去日化材料破局 | 湿电子化学品：需求扩容+工艺升级+国产替代，步入量价齐升快车道

1. 半导体景气上行，材料需求同步释放

• AI时代，半导体材料步入新一轮上行周期。 硅片出货量与行业景气高度相关，作为高频数据具有较高参考价值。2026年Q1全球硅片出货量同比增长13%，已经是连续第7个季度出货量同比增长。
• 半导体材料市场规模再创新高，湿化学品市场增速突出。 2025年全球半导体材料市场规模已达到732亿美元，其中晶圆制造材料市场规模由2023年的415亿美元增长至458亿美元。预计到2026年，全球晶圆制造材料市场规模将达到489亿美元。湿化学品与CMP材料的增速尤为突出，预计2026年将双双达到两位数增长率。

2. 需求扩容+国产替代，湿电子化学品步入发展快车道

• 应用场景：集成电路、面板与光伏协同驱动湿化学品需求增长。 湿电子化学品主要应用于集成电路、显示面板和太阳能光伏等领域。从全球湿化学品市场看，集成电路用湿化学品市场规模较大，光伏行业用湿化学品用量最高。
• 集成电路：扩产周期与工艺升级驱动，湿电子化学品量价齐升。 集成电路领域：工艺升级带动单位材料消耗提高+产品高端化。新增晶圆制造产能多集中于先进制程以及3DNAND等高端芯片领域，图形化工艺步骤相应增加，进而带动配套的清洗、刻蚀、CMP等工艺环节，提高平均单位材料消耗。同时产品高端化带动价格提升。
• 显示面板：面板制造需求增长，湿化学品用量稳步提升。 显示面板领域行业稼动率修复及下游需求回暖带动是湿电子化学品需求稳步提升。
• 太阳能光伏：电池片产能规模庞大，湿化学品需求维持高位。 光伏领域，虽然湿电子化学品纯度等指标要求较低，但由于光伏电池片出货量大、工艺步骤重复性强，整体用量具备较强规模效应。
• 供给格局：日系欧美厂商把控核心品类，“去日化”预期加速国产厂商破局。 海外厂商占据高端环节：日本及欧美企业在全球集成电路用湿电子化学品市场份额分别约为27%和30%。日系材料集群优势明显：在高纯氟化物、超纯清洗材料、CMP材料等领域积累深厚，光刻所需化学品及配套材料亦是其强势领域。受地缘政治博弈影响，上游关键材料的供应链风险被推至前所未有的高度。“去日化”避险情绪升温，或促使国内主流晶圆厂及封装厂大幅加快本土供应商的验证与提量进程。

3. 行业多点开花，优质厂商迎发展机遇

• 看好平台型厂商与细分领域龙头。 受益标的：安集科技、鼎龙股份、兴福电子、上海新阳、中巨芯-U、翰博高新、新化股份、阿拉丁、格林达等。

4. 风险提示

• 产业景气不及预期，国产替代不及预期；原材料价格波动风险等。