公司全称(中英文) 公司半年度大事记 目录 第一节重要提示和释义............................................................................................................4第二节公司概况........................................................................................................................6第三节会计数据和经营情况....................................................................................................8第四节重大事件......................................................................................................................23第五节股份变动和融资..........................................................................................................27第六节董事、高级管理人员及核心员工变动情况..............................................................32第七节财务会计报告..............................................................................................................35第八节备查文件目录............................................................................................................152 第一节重要提示和释义 董事、高级管理人员保证本报告所载资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 公司负责人陈建伟、主管会计工作负责人陈丽萍及会计机构负责人(会计主管人员)陈丽萍保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 本半年度报告未经会计师事务所审计。 本半年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识,并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 【重大风险提示】 1.是否存在退市风险□是√否 2.公司在本报告“第三节会计数据和经营情况”之“十四、公司面临的风险和应对措施”部分分析了公司的重大风险因素,请投资者注意阅读。 第二节公司概况 二、联系方式 三、信息披露及备置地点 四、企业信息 五、注册变更情况 □适用√不适用 六、中介机构 √适用□不适用 七、自愿披露 □适用√不适用 八、报告期后更新情况 √适用□不适用 公司2025年年度权益分派方案以公司总股本68,071,548股为基数,向全体股东每10股转增4股,每10股派5.40元人民币现金,转增后公司普通股总股本增至95,300,167股。上述权益分派方案已于2026年7月6日实施完毕,公司注册资本变更事项尚需股东会审议通过后办理工商变更登记手续。 第三节会计数据和经营情况 一、主要会计数据和财务指标 (一)盈利能力 (二)偿债能力 (三)营运情况 (四)成长情况 二、非经常性损益项目及金额 单位:元 三、补充财务指标 □适用√不适用 四、会计政策变更、会计估计变更或重大差错更正等情况 (一)会计数据追溯调整或重述情况 □会计政策变更□会计差错更正□其他原因√不适用 (二)会计政策、会计估计变更或重大会计差错更正的原因及影响 □适用√不适用 五、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 六、业务概要 商业模式报告期内变化情况: (一)主营业务概要 公司聚焦于光通信领域无源光器件产品的研发、制造与销售。公司无源光器件产品主要用于满足数据中心(包括AI数据中心)与电信领域,可实现数据中心内部互连(DCN)、数据中心间互连(DCI)、数通光模块内连、通信设备内连、电信中心机房内互连(C/O)等应用场景的连接需求。此外,公司生产的光纤柔性线路产品、超工业级无源内连光器件等无源光器件产品还能够满足超级计算机内连、超工业级光模块内连等特殊应用场景的连接需求。 图:数据中心领域公司产品线布局情况 (二)主要产品和商业模式 公司无源光器件产品主要包括光纤连接器、光纤柔性线路产品、配线管理产品、高速直连铜缆等无源光纤布线产品以及常规多模无源内连光器件、常规单模无源内连光器件、硅光无源内连光器件、CPO/NPO无源内连光器件等无源内连光器件产品。公司配套产品主要包括光缆、注塑零部件和钣金类产品。 根据自身业务特点与市场需求,公司采用直销模式(含VMI寄售)对境内外客户销售,收入主要来源于无源光器件产品的销售。凭借可靠的产品质量、突出的技术能力与快速响应能力,公司与数据中心无源光纤布线解决方案商、光模块制造商等下游全球知名客户建立了长期稳定的合作关系。 公司采购模式为直接采购,主要原材料包括光缆原材料(含光纤、芳纶丝等)、光缆、连接器插芯、连接器散件等,公司依据客户订单需求以及市场供需情况确定采购计划,确保原材料稳定供应并在保证产品质量的前提下控制采购成本。 