自主可控七环氧塑封料行业及A股相关公司投资机会

发布时间：2026-08-20 一、AI总结内容 一、核心要点 1. 环氧塑封料是半导体封装重要热固性材料，正经历传统封装向先进封装、低端向高端产品的结构性升级，传统产品用于消费电子等成熟领域，利润率有限，高性能产品面向先进封装、存储等领域，单价比传统产品高5-10倍甚至按克计算 2. 行业国产化率较低，海外以日本企业为主，高端环氧塑封料存在较大进口替代空间，且客户验证壁垒极高，材料需与封测厂共同开发，进入供应链后粘性极强 3. 投资逻辑围绕量的增长（芯片颗数增长、HBM堆叠增长）和价值量提升（高端产品占比提升），核心方向为对日替代 二、重点公司梳理 1. 华海成科：A股环氧塑封料业务最纯正标的，完成横索华威整合后，年销环氧塑封料2.5万吨为全球第二，覆盖高中低端产品，客户含长电科技等国内主要封测企业，业务覆盖存储、先进封装、车规功率器件等领域 2. 飞凯材料：业务含显示、紫外固化、半导体、有机合成材料，半导体材料业务含先进封装EMC，控股子公司昆山新凯负责环氧塑封胶业务，高导热EMC已稳定量产出货，综合研发能力强，可提供完整材料组合，布局板式封装，后续业绩或受益于先进封装材料需求 3. 易视通、菱菱新材：属于环氧塑封料上游材料提供商，提供球形氧化铝等高导热填料，面向高端芯片封装，是华海成科等标的的上游供应商三、其他相关标的 雅科科技、德邦科技等，业务涉及半导体封装填料、电子本体材料等，属于先进封装材料辅助方向，非单一核心业务 四、风险与关注 1. 先进封装技术迭代速度快，若企业技术研发跟不上，可能导致产品竞争力下降，影响市占率2. 海外头部企业技术积累深厚、客户绑定紧密，国内企业进口替代进程或不及预期3. 行业需求受下游半导体产业景气度影响，若终端需求下滑，可能导致产品价格、销量下降，影响企业业绩 二、音频原文（转写） 大家好，欢迎参加自主可控七环氧塑封料国金建材新材料李阳团队。目前所有参会者均处于静音状态，下面开始播报声明。本次电话会议仅面向国金证券的专业投资机构客户或受邀客户，仅供交流研究观点。专家发言内容仅代表其个人观点，会议内容并不构成对任何人的投资建议，未经国金证券事先书面许可。 任何机构或个人严禁以任何形式将会议内容和相关信息对外公布、转发、转载、传播、复制、编辑、修改、解读等。涉嫌违反上述情形的，我们将保留一切法律权利。感谢您的理解和支持，谢谢！各位领导，早上好，我是国金建材新材料的陈伟豪，今天汇报的 是。 各位领导，早上好，我是国金建材新材料的陈伟豪，今天汇报的。是我们。自主可控材料 系列的第七期。关 于环氧塑封料行业 呃，以及A股相关公司的投资机会。 嗯，那我们的一个核心判断是 嗯，环氧塑合料现在。并不是一个简单的传统。封装材料行业，尤其是在国内。呃，而是正在经历一次由传统的封装向先进封装。 有低端的产品向高性能产品升级的。呃，结构性变化。体会。嗯，而且呢 这个环节其实也是。 嗯。海外占比比较高。国内尤其是高端 会占用比较低。呃，海外呢以日本产日本的这个公司为主。 啊，对于替代的一个 嗯。重点的这个方向。啊，那标的呢？呃，其实涉及到像A股的华海成科。 这些材料。呃，包括这个易视通。啊，等等的这个相关标的。那先介绍。 呃 行业。还原塑封料。呃，本质上呢是一种用于 半导体封装的热固性材料。啊，它是由环氧树脂 嗯，分权固化剂。 还包括硅粉、填料，还有各类的这个助剂组成。呃，它的作用呢，也不是简单的把芯片包起来。而是同时承担了防潮。防污染。 学员 嗯，导热。啊，包括耐压，还有一些机械支撑等等的。呃。这个功能。 嗯。是半导体封装里面的一个重要材料。嗯，而且 技术难度也是。较高的。 啊，公益的。这个难度。会比较大。啊，包括客户认证周期是非常长的。 那从产品形态的话。呃，传统的 封装主要用的是。这个柱状的或者片状的固体EMC，呃，通过这个传递模塑的工艺完成封装的。