景旺电子：2026年半年度报告

公司代码：603228 深圳市景旺电子股份有限公司2026年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司全体董事出席董事会会议。 三、本半年度报告未经审计。 四、公司负责人刘绍柏、主管会计工作负责人孙君磊及会计机构负责人（会计主管人员）成杏娜声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 不适用 六、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中涉及公司经营和发展战略等未来计划的前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十、重大风险提示 报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在本报告中详细阐述了公司在生产经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“可能面对的风险”部分。 十一、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义..........................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标......................................................................................................6第三节管理层讨论与分析..................................................................................................................9第四节公司治理、环境和社会........................................................................................................29第五节重要事项................................................................................................................................32第六节股份变动及股东情况............................................................................................................43第七节债券相关情况........................................................................................................................49第八节财务报告................................................................................................................................50 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 六、其他有关资料 □适用√不适用 七、公司主要会计数据和财务指标(一)主要会计数据 单位：元币种：人民币 八、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 十、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润 √适用□不适用 十一、其他 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）所属行业情况说明 公司所处行业为印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称“PCB”）制造业。PCB兼具精密电路互联、低损耗信号传输、稳定机械支撑等多维优势，在电子信息硬件中发挥着重要作用，被广泛应用于数据中心、汽车、通信设备、消费电子、工业控制、医疗设备、航空航天等领域。在AI算力基础设施快速部署的背景下，PCB的产业角色从传统“互联器件”升级为承载算力释放、保障信号完整性的“功能基座”，以超高多层、高阶HDI、SLP为代表的高性能PCB已成为AI服务器与数据中心、高速光模块等核心设备不可或缺的关键硬件，技术迭代加快，产品价值跃升，包括公司在内具备全要素竞争力的领先企业将成为市场竞争的核心参与者，行业集中度持续提升。 过去及未来一段时期内，AI算力提升是PCB行业结构性增长的核心驱动力。据Prismark预测，受益于对AI服务器及数据中心、高速网络通信设备设施的持续加大投资，2025-2030年，电子系统市场的复合增长率约为6.5%，其中，服务器/数据存储这一细分领域的复合增长率有望达到15.8%，远超其他细分领域。在市场需求催化下，高性能PCB市场前景明确，据Prismark预测，18层以上多层板、HDI的市场规模2026年将同比增长79.0%、23.0%，2025-2030年的复合增长率约为30.3%、13.1%。 