扬杰科技：2026年半年度报告

2026年半年度报告 2026-032 2026年8月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人梁勤、主管会计工作负责人戴娟及会计机构负责人(会计主管人员)邹崚声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 风险提示： 1、市场竞争风险 半导体行业市场化程度高，竞争激烈，行业周期比较明显。公司产品定位于中高端市场和进口替代，直面国际品牌的强势竞争。未来，如果在新产品研发、精益管理能力、市场定位、营销网络构建等方面不能适应市场变化，公司面临的市场竞争风险将会加大，可能会影响公司在中高端市场的份额和目前数个细分领域的龙头地位。 2、技术风险 公司所处行业发展迅速，技术、产品以及下游应用领域迭代更新速度快。公司在新材料、新技术、新产品等领域投入的节奏和速度，面临着高端产品设计工艺实现以及下游客户端机会选择的风险；倘若公司未能对行业发展趋势做出及时、准确的判断，公司的产品研发、技术创新未能跟上行业技术的发展，或者技术路线和市场方向产生偏差，可能会影响公司的盈利能力及市场竞争能力，进而影响目前的行业优势地位。 3、管理风险 近年来，公司的经营规模和业务范围不断扩大，人员持续扩充，事业部体系、研发体系、外延投资体系、决策支撑体系等部门的体量快速提升，这对公司管理层的领导力、驾驭经营风险的能力，管理干部的素质和适应快速变化的能力都提出了更高的要求。虽然，公司不断强化内部管理体系的建设，推进组织体系建设系统化，但若未来公司的组织能力、管理模式和人才发展等不能适应公司内外部环境的变化，将会给公司的经营发展带来不利的影响。 4、并购风险 公司重视内生式增长与外延式发展并举的发展战略，积极通过并购方式完善公司的产业链并丰富公司的产品谱系，但公司与并购对象在企业文化、管理团队、技术研发、客户资源管理等方面均面临整合风险，若公司与并购对象不能实现有效融合，可能会导致投资达不到预期效果，进而影响公司的经营业绩。 5、国际政治经济环境风险 近年来，全球地缘政治博弈加剧、贸易保护抬头，以美国、欧盟为代表的部分国家和地区持续出台半导体领域出口管制、投资审查及关税加征等限制性措施，对行业全球供应链布局、产品市场准入、价格体系及跨境结算等带来不确定性冲击。公司业务覆盖多个国家和地区，境外经营易受地缘冲突、外交关系变化、贸易政策调整、行政监管干预及汇率波动等多重因素影响，国际贸易环境复杂多变，境外经营相关不确定性与风险或将进一步加剧。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义....................................................................................................... 2第二节公司简介和主要财务指标................................................................................................... 8第三节管理层讨论与分析............................................................................................................... 11第四节公司治理、环境和社会....................................................................................................... 36第五节重要事项................................................................................................................................ 39第六节股份变动及股东情况........................................................................................................... 43第七节债券相关情况....................................................................................................................... 50第八节财务报告................................................................................................................................ 51 备查文件目录 一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。 二、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 三、其他备查文件。 