国产优质厂商,在国产算力加速建设背景下产品出货需求旺盛有望带来投资机遇。 6)半导体设备及材料,半导体各行业优质公司积极筹备上市,存储芯片龙头公司业绩亮眼,国内晶圆厂加速推动产能扩充建设,有望提振上游半导体设备、零部件及材料需求,同时部分环节仍有较大国产替代空间。建议关注半导体设备、零部件及材料领域的优质龙头厂商,受益于下游扩产及国产替代双重增长动力,产品出货需求旺盛有望带来投资机遇。 2市场行情回顾 上周,申万电子行业跑输沪深300指数和创业板指数。上周申万电子指数下跌2.76%,在31个申万一级行业中排第25,沪深300指数下跌1.01%,创业板指数下跌2.23%,申万电子跑输沪深300指数1.75个百分点,跑输创业板指数0.53个百分点。 资料来源:iFinD,万联证券研究所 2026年初以来,申万电子行业跑赢沪深300指数和创业板指数。2026年初至2026年8月23日,沪深300指数下跌0.24%,创业板指数上涨10.69%,申万电子行业上涨33.86%,在31个申万一级行业中排名第2位,跑赢沪深300指数34.10个百分点,跑赢创业板指数23.17个百分点。 资料来源:iFinD,万联证券研究所 申万电子行业估值略高于近年中枢。从估值情况来看,截至2026年8月23日,SW电子板块PE(TTM)为89.69倍,2019年至2026年8月23日SW电子板块PE(TTM)均值为56.76倍,行业估值高于近年中枢水平。基于AI算力加速建设、半导体产业链景气上行等趋势利好,我们认为板块估值仍有上行空间。 资料来源:iFinD,万联证券研究所 3产业动态 3.1存储:长江存储IPO申请已获受理,募投聚焦技术迭代与产能提升 8月21日晚,上交所官网信息显示,长江存储控股股份有限公司(下称“长存控股”)科创板IPO申请已获受理。公司此次拟公开发行不低于19.8亿股且不超过24.3亿股,募资330亿元用于公司产线建设升级和技术研发提升。 招股书显示,长存控股专注于打造全球领先层数、高存储密度、高I/O速度的NANDFlash系列产品,广泛应用于企业服务器、数据中心、消费电子等领域,成为代表中国跻身世界一流的存储器IDM企业。财务表现方面,公司自2024年扭亏后盈利水平快速提升。公司2025年实现营业收入631.85亿元,净利润和归母净利润实现142.30亿元、142.11亿元,同比增长106.20%、109.88%。2026年一季度实现营业收入470.42亿元,净利润334.85亿元,归母净利润333.79亿元。、 研发方面,2023年至2026年一季度,公司累计研发投入近160亿元。截至2026年一季度末,公司及控股子公司授权专利共6088项,其中发明专利5611项,构建深厚的知识产权护城河。截至2026年3月31日,公司研发人员达4796人,其中博士占比4.67%、硕士占比44.56%。首席科学家、创新研究院院长霍宗亮长期从事存储技术研发与产业化工作,先后主导完成全国首款9层闪存原型芯片、公司第一至第五代三维闪存芯片技术与产品研发并进入量产。 作为产业链规模最大、壁垒最高、拉动效应最强的核心环节,长存控股既是上游软件、设备、材料、零部件的主要需求验证平台,又是下游各类智能终端与数据系统的性能基石。公司以终端应用为牵引,持续构建高商业价值产品组合,支撑各细分领域、应用场景多元需求。同时,公司与产业链上下游共同推动全产业链技术迭代、工艺升级,通过产业协同持续放大链主效应,将促进国内存储产业生态完善与全球产业链的多元化发展。(来源:上海证券报) 3.2存储:SK海力士宣布股份回购与注销计划,推进股东回报提升 SK海力士8月19日宣布,将回购价值40万亿韩元的股份并予以全部注销。公司计划在 股东回报政策期间(2025年至2027年)内,返还累计自由现金流(FCF)的50%以上,并行实施股份回购注销和分红。本次拟回购股份总金额达40万亿韩元。以董事会决议前一日收盘价每股166.2万韩元计算,相当于2407万股,占已发行股份总数(共7亿3049万2365股)的约3.3%。公司计划自8月20日起,在约3个月内完成回购,并于回购结束后予以全部注销。此次价值40万亿韩元的股份回购与注销规模,创下韩国上市公司历史最高纪录。公司表示,鉴于财务健全性目标正按计划顺利达成,将在保持财务结构稳定的基础上,持续推进股东回报。SK海力士强调:“公司计划在政策期内,综合考量现金流、市场状况及可分配利润等因素,采取股份回购注销与现金分红并行的方式推进额外股东回报。具体规模与方式将经董事会审议