半导体设备 长存发布招股说明书 国产设备将充分

1、长存发布招股说明书，业绩超预期。长存2026年Q1营收470.4亿元，归母净利润为333.8亿元（相较于2025全年翻倍，2025年为141.7亿元）。长存此次本次募集330亿元，其中208亿元用于量产线升级、122亿元用于研发项目。 2、存储量价齐升，存储龙头将加速扩产。①盈利性：长存2026Q1毛利率为76.77%，显著高于2025全年的35.3%；26Q1归母净利率为71.0%，显著高于2025全年的22.4%。②产能利用率：2023年以来长存产能利用率长期维持在90%以上，2026Q1达到98%。③经营现金流：2026Q1/2025年经营现金流分别为267、327亿元，现金充足。我们认为此轮半导体周期持续上行，叠加设备国产化率不断提升，国产半导体设备自身迎来历史性发展机遇。 3、存储器结构持续迭代，设备加速通胀。公司NAND产品将突破300层，以及DRAM将往3D发展，新设备&材料工艺需求加速放量。（1）刻蚀设备：多层3D堆叠与先进晶体管结构（如GAA/CFET）推动高深宽比（HAR）刻蚀需求快速提升；高选择比&ALE刻蚀成为关键以保障精细结构稳定性；低温刻蚀技术用于NAND等高层堆叠结构，提升良率与边缘控制。（2）薄膜设备：ALD用量提升，广泛用于通孔填充、栅极形成等关键环节，支持高密堆叠与先进结构制造；（3）材料体系：钼凭借其更优的电阻性能在逐步替代钨成为先进制程金属材料主流，具备更优电阻率与刻蚀适配性。 4、投资建议：重点推荐长存产业链设备商，（1）前道制程：刻蚀+薄膜沉积设备北方华创、中微公司、迈为股份；量测设备中科飞测，精测电子；薄膜沉积设备拓荆科技、微导纳米等。（2）后道封测：长川科技。（3）先进封装：拓荆科技（键合机）、华海清科（减薄机）、盛美上海（电镀机）、芯源微（涂胶显影+键合机）、迈为股份（切磨抛+键合机）、晶盛机电（减薄机）。 【东吴机械】周尔双/李文意/谈沂鑫/柴悅茹#文字观点#