以上备查文件的备置地点：公司证券部 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 二、联系人和联系方式 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化□适用不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2025年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化□适用不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2025年年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况□适用不适用公司注册情况在报告期无变化，具体可参见2025年年报。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 单位：元 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况： □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 1、公司所处行业发展情况 功率半导体器件作为电力电子核心功能元器件，广泛应用于AI数据中心、新能源汽车、光储、具身智能、工业、消费类电子等领域。在双碳战略驱动和人工智能浪潮下，市场对能源转换效率、设备智能化水平的要求持续提升，进而拉动市场对各类半导体功率器件需求持续增加。随着功率半导体器件行业新型技术的发展与成熟，功率半导体器件的应用领域将不断扩展，成为国民经济发展中不可或缺的核心电子元器件。 2026上半年，在AI数据中心、新能源汽车、光储、具身智能等领域驱动下，功率半导体行业景气度较此前明显提升，呈现“需求扩张、国产加速”态势。其中，受AI算力基础设施建设加速带动，全球数据中心对高效功率转换及电源管理方案的需求集中释放，AI服务器电源、800V HVDC高压直流等应用场景对整流器件、MOSFET、IGBT及SiC等产品的需求快速放量；具身智能与人形机器人产业在技术迭代、政策扶持与资本投入多重驱动下，加速从样机验证迈向场景落地，对高功率密度执行器、精密电控用功率半导体的需求快速增长。AI数据中心、具身智能、低空经济等新兴行业正加速成为推动中高端功率半导体需求增长的关键驱动力。从竞争格局看，功率半导体器件行业市场化程度较高，行业集中度低。我国功率半导体市场梯队化竞争格局明显，随着国内企业在芯片设计、制造工艺等关键环节不断实现技术突破，逐步填补高端领域技术空白，国产功率半导体产品的质量、性能、技术标准不断提升。2026年，国内企业市场份额稳步提升，逐步向高端市场渗透，进口替代不断加速。全球行业TOP企业面对市场的激烈竞争迫切需要降本方案，逐步由全面采用国际品牌器件转向引入国内优质供应商，为我国功率半导体企业拓展海外市场、提升全球市占率创造了有利条件。叠加国家层面持续出台产业支持政策，大力提升关键元器件国产化水平，多重利好共同为我国功率半导体行业发展注入强劲动能。 功率半导体器件行业是我国重点鼓励和支持的产业。为推动电力电子技术和产业的发展、建设资源节约型和环境友好型社会，国家出台了一系列政策与法规引导、鼓励、支持和促进国内功率半导体事业的发展，增强本土科技竞争力，功率半导体产业已上升至国家战略高度。随着“智能制造”和“新基建”等国家政策的深入推进，以及“碳达峰、碳中和”双碳策略的落实，功率半导体作为我国实现电气化系统自主可控以及节能环保的核心零部件，有望在政策的护航之下驶入快车道。2026年3月，“十五五”规划纲要提出推进“全国一体化算力网”建设，并将其与新型电网、新一代通信网等并列纳入国家重大基础设施体系。2026年5月，工业和信息化部发布《2026年汽车标准化工作要点》，系统性推进汽车芯片产品与技术应用标准研究，推动电源管理芯片等标准发布，推进功率芯片等标准审查报批，为功率半导体在 汽车电子领域的规模化应用提供标准支撑。2026年6月，工业和信息化部、国务院国资委联合印发《关于联合开展2026年度人形机器人与具身智能实景实训专项行动的通知》，推动人形机器人与具身智能产品在真实生产生活环境中常态化部署、工程化验证、规模化落地，提出到2026年底凝练形成百个以上高价值应用场景，带动形成万台级规模落地能力。低空经济方面，2026年上半年，国家发改委明确将低空经济纳入“六张网+5大重点领域”的新基建投资框架，全年超7万亿元的投资规模为低空基础设施建设打开了资金窗口；同时，新修订的《中华人民共和国民用航空法》于2026年7月1日起正式施行，首次增设“发展促进”专章，明确低空分类分级管理规则，为eVTOL等新业态建立监管体系。 2、公司在行业中的地位 公司凭借前瞻的市场布局、持续的技术创新、优质的产品设计、科学的成本优化、过硬的品质管控、快捷的交付能力，已成为国内少数集单晶硅片制造、芯片设计制造、器件设计封装测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体的规模化企业，同时在MOSFET、IGBT、第三代半导体等高端领域采用IDM+Fabless相结合的模式。公司产品已在多个新兴细分市场具有领先的市场地位及较高的市场占有率。依托综合营收规模、技术研发实力及市场占有率等核心指标，公司多次蝉联由中国半导体行业协会评选的“中国半导体功率器件十强企业”前三强，OMDIA全球功率半导体discrete榜单排名第八，位列国内外多个半导体企业榜单中前二十强、工信部汽车白名单等，斩获全国首张芯片国产化权威认证、中国SiC器件IDM十强企业等行业荣誉。同时，公司取得多家国际标杆汽车整车厂和Tier1客户认证，技术方案