中泰电子通富微电近况更新会议纪要

发布时间：2026-08-19 一、AI总结内容 一、核心要点 1. 本次会议中泰电子联合通富微电召开投资者交流，核心围绕通富微电基本面、行业趋势展开，明确通富微电具备成长性、确定性、稀缺性三大核心优势。 2. 半导体行业受AI驱动，算、存、光三大环节需求显著扩容，自主可控深化、台湾封测订单外溢为公司带来增长契机。 3. 通富微电业务结构与行业高度匹配：高性能计算业务（CPU、GPU、服务器等）占营收60%-70%，存储业务占比约5%，增速预计达50%-60%，光业务处于认证落地阶段，此外参与长鑫存储战配，获投资收益约5倍，且为封测环节唯一战配方。 4. 公司与AMD合作深度绑定，合资企业已满十年，框架协议续签到2031年，现有苏州、槟城新工厂已满负荷，正租厂房承接AMD新增订单，预计Q4落地。 5. 通富微电在国内先进封装赛道领先，2.5D、3D技术储备覆盖全面，对标台积电、海力士，先进封装产能与盈利能力优于盛合晶微，过去五年涨幅约3倍，仍有上涨空间。 6. 公司2026年上半年净利润16-18亿元，超去年全年12.19亿元；扣非净利润7-8亿元，与去年持平，三季度产能利用率维持高位，部分产线或拉满，业绩延续向好。 二、风险与关注 1. 若AI行业需求不及预期，或台湾订单外溢规模收缩，将影响公司业绩增长。2. 海外先进封装业务推进面临客户与台系厂商合作粘性的壁垒，落地节奏或慢于预期。三、投资线索 1. 景气度：AI带动的行业高景气预计维持至2026-2027年，公司产能紧张状态将持续。 2. 价格与利润率：2026年Q2起已涨价5%-10%，下半年或继续温和涨价，利润率将持续提升。3. 资本开支：2026年计划91亿元，56亿元投苏州、槟城（以槟城为主），实际或超计划；2027年资本开支将维持高强度。4. 产能规划：国内先进封装产能年底达8000-10000平，海外产能目标2-3年达10000平，分步推进COSL相关布局。5. 大客户需求：AMD今年相关业务增速或达25%，远超此前预期的10%-15%；NPU相关业务更易落地，CPO暂未大规模放量。 二、音频原文（转写） 大家好，欢迎参加中泰电子通富微店近况更新。目前所有参会者均处于静音状态。下面开始播报声明：本次电话会议服务于中泰证券正式签约客户，为非公开交流活动，未经中泰证券授权，请勿对外传播本次会议的内容，包括但不限于视频、音频、文字记录内容等信息。感谢您的理解与配合。 中泰证券对违反上述要求的行为，保留追究法律责任的权利。市场有风险，投资需谨慎。本会议信息仅供参考，不代表任何投资建议。本公司不对任何人因使用本会议中的信息所引致的任何损失负担任何责任。 呃，尊敬的各位投资者，大家下午好。非常感谢大家在下午的时间来接入呃，由中泰电子主办的这个通富微电竞矿的一个交流。那通富呢，也是我们团队重点覆盖的这个公司啊。那公司也是国内这个头部的这个。 啊。停车场 然后在这个基本的经营情况，包括一些高端的封测领域的话，公司也投入了非常大的精力。在重点的在发展。而且整个行业地位的话也是比较高。 那我们今天呢，也是很荣幸的邀请到了公司的董秘蒋总。来，就近期的一个情况做一个。呃，更新跟解读我们今天的电话会议呢，还是分成呃两个部分啊。第一个部分呢，我们先有请蒋总来跟进一下公司的近况。 第二个部分呢，再就是大家关心的一些问题，我们在开放这个提问的一个环节啊。那好的，下面的话我们先有请蒋总。恭喜。哎，好的。 嗯，各位投资者，大家这个。那个下午好啊，你也很感谢这个。像中台电子主 组织这样的一个线上的交流会啊，有机会跟大家。来聊一聊我们这个最近的一些情况。 啊，当然这里面也结合最近的一些股价的大幅的波动啊，那个前两天。那我们还是挺好的一个走势啊。这个呃，今天呢可能又随着整个大盘或者说一个情绪面有一些这个剧烈的波动。嗯，但是呢，我想说的是什么事情呢？ 