扬杰科技：2023年半年度报告

2023年半年度报告 2023-075 【2023年8月】 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人梁勤、主管会计工作负责人戴娟及会计机构负责人(会计主管人员)佘静声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 1、市场竞争风险 半导体行业市场化程度高，竞争激烈，行业周期比较明显。公司产品定位于中高端市场和进口替代，直面国际品牌的强势竞争。未来，如果在新产品研发、精益管理能力、市场定位、营销网络构建等方面不能适应市场变化，公司面临的市场竞争风险将会加大，可能会影响公司在中高端市场的份额和目前数个细分领域的龙头地位。 2、技术风险 公司所处行业发展迅速，技术、产品以及下游应用领域迭代更新速度快。公司在大尺寸高端晶圆及先进封装等领域技术投入的节奏和速度，面临着高端产品设计工艺实现以及下游客户端选择应用机会的风险；公司在第三代半导体领域的技术合作、人才引进、研发平台建设、晶圆产线规划等投入节奏和速度，面临着下游应用领域快速出现硅基产品替代的风险。倘若公司未能对行业发展趋势做出及时、准确的判断，公司的产品研发、技术创新未能跟 上行业技术的发展，或者技术路线和市场方向产生偏差，可能会影响公司的盈利能力及市场竞争能力，进而影响目前的行业优势地位。 3、管理风险 近年来，公司的经营规模和业务范围不断扩大，人员也在持续扩充，事业部体系、研发体系、外延投资体系、决策支撑体系等部门的体量快速提升，这对公司管理层的领导力、驾驭经营风险的能力，管理干部的素质和适应快速变化的能力都提出了更高的要求。虽然，公司不断强化内部管理体系的建设，提升组织能力建设系统化，但若未来公司的组织能力、管理模式和人才发展等不能适应公司内外部环境的变化，将会给公司的经营发展带来不利的影响。 4、并购风险 公司重视内生式增长与外延式发展并举的发展战略，积极通过并购方式完善公司的产业链并丰富公司的产品谱系，但公司与并购对象在企业文化、管理团队、技术研发、客户资源管理等方面均面临整合风险，若公司与并购对象不能实现有效融合，可能会导致投资达不到预期效果，进而影响公司的经营业绩。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义.......................................................................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标..................................................................................................................................9第三节管理层讨论与分析..................................................................................................................................................12第四节公司治理.......................................................................................................................................................................31第五节环境和社会责任.......................................................................................................................................................32第六节重要事项.......................................................................................................................................................................36第七节股份变动及股东情况.............................................................................................................................................41第八节优先股相关情况.......................................................................................................................................................48第九节债券相关情况............................................................................................................................................................49第十节财务报告.......................................................................................................................................................................50 备查文件目录 一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计主管人员签名并盖章的财务报表。 二、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 三、其他备查文件。 以上备查文件的备置地点：公司证券投资部。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 二、联系人和联系方式 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化□适用不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2022年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2022年年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况□适用不适用公司注册情况在报告期无变化，具体可参见2022年年报。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 单位：元 □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 1、公司所处行业发展情况 功率半导体器件作为电力电子核心功能元器件，应用十分广泛，主要涵盖汽车电子、清洁能源、5G通讯、安防、工业控制、消费类电子等配套领域。科技的发展带动了人们对安全、环保、智能等领域需求的提高，从而对各类半导体功率器件需求持续加大。随着功率半导体器件行业新型技术的发展与成熟，其应用领域将不断扩展，成为国民经济发展中不可或缺的核心电子元件。2023上半年全球半导体行业增速放缓，消费电子等产品需求下滑，2023年6月6日，世界半导体贸易统计协会（WSTS）发布预测称，2023年全球半导体市场规模将同比减少10.3%，降至5,150亿美元，降幅比之前的预测（减少4.1%）扩大。但汽车电子、5G通讯、光伏等新兴应用领域的快速增长对功率器件市场的发展具有较大的牵引及驱动作用。 功率半导体器件行业市场化程度较高，行业集中度低，但具备硅棒、硅片、芯片、器件研发、设计、制造、封装测试等全产业链综合竞争实力的国内本土公司只有少数。随着国内企业逐步突破高端产品在芯片设计、制程等环节的核心技术，在更多领域填补国内技术缺口，国产功率半导体产品的质量、性能、技术标准不断提升，品牌认可度逐步升高，中国功率半导体应用市场对进口器件的依赖将会减弱，国产替代及海外替代的机遇愈加显现。同时，中美贸易争端和西方技术封锁将加快我国功率半导体产业自主化进程，地缘政治等对供应链安全提出了更高的要求，国内功率半导体企业迎来发展良机。 功率半导体器件行业是我国重点鼓励和支持的产业，为推动电力电子技术和产业的发展、建设资源节约型和环境友好型社会，国家制订了一系列政策与法规引导、鼓励、支持和促进国内功率半导体事业的发展，增强本土科技竞争力，功率半导体产业已上升至国家战略高度。随着“智能制造”和“新基建”等国家政策的深入推进，以及“碳达峰、碳中和”双碳策略的落实，功率半导体作为我国实现电气化系统自主可控以及节能环保的核心零部件，有望在政策的护航之下驶入快车道。2021年1月，工信部印发了《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》，提出到2023年，电子元器件销售总额达到21,000亿元，进一步巩固我国作为全球电子元器件生产大国的地位；将实施重点产品高端提升行动，重点发展耐高温、耐高压、低损耗、高可靠半导体分立器件及模块等电路类元器件；实施重点市场应用推广行动，推动功率器件等高可靠电子元器件在高端装备制造市场的应用，加速元器件产品迭代升级。2021年3月，十三届全国人大四次会议审议通过了《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》，十四五规划立足国内大循环，打好关键核心技术攻坚战，提高 创新链整体效能，聚焦核心芯片、半导体设备、第三代半导体等方面，推动制造业优化升级。未来国家产业政策的支持将会不断推动功率半导体器件行业的技术进步，形成先进技术的自有知识产权，优化国产功率半导体器件的产品结构。《十四五规划》将包含实现集成电路先进工艺和IGBT等特色工艺突破、以及碳化硅SiC、氮化镓GaN等宽禁带半导体发展攻关等内容列为重要任务。2022年12月，国务院印发《扩大内需战略规划纲要（2022－2035年）》，旨在促进消费投资，内需规模实现新突破，并提出积极发展绿色低碳消费市场，加强能源基础设施建设，推动构建新型电力系统，提升清洁能源消纳和存储能力，全面提升信息技术产业核心竞争