而在系统级的、系统级的封装，呃，晶圆级的这个封装等等的先进封装里面，其产品呢会向颗粒状的GMC，或者说液态的呃LEMC去发展，LMC去发展，尤其是HBM封装芯片呢需要进行多层的堆叠，芯片之间的这个。 间间距会更小，对于呃材料的流动性啊，低翘曲、低硬、低应力，呃，包括低吸水率，还有呃导热能力高高导热能力都提出了比较高的要求。嗯，这使得就EMC从传统的封装保护材料啊变成了现在也会影响呃芯片的散热可靠性，包括HBM两率的一个关键材料。呃，所以呢，行业其实从变化来看也不是。是简单的。 呃，需求增长。嗯，它同时还涉及到产品结构的升级。那像普通的EMC。固态的。 啊，更多会 用于相加电。啊，消费电子 功率半导体。把这些成熟的制成领域。呃，价格和利润率相对有限，而且 呃，国产化率呢，现在也也比较成熟了。 那高性能的E M C。いい。颗粒状的G M C，或者说L M C。他会面向全国集。 啊，建立存储。啊，先进国际的这个芯片。嗯。包括这个先进封装，EMC呢主要对应的就是。 嗯 占之。L E M及高导热和低翘曲的这一类的这个产品。嗯，那我们其实 呃，之前也也也在报告中提过。呃，根据这个恒索华为就是 呃，黄海 这个收购的。 呃 这个先进的这个这个。环氧复合料公司 核酸 啊，其实先进封装用的。呃，环氧塑封料啊是这个原来的传统的封装的啊，环氧塑封料的大概五到六倍的价格。呃，是是这个呃，包括最基础的呃，最低端的氧级十倍以上的价格。 呃，那可能传统的产品是按呃，是按这个呃，公斤甚至是按吨去计算，但是呢，最呃，最高等级的这个环氧塑封料和液态的都是按克去计算单价。因此呢，未来行业的成长逻辑呃可以概括为量的增长，这个量的增长呢，包括呃这个晶圆的呃颗数这个增长，啊，芯片颗数增长，还包括就像这个 HBM 这种堆叠的增长，以及呢加上呃产品升级带来的呃价值量的提升。呃，即就是封装需求的增加以及高端产品占比提升。 呃，那行业第二个特点是国产化率还是。是比较低的。呃，前面也提到，普通封装材料的国产题材其实已经比较成熟了，但高性能和先进封装的材料还是有较高技术壁垒。那海外呢？ 主要就是注有啊，注有和这个利森诺科和日本的企业为主。呃，那日本企业是长期的技术积累，确实做得比较好，包括客户的呃粘性啊，客户的这个绑定程度是比较好。所以呢，高端的呃芯片封装材料还是占据。绝大的这个市场份额。 呃，国内呢在高端新高端新型封装的这个 EMC 还存在比较大的进口 TI 空间。嗯，那前面也提到一个呢，就是呃需求增长，啊，产品结构升级，第二个呢，国产化率比较低，第三个特点就是客户验证的壁垒很高。呃，EMC 不是标准化的大宗的这个化工产品，还是有一定的啊这个定制的这个属性，啊，是不同的这个芯片，啊，不同的。这个客户不同的封装形式，不同的模具，包括不同的呃温度曲线，其实都对应的不同的液冷机的配方。 那材料企业通常需要和呃封测厂啊共同去开发啊，经过送样验证、小批量啊可靠性测试，最后才有机会实现规模化的供货。呃，而且呢，一旦进入头部的封测厂或者存储的这个供应链存储，晶圆厂的供应链客户粘性都很强啊，但是新企业呢，切入确实需要非常。长的这个时间，这个呢是行业的情况。那我们从投资机会呃重点公司梳理来来说，首先是介绍华尔神科。 那华尔神科呢是A股里面环氧塑封料业务最纯正而且产业链位置最直接的这个标的公司，主营就是环氧塑封料和电子胶粘剂。呃，那传统产品呢已经覆盖了传统的封装和先进封装，而且也在布局这个GMC，呃，包括这个高导热的、低翘曲的。啊，这个EMLLM产产品都有。那公司客户呢？ 呃，在定期报告里面披露过啊，长电科技、同福微电、华电科技、洋杰科技等等的国内主要的封测和功率器件企业都是啊，公司过往的主要客户。那华外成科呃，这两年最大的变化其实完成了对。恒索华威的呃整合，啊，那这个交易，25年年报交易已经完成了，那公司呢，在半导体的这个环氧缩缩量领域，呃，年销量是突破2.5万吨，是全球同行出货量的第二位。啊，就从这个量级上面来说，那国内是绝对的这个龙头。 