就是说呃，在产业上来看，从公司的基本面角度来看的话呢，我们觉得各方面还是非常不错的啊。当然这种股价的波动的话呢，更多的可能还是啊，一个可能是一些外围股市的影响对吧，或者说是一些情绪的一些这个影响居多啊。但是呢，我觉得呃…… 呃，这个波动之后呢，也是给大家一些重新思考，或者说重新交易的一些机会啊。所以呢，也今天借这个借这个这样的一个平台吧，我们能跟各位来聊一聊我们整个呃通富的一些经营情况啊，甚至呃我们觉得从更宏观的一个角度呢，去谈一谈啊，对公司对通富而言的一个投资逻辑。 好吧，那么我想就先从这个几个角度开始啊，第一个呢，还是看我们的这个呃投资逻。逻辑啊，投资逻辑。那么我们现在呢，呃，总结出来的投资逻辑呢，大概就是十个字，叫趁势而上，提升公司价值啊。那么，呃，这十个字，这个趁势而上的势是什么呢？ 势是指这个行业啊，发展的一个趋势啊，半导体行业发展的趋势。那么以及呢，就是说这个呃，在这样的一个AI啊，大的这个呃，这个应用这个引擎的驱动下，对吧？那么先进封装。的这个价值量啊，包括啊封测环节的价值量呢，都是跟过去比呢有一个很显著的提升啊。 那么这一点呢，我想重点的跟大家去做一些呃详细的一个一个拆解和说明啊。那最终呢，是能看到呢这个整个公测环节的价值是一个很很很好的一个提升。因为为什么说这个事情呢？因为大家过去可能很多人听到封测第一反应就是说哎呦，封测它相对比较末端啊，可能在这个。 这个这个呃设计制造风测，它相对于在后面一段，大家可能觉得风测可能不性感，对吧？可能投资上面呢不是特别的呃不看好，或者说不怎么愿意去做这样的一些一些这个投资啊。但是我觉得现在这样一个情况下啊，特别讲现在在这样的一个产业趋势上讲这个观点需要呃做一个很呃这个这个需要需要做一些这个改变啊，需要做一些改变。那么其实可以看到呢，风测的价值啊，风测的这种。 重要性啊，其实还是有很显著的跟过去的啊，大家的老老的印象里面呢，我觉得还是有很显著的提升。那么回到我们通富层面上讲的话呢，我们能看到呢有几个特性啊，一个叫成长性，一个叫确定性，一个叫稀缺性啊。今天借这个机会呢，跟各位也做一个分享。那么成长性的逻辑上讲的话呢，其实可以看到呢，这个呃风测环风测行业好像它的这个整个的业务呢，依然离不开大的半导体行业的一个。 是。ああ。整体的一个发展趋势。对吧，这是一个。 呃。打个几点体？那么可以看到呢，其实在二六年上半年呢，其实半导体行业对吧？依然还是。 uh 很明确的走出了一波这个非常强劲的一个。上升的一个趋势。上升的一个趋势。而且目前看来呢，这个趋势呢还是会持续去延续。 那么我们也可以看一下啊，这个整个的这个。呃，行业这一轮。啊，整个的这个上升趋势里面，它的 动力是什么？对吧？ 它总有一个主要的发动机或者主要的引擎。啊，那么我想毫无疑问是A I。啊，这个呢就跟过去。可能有一轮。 啊，是四G。啊，有一轮是五季一样的啊，这一轮呢。啊，怎么样还是AI的一个。拉动。 啊。那么从A I的逻辑上讲的话呢，我们也可以看到A I从它的这个 呃，这个算力呀，啊，包括这个应用端啊，啊，他们其实带来了很大的这个需求。我们目前看到呢，比较重要的呢，大概是三个环节，一个是算。一个是存。 一个是光。啊，算。晨光。三个环节。 那么可以简单跟大家做一个。呃，粗浅的分析啊。那么算的话呢，实际上就是这个算力。啊，或者说叫高性能计算。 啊，这里呢又能看到呢，包括这个。呃，加速卡。啊，这个算力的这个加呃，这个这个算力中心的加速卡。啊，包括呢各个大厂要做这个。 呃，这个这个这个数据中心啊，那么有服务器的需求。啊。包括呢，还有呢，就是说在算的角度呢，我们能看到。呃，在端侧应用环节，对吧？ 像A I agent这样的一个。呃，这个这个这个这个这个应用场景下，对吧？他对C P U的需求。也是很巨大的。 啊 所以呢我们就能够看到呢这个。在算这个环节，对吧？加速卡。服务器。 啊，以及这个。呃，这个C P U的需求。啊，可以看到呢这部分呢是。在显著的扩容。 在显著的扩容啊。