液冷技术通过冷板将服务器芯片热量散到机房外部,核心构成包括冷板、CDU、泵、分配器等。相较于风冷,液冷PUE更低(约1.1),契合政策要求,适配AI芯片高功率密度需求。目前主流为冷板式液冷,2026年全球出货量有望达40万台,市场空间约138亿美元。
液冷赛道是算力时代热管理核心方案,适配AI芯片需求,英伟达等厂商已采用。2026年全球液冷机柜出货量有望达40万台,市场空间约138亿美元。后续随大模型超节点设计、光模块功耗提升进一步扩容。国内公司有机会切入海外供应链,三季度为液冷拐点,四季度开始逐步放量。
报告重点分析了液冷技术方案、优势、技术路线、市场空间、供应商及行业趋势。液冷通过冷板散热,PUE更低契合政策;冷板式为主流,浸没式仅适用于超算,喷淋式难大规模应用。推荐英维克、森林环境(CDU)、飞龙(泵)、银轮(不锈钢换热器)等核心环节标的。
液冷市场是算力时代热管理核心,适配AI芯片高功率密度需求。当前英伟达、谷歌等厂商均采用液冷,全球出货量有望达40万台(2026年),市场空间约138亿美元。冷板式液冷为主流,PUE约1.1远低于风冷的1.3,契合政策要求。国内公司如英维克、森林环境等在CDU环节领先。
研报提示液冷技术迭代不及预期可能影响需求;海外客户供应链资质认证难度大,国内厂商切入慢于预期;行业竞争加剧可能导致毛利率下滑。需关注技术迭代速度、海外供应链进展及市场竞争态势。