半导体设备 长存发布招股说明书 国产设备将充分

长存业绩超预期：长存2026年Q1营收470.4亿元，归母净利润333.8亿元，远超预期，相较于2025年全年翻倍（2025年141.7亿元）。公司此次募集330亿元，其中208亿元用于量产线升级，122亿元用于研发项目。

存储量价齐升，龙头加速扩产：

• 盈利性：2026Q1毛利率76.77%，显著高于2025年全年的35.3%；归母净利率71.0%，显著高于2025年全年的22.4%。
• 产能利用率：2023年以来产能利用率长期维持在90%以上，2026Q1达到98%。
• 经营现金流：2026Q1经营现金流267亿元，2025年为327亿元，现金充足。
• 国产化机遇：半导体周期持续上行，设备国产化率提升，国产半导体设备迎来发展机遇。

存储器结构迭代，设备加速通胀：

• NAND与DRAM发展趋势：NAND产品将突破300层，DRAM向3D发展，新设备与材料需求加速放量。
• 设备需求：
  • 刻蚀设备：高深宽比（HAR）刻蚀需求提升，高选择比&ALE刻蚀成为关键，低温刻蚀技术用于高层堆叠。
  • 薄膜设备：ALD用量提升，支持高密堆叠与先进结构制造。
• 材料体系：钼逐步替代钨成为先进制程金属材料主流，具备更优电阻率与刻蚀适配性。

投资建议：重点推荐长存产业链设备商，包括：

• 前道制程：刻蚀设备北方华创、中微公司、迈为股份；量测设备中科飞测、精测电子；薄膜沉积设备拓荆科技、微导纳米等。
• 后道封测：长川科技。
• 先进封装：拓荆科技（键合机）、华海清科（减薄机）、盛美上海（电镀机）、芯源微（涂胶显影+键合机）、迈为股份（切磨抛+键合机）、晶盛机电（减薄机）。