景旺电子：景旺电子2023年半年度报告全文
公司代码：603228 深圳市景旺电子股份有限公司2023年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司全体董事出席董事会会议。 三、本半年度报告未经审计。 四、公司负责人刘绍柏、主管会计工作负责人王长权及会计机构负责人（会计主管人员）成杏娜声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 不适用 六、前瞻性陈述的风险声明 □适用√不适用 七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 九、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十、重大风险提示 报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在半年度报告中详细阐述了公司在生产经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本半年度报告第三节“管理层讨论与分析”之“可能面对的风险”部分。 十一、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义.....................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标.................................................................................................5第三节管理层讨论与分析.............................................................................................................8第四节公司治理...........................................................................................................................20第五节环境与社会责任...............................................................................................................22第六节重要事项...........................................................................................................................37第七节股份变动及股东情况.......................................................................................................44第八节优先股相关情况...............................................................................................................47第九节债券相关情况...................................................................................................................48第十节财务报告...........................................................................................................................52 备查文件目录载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 五、公司股票简况 六、其他有关资料 □适用√不适用 七、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 八、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明：□适用√不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 十、其他 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 1、行业情况说明 公司所属行业为印制电路板（PCB）制造业，PCB是电子产品的关键电子互联件，被誉为“电子产品之母”，广泛应用于消费电子、汽车、通信设备、工控医疗等领域。2022年第四季度以来，受消费电子需求疲软、终端客户整体需求不及预期等因素影响，PCB行业整体呈下行趋势。今年上半年，行业景气度延续低迷，下游客户普遍面临库存去化、终端价格承压等境况。 进入下半年，行业整体需求有望逐步回暖。随着ChatGPT等新型人工智能的快速迭代和应用拓展，催生以AI服务器为代表的算力基础设施市场极速爆发，云计算、边缘计算等PCB下游领域也将迎来蓬勃发展，持续引领全球印制电路板行业朝着高精度、高密度、高集成度和高可靠性的方向发展。