投资逻辑
- 长存IPO受理：长江存储控股股份有限公司（长存控股）科创板IPO申请已获受理，采用IDM经营模式，业务覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试及固态硬盘模组加工与测试。公司已成为中国大陆最大的3D NAND Flash晶圆生产基地，2026年1-3月全球出货量与销售金额均位列第三、中国第一。
- 财务表现：2023至2025年营收复合增长率83.6%，2026年一季度归母净利润333.7亿元。一季度毛利率大幅提升主要由于NAND Flash产品涨价和技术迭代带来的成本下降。
- 产业链受益：AI需求强劲，存储芯片涨价有望持续，存储芯片厂商盈利能力提升。全球存储芯片厂商积极扩产，长鑫、长存加速扩产，带动半导体设备/零部件及材料需求增长，产业链订单饱满。
- AI PCB发展：下半年新品拉货进行时，价值量成倍增长将进一步推高业绩斜率。GPU/TPU已开启拉货潮，核心厂商稼动率高位运行，下半年相关产品价值量同比大幅增长。
- 800G/1.6T光模块：mSAP需求有望爆发，下半年进入拉货旺季，产业链产能严重不足。1.6T交换机高多层PCB需求也将开启。
投资建议与估值
- 看好领域：AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。
- 长存IPO受益：上市后有望加速扩产，利好半导体设备及材料产业链。
- ASIC需求：谷歌、亚马逊、Meta、Open AI及微软的ASIC数量将在2026-2027年迎来爆发式增长。
- AI PCB：AI强劲需求带动PCB价量齐升，多家AI-PCB公司订单强劲，业绩高增长有望持续。
- AI覆铜板：需求旺盛，海外厂商扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望受益。
细分板块观点
- PCB：高景气度维持，下半年算力出货将大面积释放业绩。建议优先选择PCB制造商。
- 半导体代工、设备、零部件：产业链持续逆全球化，自主可控逻辑继续加强。建议关注测试设备、封测设备及耗材相关公司。
- 元件：关注涨价趋势，被动元件、面板价格报涨，OLED上游国产化机会值得关注。
- IC设计：持续看好景气度上行的存储板块。建议关注企业级存储需求及利基型DRAM国产替代相关公司。
- 消费电子：C端落地场景持续拓展，关注BOMB成本涨价情况。
重点公司
- 长鑫科技：中国大陆少数实现DRAM规模化量产的IDM企业，全球市场份额位列第四、国内第一。
- 中微公司：新品研发及客户端验证持续推进，平台化产品布局加速落地。
- 天孚通信：AI算力需求持续旺盛，无源光器件高增成为收入及盈利增长核心驱动力。
- 台积电：上调资本开支显示对未来收入增长及市场机会的信心，AI高景气度有望持续。
- 天弘科技：数据中心收入快速增长，交换机需求高速增长，AI算力项目需求持续增长。
板块行情回顾
- 本周电子行业涨跌幅为-2.76%。
- 涨跌幅前三名的细分板块为分立器件、面板、品牌消费电子。
- 涨跌幅后三位为数字芯片设计、半导体材料、被动元件。
风险提示
- AIGC进展不及预期的风险。
- 外部制裁进一步升级的风险。
- 终端需求不及预期的风险。