这个呃，另外呢，就是说能看到呢，还是存储。啊，大方向上讲，存储依然还是。呃，这个整个还是很紧张的，对吧？ 那么可以看到呢，这个啊长兴上市之后的表现也非常不错啊。所以呢，这个 增加讲存储的这种需求还是非常。非常非常这个。啊，还是还是。 有有很大的一个成长性的啊，这个。趋势啊，未来前景还是不错的。啊，就是算存。第三个呢是光。 光呢主要还是指呢这个连接。啊，这个属于这个呃。这个，这个，这个。可能这个机柜之间的哈，那个高速连接。 那么光的这个这个应用场景呢，我们也有一些我们的一些认知吧。那么过去呢，这个光呢，很多都是一些光模块的一些，对吗？那么后续的话呢，可能这个。呃，在这个呃 光的业务上啊。 我们能够看到呢，他后续呢会是像去这个。啊，后续呢会去向这个N P O。啊，N P O或者C PO 这个方向去发展。对吧？ 那么随着 光通讯产品的这个迭代，对吧？所以呢，我们能看到在N P U跟C P U环节上讲呢，它也是需要 用到很多的。啊 这个。考瓦斯的。 这种。205D的新进封装。啊，所以这个时候呢，这个光或许啊，光灯晕的这种眼眼镜吧。它呢也是和我们的这种封装。 特别适合我们的先进工装。一个很紧密的联系。啊。所以呢，这个是算增光啊，我们都能看到它有一个很显著的增长。 啊。那么第二部分呢，我们看到的成长性呢，就是这个。叫自主可控的深化。啊，这里面核心呢还是能看到咱们这个。 呃，整个国产替代的这个需求还是非常强劲的。啊，所以这部分呢，它也会带来。市场很显著的一个需求的扩容。啊 第三一部分呢，是我们能看到的现在一些结构化的机会。 那么就是说台湾封测订单的。外溢和转单。あ。因为台湾现在封锁台湾也很紧张。 那么呃，其实很多这个因为他的这个产业粘性嘛。所以很多这个比较高端的算力的芯片呢，在台湾来做封测。那么台湾的丰富资源有限，所以他一定是把有限的资源呢去。集中。 给到这些。毛利率比较高的啊，头部的这些比较。先进的算力芯片。对吧，他是去做。 这个做这些。那么相应的原来的那些在他那边做的一些产品呢，就会比。挤占出来。对吧。 会会会外溢出来。总需求外溢出来之后呢，其实大陆就是一个最大的承接方。所以我们也能看到啊。这个转单的这个趋势呢？ 也是很明显的啊，这个是一个结构性的一个。呃。这个带来的一个需求。呃，扩容的一个机会。 那么，而且我们能看到呢，这个转单的这个。这个事情啊，他也不是个短期行为，大概一到两年的时间。啊，可能还 还是会延续的。啊，所以呢，这个呢是我们从。 啊，行业角度看到的啊几个。yeah. 重要的增长点。あ 那么。再回到我们通富这边上来看，对吧行业是这样子。 那通富的业务结构是怎么样呢？对吧？我们来做一些对比跟分析。啊，最终结论呢，我想是说 丰富的业务结构呢，正好也是和行业这些大的增长的点呢。 也是很。匹配的。行业是很配合的。那么我们还一个个讲一讲，一个是这个。 算。啊，高性能计算的这个。这个这个业务 那么目前呢，我们通富呢，我们。呃，当然这个客户是以A MD为主了，还有很多一些这个国产C P U的，也是我们的客户啊。 那么我们这部分呢？呃，高性能计算就包括我们的C P U。G P U。服务器。 A I算力芯片的这些产品呢？他的营收啊。占到我整个营收的百分之六十到七十。啊，所以这部分的话，其实我们的这个业务。 和这个算这一块呢，就是一个很好的一个匹配。啊，很高度的一个匹配。那么第二部分呢，是这个存。啊，存储这边的话呢，其实我们的这个 呃，怎么讲就是 呃，营收啊比例也还是不错的，占到我整块。 差不多百分之五的一个应收的一个水平。呃，那么我们的客户呢也比较的多元化一点啊，包括一些 呃，原厂，然后呢，包括一些这个模组厂，都是我的客户啊。那么从今年的这个业务。在趋势上讲的话呢，可能 存储业务呢，我们预计呢跟去年。 同比啊，也可能有一个百分之。五十到六十的一个增长。啊，所以这块呢成。存储业务的这个增速啊，也是和整个 成熟。 这个环节的这种。啊 这个这个这个高景气度也是比较相匹配的