核心业绩与业务概况
- 营收与利润增长：2026年上半年实现营收8.87亿元，同比增长48.9%；净利润9800万元，扣非净利润1000万元，同比减亏明显；半年度现金流约8000万元。
- 订单增长：上半年新签含税订单21亿元，同比增长62%；截至6月末在手订单23.75亿元，同比增长近50%。
- 业务分类：产品分为AI量检测装备、AI制成装备、具身大脑方案；行业分为半导体芯片、算力设施、智能终端、机器人。
细分业务进展
- 具身大脑方案：上半年新签3.1亿元订单，同比高增长，核心供货于宇树、银河通用、星海图等主流人形机器人厂商，同时布局无人物流车控制器业务，行业政策渐趋明晰，下半年至明年订单有望增长。
- 算力设施板块：光通信业务覆盖全球十大光模块客户中的七家，现有影像测量仪产品实现增长；工业互联CPO/AOI检测项目已交付首批10余台设备，第二批订单待审批，客户备货已启动，后续还将拓展其他需求及产业链上游机会。
- PCB业务：上半年订单额超去年全年，LDI激光直接成像设备行业排名国内第二，上半年签单同比增长约70%-80%，年内有望再上台阶，当前毛利率约30%；二氧化碳激光钻孔机去年实现5000万元批量订单，今年预计翻倍，同时推进适配新材料的钻孔机研发。
- 半导体业务：28纳米检测设备已交付头部晶圆厂试用并送样；40纳米明创检测设备已进入客户量产线等待验收；65纳米检测设备已交付样机；14-28纳米设备验证、28纳米暗场设备正对接头部晶圆厂，7-14纳米设备预计年底推出，年底或明年初可接受客户样片测试。
研发与成本应对
- 研发费用率下降：上半年研发费用率同比下降，后续因部分产品标准化运营，全年研发费用率预计延续下降。
- 成本分担机制：具身大脑方案核心芯片、存储器件涨价，新订单将采用成本分担机制，要求客户承担部分涨价压力，预计全年毛利率同比改善。
核心优势总结
- 精密测量积累：二十余精密测量经验，影像测量仪国内第一，覆盖各行业重点客户，客户有新需求时优先选择天准。
- 技术能力：具备从微米级到纳米级的精密量检测技术能力，半导体领域的技术积累支撑新兴业务拓展，在光通信、CPO等领域有竞争力。
风险与关注
- 工业互联CPO项目：后续订单体量存在不确定性，行业竞争仍较激烈。
- 半导体检测设备：客户验证周期长，订单落地节奏存在不确定性。
- PCB LDI设备：行业竞争激烈，毛利率提升存在压力。
