重要提示与风险
公司保证半年度报告内容的真实性、准确性和完整性，并承担相关法律责任。报告期内，公司面临市场竞争、技术、管理、并购和国际政治经济环境等多重风险，可能影响其市场地位和盈利能力。
公司简介与行业地位
公司专注于功率半导体领域，集单晶硅片制造、芯片设计制造、器件设计封装测试和终端销售与服务为一体，产品涵盖材料、晶圆和封装器件三大板块。公司已成为国内少数具备全产业链综合竞争实力的企业，并在多个细分市场占据领先地位。公司已连续数年入围“中国半导体功率器件十强企业”前三强，并入选汽车芯片50强等榜单。
主要业务与经营模式
公司主要业务包括功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域。公司采用垂直整合（IDM）一体化、Fabless并行的经营模式，并通过“双品牌”+“双循环”及品牌产品差异化的业务模式拓展国内外市场。
经营情况分析
报告期内，公司积极推进重点研发项目，在IGBT、SiC等第三代半导体领域加大研发力度，并取得多项技术突破。公司持续完善技术营销机制，聚焦AI、新能源汽车和清洁能源等新市场，并取得了多家行业龙头客户的认证和订单。公司践行“质量至上”的发展宗旨，通过持续深化落实“零缺陷管理”等活动，多维度降低产品潜在风险。公司以“成本领先”为目标，积极策划成本优化卓越运营活动，打造持续低成本能力竞争优势。
业绩变动原因分析
公司营业收入及归属于上市公司股东的净利润较上年同期有所上升，主要原因是半导体行业温和复苏，下游应用领域需求回暖，公司积极开拓海内外市场和客户，并持续推出降本增效及开发新产品举措。
核心竞争力分析
公司在研发技术、市场营销和运营管理方面具备核心竞争力。公司拥有先进的研发技术平台，完整的人才体系与管理制度，不断丰富的研发专利，以及“双品牌”+“双循环”的国际市场能力。公司深化大客户价值营销体系，聚焦新市场，构建新能力，并持续推进生产智能化改造、数字化转型、网络化联接，以数字化手段赋能公司转型升级。
主营业务分析
公司主营业务包括材料板块、晶圆板块和封装器件板块，产品广泛应用于汽车电子、清洁能源、5G通讯、安防、工业、消费类电子等领域。报告期内，公司不断加大Mosfet、IGBT、SiC等产品在工业、光伏储能、新能源汽车、人工智能等市场的推广力度，整体订单和出货量较去年同期提升。
非主营业务分析
公司报告期内无非主营业务。
资产及负债状况分析
报告期内公司主要资产计量属性未发生重大变化。
投资状况分析
报告期内公司无重大股权投资和非股权投资，募集资金使用情况也无需披露。
重大资产和股权出售
公司报告期内未出售重大资产和股权。
主要控股参股公司分析
公司报告期内无应当披露的重要控股参股公司信息。
公司控制的结构化主体情况
公司报告期内无公司控制的结构化主体。
公司面临的风险和应对措施
公司面临市场竞争、技术、管理、并购和国际政治经济环境等多重风险，将通过持续技术创新、完善公司治理、提升信息披露质量、持续分红等措施应对风险。
“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况
公司积极响应号召，制定了“质量回报双提升”行动方案，并采取了专注主业、创新驱动发展、持续完善公司治理、坚持公司价值为核心、持续分红等措施。
重要事项
公司报告期内无重要承诺事项、违规对外担保情况、重大诉讼事项、处罚及整改情况，以及公司及其控股股东、实际控制人的诚信状况问题。公司报告期内未发生与日常经营相关的关联交易、资产或股权收购、出售发生的关联交易、共同对外投资的关联交易，以及关联债权债务往来。公司报告期内无其他重大关联交易。
股份变动及股东情况
报告期内，公司完成了第三期限制性股票激励计划第二个归属期归属股份的登记工作，并通过回购专用证券账户以集中竞价交易方式累计回购公司股份，占公司当时总股本的0.1625%。
优先股相关情况
公司报告期不存在优先股。
债券相关情况
公司报告期不存在债券。
财务报告
公司半年度财务报告未经审计。