公司生产模式为以销定产,由于无源光器件产品定制化程度较高,不同客户对产品的长度、光纤芯数、端口类型等规格参数和制造工艺要求存在差异,因此公司主要根据客户订单情况制定排产计划。 报告期内,公司的商业模式、主要产品较上年度没有变化。 报告期内核心竞争力变化情况:□适用√不适用 专精特新等认定情况 √适用□不适用 七、经营情况回顾 (一)经营计划 1、报告期公司经营业绩情况 2026年上半年,公司经营业绩较上年同期大幅增长,整体经营状况良好。 报告期内,公司实现营业收入180,537.08万元,较上年同期增长76.75%;归属于上市公司股东的净利润30,464.38万元,较上年同期增长113.32%。截至报告期末,公司资产总额为307,632.69万元,较上年期末增长54.61%;负债总额为173,089.91万元,较上年期末增长93.08%;归属于上市公司股东净资产为133,391.95万元,较上年期末增长23.56%。 2、持续重视研发投入,推动产品迭代和新产品开发 报告期内,公司持续重视研发投入,研发投入金额5,032.95万元,同比增速达到43.13%。截至报告期末,公司研发人员数量为343人。 无源光纤布线产品方面,报告期内公司光纤连接器、超大芯数光纤预端接布线总成产品销售收入均保持高速增长趋势,其中量产交付的产品最高芯数达到3456芯,同时6912芯产品已完成产品开发。报告期内,随着下游客户对高密度光纤连接器产品需求的持续提升,公司扩大MMC光纤连接器产能规模,该产品交付能力保持高速增长。报告期内,公司继续推动光纤柔性线路产品(Shuffle)的开发和应用。 无源内连光器件方面,公司基于市场需求开发了多模、单模多光纤并行无源内连光器件、硅光无源内连光器件及AOC无源内连光器件等产品类型。报告期内,公司应用于800G、1.6T光模块的无源内连光器件产品均已实现规模化交付。2026年上半年,公司已完成ELSFP保偏无源内连光器件和CPO/NPO无源内连光器件的产品开发,并积极推动客户验证,同时开展小批量试产和量产前准备等相关工作。 配套产品方面,公司持续推进光缆、钣金等配套产品开发工作,优化产品结构。报告期内,配套产品销售收入实现较快增长。 3、积极推动产品智能制造 截至报告期末,公司已经完成多个关键工序先进制造设备的研发与可靠性验证工作,涉及胶水处理、排纤、注胶、穿纤、测试、前处理、连接器散件组装、自动化耦合等多个工序。报告期内,在充分评估产品工艺、市场需求和经济效益后,公司陆续将已开发完成的部分工序先进制造设备批量投入使用,提升了生产效率。 4、稳步推进海内外生产基地扩产 2026年上半年,公司基于战略发展规划和客户需求,稳步推进国内桂林生产基地和海外越南、泰 国生产基地的扩产工作,其中桂林制造基地扩建(三期)项目已按照工程装修进度分阶段投入使用,越南生产基地扩建项目一期厂房(L1.21地块)已按计划投产、二期厂房(L1.20地块)上半年已开工建设,泰国生产基地二期厂房已于2026年1月投入使用。公司整体产能规模进一步扩大。 (二)行业情况 1、无源光器件行业发展情况 光通信网络由光/电芯片、光器件、光模块、光纤光缆等上游产品组合构建而成,其中光器件根据是否需要外部电源驱动可分为有源光器件和无源光器件。公司所处无源光器件细分行业是光通信产业的重要组成部分。 光通信技术可实现信息的高速传输,已在数通市场(含数据中心)及电信领域得到广泛应用。根据市场研究机构Omdia的数据,数通市场已超越电信市场成为光模块的主要应用领域。无源光器件可实现光信号的高速率、低损耗传输,数通市场是公司最主要的下游应用领域。 报告期内,AI应用的快速发展正加速各行业智能化转型,进一步推动光通信行业快速发展,带动全球光器件市场规模与日俱增。一方面,随着全球AI大模型厂商持续推出新一代模型,AI应用在各个垂直行业用户数量的增长将有望催生更多的训练和推理算力需求,算力基础设施之间的光互联需求将继续驱动无源光器件产品的快速增长;另一方面,伴随着数据中心算力规模提升与网络架构升级,800G、1.6T高速率光模块、CPO交换机等光通讯硬件设备在数据中心领域的应用需求将有望进一步增长,成为光通信行业应对AI算力互联需求的新一代光连接解决方案,这将驱动无源光器件进一步向高密度、高速率、低损耗、高集成度等方向发展。 2、无源光器件行业发展趋势 (1)全球数据中心资本投入保持高速增长 光通信下游应用领域主要分为数通市场及电信运营商市场,随着云计算、大数据、人工智能等新一代信息技术快速发展,全球数据流量呈爆发式增长趋势。根据电信、安全、网络和数据中心行业知名市场研究机构Dell'OroGroup发布的报告,2024年全球数据中心资本支出同比增长51%,达到4,550亿美元,2025年随着人工智能部署以及基础设施投资的加速,2025年全球数据中心资本支出增长了57%,继续保持高速增长趋势。 (2)AI数据中心后端网络光互联需求推动无源光器件市场需求增长 传统数据中心主要利用前端网络(Front-endNetwork)将交换机和CPU组成互联集群;而AI数据中心在此基础上还需要增加后端网络(Back-endNetwork,主要包括Scale-out、Scale-up拓展网络)来将GPU连接为一个算力集群。后端网络的大量光互联需求导致AI数据中心相比传统数据中心,对光模块/光引擎、无源光纤布线产品的应用需求大幅增长,从而进一步带动无源光器件在数通细分市场 的需求保持高速增长。根据市场权威机构LightCounting在2026年6月发布的报告,2025年全球光模块及相关产品销售额达到268亿美元,较2024年同比增长74%,并预估全球2026年一季度光模块(含AOC有源光缆)销售额约为100亿美金,较2025年同期增长超过90%。 (3)全球数据中心网络架构继续向超大规模、高带宽方向演进 在AI大模型训练与推理算力需求快速增长的带动下,除了数据中心内部后端网络拓展外,数据中心间Scale-across跨域互