5G通信、自动驾驶、物联网等新兴技术的崛起也将驱动高多层、高频高速板、HDI等高阶产品的市场需求。 根据Prismark预测，2022至2027年之间全球PCB行业产值将以3.8%的年复合增长率增长，到2027年将达到983.88亿美元。中国大陆PCB产值预计仍将全球占比超过一半。Prismark预测，2022-2027年中国PCB产值仍将保持平稳增长，复合增长率约为3.3%，预计到2027年中国PCB产值将达到约511.33亿美元。 单位：亿美元 2、公司主营业务情况说明 公司主要从事印制电路板的研发、生产和销售，是国内少数的多品类、多样化的制造厂商，公司贴近市场与客户，横向发展高密度互连、高速多层、高频、高散热、多层软板和软硬结合等产品，不断提升高多层、高阶HDI、SLP的产能，可以为全球客户提供多样化的产品选择与一站式服务。公司产品广泛应用于通信设备、智能终端、计算机及网络设备、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗设备等领域。 公司深耕印制电路板行业三十年，在国内拥有广东深圳、广东龙川、江西吉水、珠海金湾、珠海富山五大生产基地共11个工厂，已成为印制电路板行业内的重要品牌之一，公司是中国电子电路行业协会副理事长单位，是行业标准的制定单位之一。2022年在印制电路板行业全球排名第16位，中国内资PCB百强排名第三。 二、报告期内核心竞争力分析 √适用□不适用 经过多年专注于印制电路板行业的客户积累、技术沉淀和诚信经营，公司建立起了稳固的行业优势地位和高质量发展的护城河。公司的核心竞争力主要体现在以下几个方面： 1、客户资源丰富，共创优质互利生态圈 公司现有客户覆盖了通信及移动网络设备、汽车电子、工业控制及医疗器械、智能终端、消费电子等领域的众多国内外知名企业。多元化的客户群体一方面为公司抵御细分行业波动风险的能力提供了坚实的保障，另一方面也为公司加深客户战略合作提供了广阔空间。汽车、通信等下游客户对供应商的资质要求极高，认证周期漫长，但公司凭借可靠的产品质量、先进的技术能力和卓越的管理和服务水平多次获得客户“最佳质量表现奖”、“最佳合作供应商”等高含金量奖项。此外，公司还与诸多头部客户建立深度合作关系，通过共同研发设计、积极配合客户新产品试样、延伸下游产业链等多种方式，提升主动服务客户的能力，为客户创造价值。 2、多元产品布局，提供一站式解决方案服务 公司秉承精心精品理念，坚持以客户为中心、为客户创造价值的核心价值要求，聚焦客户需求，深耕印制电路板及相关产品的研发、生产和销售，在发展中确立了多层次、多元化产品战略。 公司在国内多个区域分别建立了专业化的独立工厂，能够为客户提供可持续供应的差异化产品，并在各个产品细分领域的供应中取得客户的充分认可。同时，公司也是国内少数产品类型覆盖RPCB、FPC的厂商，在通讯设备、消费电子、汽车电子、工业控制及医疗、计算机及网络设备、新能源等应用领域均有很好的业绩贡献，对各个下游行业的产品标准、技术体系要求、质量保障等均有深刻的理解与实践，能够为全球客户提供多样化的产品选择和一站式服务。 公司通过深入洞悉客户需求和强大的产品研发实力将产能利用率保持在行业较高水平，同时通过垂直、横向整合产品线，优化工厂产能分布提升客户服务体验，为公司未来的可持续稳健发展奠定了强大的竞争优势，高端产能的逐步开发也为公司未来高速成长奠定了坚实的基础。 3、技术驱动创新，打造智能制造先发优势 公司一直致力于为客户提供卓越的产品和服务，并在技术创新方面取得了不断的突破和进展。作为国家高新技术企业，公司拥有健全的研发体系，团队成员拥有雄厚的技术实力和卓越的研发能力，在技术创新的驱动下，公司高品质、高可靠性的产品得到了市场的广泛认可和信赖。 公司具备高多层、高频高速、高阶HDI、柔性板、SMT贴装、散热PCB、自研材料等量产技术，能够向汽车电子、通讯领域、超算、服务器、传输网、数字能源、消费电子、工控医疗等领域提供高可靠性且品质稳定的产品。公司已取得“刚挠结合线路板的结合表面处理方法”等280项发明专利和199项实用新型专利，并在生产经营过程中积累了多项非专利技术。公司参与制定了《印制电路用金属基覆铜箔层压板》等多项行业标准，通过了《刚-挠结合板之内层表面等离子处理技术》等二十四项科技成果鉴定，公司高密度多层印制电路板、高性能金属基特种印制板、高性能厚铜多层印制电路板等二十八项产品被广东省科学技术厅认定为“广东省高新技术产品/名优高新技术产品”。公司《800G超高速光模块PCB关键技术研发》被评为国际领先技术、《第六代车载雷达PCB制作技术研发》被评为国际先进技术，《OLED显示模组用多层柔性板制造及贴装关键技术研发》和《低轨道卫星用PCB空腔板制作关键技术研发》2项技术被评为国内领先技术，《多层PCB板的制作方法及多层PCB板》荣获第二十三届中国专利优秀奖，《通信基站用内置散热器件电路板制造关键技术研发》项目荣获河源市“创新河源”科学技术进步一等奖，公司《车用高导热基材和高端印制板关键技术研究及应用》项目获得广东省人民政府颁发《广东省科学技术奖励证书》二等奖。公司《面向智能终端的高密度柔性与刚挠结合印制板关键技术开发及产业化》项目获得“深圳市科技进步一等奖” 4、全面信息化管理，建设行业先进的数字化工厂 公司不断对现有的信息化系统进行优化升级，整合内外部资源打造一套智能制造管理系统，覆盖公司生产、销售、管理等环节，形成了较为完整的信息化和工业化一体的管理体系。公司通过对CRM、EDI、ERP、MES、EAP、SRM等信息化系统的全