呃，恒索华威在车规级的这种功率器件领域是有比较好的这个积累的。呃，这个 EMC 产品呢，也应用了。于全球头部的这个公寓旗舰厂商，那先进封装方面呢，恒索的呃，在这个呃，这个这个这个这个这个这个这个这个这个这个这个这个这个这个这个这个这个这个这个这个这个这个这个这个这个这个这个这个这个这个这个这个这个这个这个这个这个这个。韩国子公司呢，也具备开发H D M所需要的这个高导热的啊，环氧色封料的这个技术能力。 所以这笔并购的意义不只是说扩大产能，而是能够实现呃产品上面的技术上面的啊，客户资源上面。那个。嗯。嗯，过往这个区域上面的互补。 那华海原有的优势在于国内的红色客户。和这个。哦。这个这个。 原先的一些一些成熟的这个领域的。嗯。呃，客户的这个覆盖度。呃，那 这个横索的这个优势就在于车规级产品，海外客户以及韩国的海外的这个生产基地。 那并购完完成后。公司也由单一的国内的E M C厂商。啊，变成了现在同时覆盖。诶 这个存储。 啊，先进封装，啊，车规工艺期间的这个综合材料企业。诶 呃 那那从这个投资逻辑来讲，可以总结为三点。第一就是 法海是一部最纯粹的。啊，EMC的这个核心标的。 那是直接受孕。行业的国产国产替代了。第二呢？收购很多之后，公司有更大的产能规模和更。 丰富的这个产品矩阵 呃，已经能够覆盖。嗯 是。这个高中低端的各类产品。和这个客户呃，第三呢，呃，像像现在的这个呃，收购完成之后，呃，各类的这个产品H F H B M啊，Nand啊，三D Nand，包括呃，高导热的一些E M C和颗粒的这个G M C，呃，是推动公司从传统的材料配方企业向先进封装企业啊去做这个升级。 嗯，那第二个呢，第二张飞快飞快材料，那飞。它呢并不是很纯粹的一个 EMC 的公司。呃，公司呢有有大致可以分为四块业务。啊，第一个是显示材料，就是做这个显示液晶的一个一个非常传统的业务。 第二块呢，紫外固化材料。主要是今年其实是比较受益于呃这个下游下游光纤的这个景气的。啊，它里面呃有一块业务是光纤的涂布材料，而是全球四家公司之一，在国内。那以六七十的这个份额啊，今年是受益于光纤下游景气带来的光纤同步材料的这个量价提升。 啊，第三块呢是半导体材料，啊，半导体材料里面呃就包括了呃这个先进封装的各类材料，啊，里面呢就有这个呃 EMC 啊，第四块呢是有机合成的材料，那这个应用领域呢就偏向于医药等等的这个方向。呃，那公司是通过控股子公司昆山新凯来负责环氧塑封胶的业务。呃，产品呢现在包括低应力的、低稀释的EMC，以及面向第三代半导体的耐高温、耐高压、高导热的EMC。呃，从去年的年报来看的话，高导热的EMC已经稳定的量产出货，在半导体这个收入去年的这个收入里面其实也占一定的这个份额。 那飞凯的优势是在于呃，它的综合研发能力和客户资源，它其实不只是一个呃，这个EMC公司也做光刻胶。是电子化学品。啊，先进封装用的这个各类的临时件和材料啊等等。啊，所以呢能够 给到封装客户提供更完 整的材料组合。 嗯。像现在。呃，这个玻璃基板已经开始提上日程。呃，从这个海外客户和台积电 按三星来说。 可能二八年就会。呃，明年年底开始就会有有一些这个量产。那飞凯呢？呃，后续在板式工装里面，我们认为会比较受益。 啊，那他现在这个完整的产品组合。啊，会给给他带来非常大的这个。增量。嗯。 这个第三家呢，是易视通。易视通严格来说 其实不是这个。呃，E M C的生产商，而是E M C重要的上游材料提供商，其实类似的就是。诶 莲瑞心裁。 一时多了点热心肠。啊，像他们两家公司主要 提供的就是。这个球规和球铝这些武器的功能分体。啊，这些材料可以。 作为封装材料里面的一些高导热、高填充的。啊，电压阀射线的这个。呃，铁料。啊，向易事通供的就是球形氧化铝。 呃，能够用一些面封装和电子元器件的这个散热。呃。啊，包括它的NOVA法，这个射线的周期氧化率主要面向就是存储器。啊 CPU和GPU等高端芯片 封装。 呃，那这个灵儿新材呢？他其实这个是是。呃，生意的这个兄弟