AI算力基础设施建设的加速推进，同时也带动了PCB上游的覆铜板、半固化片及铜箔等核心原材料需求的集中释放，原材料市场供应趋紧，价格持续上行，短期内这一格局预计尚难根本改善。面对上游原材料价格持续上行带来的成本压力，PCB企业向下游传导价格是行业维持正常运转的被动应对，成本压力的逐级传导有助于产业链上下游共同应对结构性变化。 （二）主营业务情况说明 经过三十余年的发展，公司形成了齐全的产品矩阵，覆盖多层板、HDI、SLP、高多层板、FPC、MPCB及刚挠结合板等高性能PCB，纵深推进了“1+1+N”的业务布局，即1个支柱型业务（汽车电子）+1个重点发展业务（通信与数据基础设施）+N个高潜力业务（智能终端、工业控制、能源、医疗设备等）。多元化的产品与在各应用领域的深度布局使公司能更及时地抓住下游市场需求爆发的机遇，增强了抵御单一行业周期性波动的经营韧性；多产品线驱动多技术路线并行发展，为公司紧跟各领域市场需求迭代、提供全面的解决方案奠定了坚实基础。 截至报告出具日，公司在全球范围内拥有广东深圳、广东龙川、江西吉水、江西信丰、珠海金湾、珠海富山、泰国共7大生产基地及多个海外办事处，跨区域、差异化且可持续的国际化战略布局不断深化，全球竞争力与影响力全面提升。 报告期内公司新增重要非主营业务的说明□适用√不适用 二、经营情况的讨论与分析 报告期内，公司保持战略定力，扎实推进各项经营部署，实现营业收入86.11亿元，同比增长21.37%，归属于上市公司股东的净利润6.02亿元，同比下降7.38%；其中，受人民币升值影响，汇兑损失1.23亿元，上年同期实现汇兑收益0.38亿元，汇兑对公司净利润影响超1.5亿元。 公司以AI算力需求为核心驱动力，加速高端PCB产品的技术迭代与市场拓展，战略卡位成效正在逐渐显现，业绩增长动能勃发。2026年第二季度，公司实现营业收入47.20亿元，同比、环比增速均超过20%；归属于上市公司股东的净利润3.69亿元，同比增长13.61%、环比增长58.55%。 （一）研发紧扣高潜力赛道，技术驱动价值跃升 报告期内，公司聚焦客户需求与技术发展趋势，围绕大电流、高密度/高集成、高频高速、新材料等方向持续加码研发投入，以技术创新驱动高质量可持续发展。 通信与数据基础设施领域，GPU高阶HDI板、800G/1.6T光模块PCB、服务器Birchstream平台高速PCB、112G交换机PCB、AI224G交换机PCB、新一代AI高速PCB等产品实现了量产，在超细线30μm/30μmFPC产品等产品技术上取得了重大突破，积极推进100层以上、11阶26层HDI、M9+/PTFE材料等下一代AI服务器、交换机、NPO、CPO、CPC产品相关技术的预研。 汽车电子领域，激光雷达板、毫米波雷达板（五代、六代）、域控制器、摄像头、高压充电平台PCB等产品稳定量产，七代毫米波雷达板技术、线控底盘产品、电机驱动埋功率器件产品等匹配更高智能驾驶级别、更高集成度的多个车载项目正在加速导入和小批量生产。 （二）AI算力产品全面提速，成长空间与盈利弹性同步打开 高速通信与AI数据基础设施业务是公司的重点发展业务，公司在该领域的技术积累、客户基础与产能布局已构筑较强的领先优势，在AI服务器、高速光模块等高确定性高景气度细分赛道多点突破。 AI服务器与数据中心领域，报告期内，公司为全球AI计算基础设施领先企业客户批量供应高性能PCB，应用场景与产品覆盖面持续拓宽。公司品质管控体系运行成熟，过程控制严格，产品良率稳定在行业较高水平，按时交付，获得客户高度认可。随着客户当代产品陆续进入量产交付阶段，相关产品订单快速增长。结合客户交付计划，预计上述订单将使公司现有的AI产品工厂满产，对公司未来数个季度的经营业绩形成明确的增量贡献。同时，公司已顺利通过客户下一代产品的量产认证，并紧密配合未来产品的先期开发，满足其高标准要求，抢占先发身位，为后续迭代升级中的供应份额打下坚实基础，经营业绩的积极影响具有较好的延续性。作为核心供应商为全球AI计算基础设施领先企业客户稳定、大批量供应高端产品，有助于公司进一步开拓相关市场。截至报告期末，公司已通过国内外主流服务器及云服务器厂商的认证，并逐步实现量产出货。 高速光模块领域，随着公司新增mSAP产线安装调试完成，大批量产能落地，报告期内公司已批量交付800G、1.6T光模块PCB，2026年二季度，800G及以上速率光模块收入环比增长近1500%。公司深度参与多家全球领先客户的高速光模块PCB供应，基于客户高度认可公司的技术 实力、品质管控和交付保障能力，公司与全球领先客户建立稳固的战略合作伙伴关系，并深度参与未来产品的先期开发、联合技术攻关和前瞻性协同，有望持续受益于本轮结构性增长。 （三）汽车电子PCB韧性彰显，迈向更高质量的发展阶段 汽车电子PCB业务是公司的支柱型业务。2025年下半年以来，汽车电子PCB面临双重压力：PCB行业景气度持续提升，上游原材料价格不断攀升，同时，受上游电子级玻璃布产能转移带来结构性供需失衡，覆铜板、半固化片等供给持续趋紧，对PCB行业整体盈利能力和稳定交付带来重大考验。 面对成本压力，公司以合作共赢为原则，与客户及时沟通成本价格合理传导，并在新业务定价时充分考虑材料涨价情况，叠加订单结构优化、研发技术创新、供应链协同、内部降本增效等多措并举，最大程度降低原材料价格波动造成的影响。2026年6月，公司汽车电子业务盈利能力已出现明显修复。 面对原材料供给趋紧，公司始终坚持以客户为中心，密切跟踪上游材料供应走势，及时动态调整材料库存水位，通过与供应合作伙伴及时锁定产能、提前备货等措施，全力保障原材料稳定供应，有力保障下游客户订单的及时交付与品质可靠，在行业波