国民技术：2026年半年度报告

国民技术股份有限公司NSINGTECHNOLOGIESINC. 2026年半年度报告 （公告编号：2026-048） 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人孙迎彤先生、主管会计工作负责人徐辉先生及会计机构负责人(会计主管人员)余永德先生声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已亲自出席了审议本报告的董事会会议。 本报告涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”及“锂离子电池产业链相关业务”的披露要求。 公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关内容。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义............................................................2第二节公司简介和主要财务指标..........................................................4第三节管理层讨论与分析......................................................................8第四节公司治理、环境和社会............................................................35第五节重要事项....................................................................................37第六节股份变动及股东情况................................................................48第七节债券相关情况............................................................................54第八节财务报告....................................................................................55 备查文件目录 一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。 二、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 三、其他相关资料。 上述文件置备地点：公司证券事务部。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 二、联系人和联系方式 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用☑不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2025年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用☑不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2025年年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更□适用☑不适用公司注册情况在报告期无变化，具体可参见2025年年报。 4、其他有关资料 其他有关资料在报告期是否变更情况 ☑适用□不适用 公司聘请的年度审计会计师事务所（境内）由中审亚太会计师事务所（特殊普通合伙）变更为德勤华永会计师事务所（特殊普通合伙），详情请见公司于2026年4月24日于巨潮资讯网披露的《关于聘任会计师事务所的公告》（编号:2026-027）。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是☑否 截至披露前一交易日的公司总股本： 公司报告期末至半年度报告披露日股本是否因发行新股、增发、配股、股权激励行权、回购等原因发生变化且影响所有者权益金额 □是☑否 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用☑不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用☑不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 3、境内外会计准则下会计数据差异原因说明 □适用☑不适用 六、非经常性损益项目及金额 ☑适用□不适用 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况： □适用☑不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明： 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 报告期内公司从事的主要业务涵盖集成电路领域及新能源负极材料两个领域。 （一）集成电路领域 1、行业发展状况 全球半导体行业正处于由AI需求驱动的新一轮增长周期，同时行业内部结构性供需矛盾凸显。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）2026年二季度最新实测统计数据，2026年上半年，全球半导体市场销售额达7,020亿美元，同比涨幅102%，市场规模实现翻倍。结合上半年实际出货数据测算，WSTS上调全年预期，预计2026全年全球半导体市场规模达1.655万亿美元，全年同比增速约108%，较其2026年6月春季初始预测值提升18个百分点；2027年市场规模预计约2.1万亿美元，同比增长约29%。本轮行业高速增长由AI算力需求强力拉动，但引发半导体产业链结构大幅调整，先进工艺、成熟工艺双重承压。第三方行业分析机构调研指出：晶圆代工厂将大量先进制程产能向AI加速器、GPU、HBM倾斜，间接挤压了工业、汽车电子、基础元器件等AI产业链不可缺少的28‑90nm成熟制程产能，产业链与工艺之间须保持的合理协调被阶段性打破，行业整体呈现高景气之下并存显著结构化供需矛盾。 MCU领域，根据WSTS2026春季预测，Micro（微处理器大类，含CPU、各类MCU）2026年市场规模同比增长20%；汽车电动化、智能化持续抬升单车MCU搭载量，工业物联网、AI边缘推理等场景同步拉动高性能MCU需求。第三方产业链跟踪调研显示，受成供应链产能矛盾影响、上游代工及封测成本上行双重约束，2026年上半年海内外主流MCU厂商相继发布调价通知、上调产品报价以缓解压力。MCU行业整体供给偏紧，出现结构性供需矛盾：车规、工业及AI边缘高性能MCU交付周期显著拉长。 全球半导体市场持续增长为公司业务发展提供了良好的行业机遇。下游应用需求旺盛叠加本地化产品优势深化，有利于公司拓展市场、提升产品出货与市场份额。在半导体供应链结构化供需矛盾显现，尤其是与AI产业建设相关的高端MCU供应紧张的形势下，公司继续发挥深耕半导体产业二十余载的产业化优势，推进产品结构优化、高端化战略转型带来重要发展窗口期。公司将紧抓行业上行周期机遇，持续强化核心 技术与产品优势，实现业务稳步发展。 报告期内，公司持续夯实存量集成电路客户长期稳定合作关系，主动优化产品结构与下游客户结构布局，聚焦并重点拓展AI服务器电源配套MCU、800G/1.6T高速光模块主控MCU、数字电源管理MCU、具身智能小脑及关节控制MCU、高端工业控制MCU等高景气产品线市场，积极开拓各领域新客户与新产品市场。 2、公司所处细分行业及主要业务 公司是集成电路设计企业，主要从事自主技术、自主品牌的集成电路芯片研发设计及销售，并提供相应的系统解决方案和售后的技术支持服务。 公司致力于为各类智能终端提供高安全性、高可靠性、高集成度的控制芯片与系统解决方案。凭借行业领先的软硬件安全架构、前沿的异构集成方案以及灵活的兼容适配能力，在消费电子、工业控制和数字能源、智慧家居、汽车电子与医疗电子多个关键领域实现了产品的广泛应用，成功构建了多元化场景覆盖的产品矩阵。 3、经营模式 公司采用常规和灵活的Fabless轻资产经营模式，从事集成电路产品的研发设计和销售，将晶圆制造、封装测试业务外包给专门的晶圆制造及封装测试厂商。该经营模式有利于公司集中优势资源用于集成电路产品研发与设计环节，在完成集成电路全流程的设计工作后，将自有产权的集成电路版图授权晶圆制造厂商进行生产制造，由晶圆制造厂商按照版图数据生产出晶圆后，再交由封装、测试厂商完成封装、测试环节。公司取得集成电路芯片成品后，启动对外销售，部分芯片产品应市场需求，委托外协厂商加工成多芯片模组（SIP），对外销售。根据行业、产品及市场需求情况，公司采取直销和渠道销售相结合的销售推广模式开展主要业务经营。 4、主要产品、下游应用领域及应用示例 公司围绕SoC、信息安全、电源管理、射频四大核心领域，打造了通用MCU、高等级安全芯片、电源管理BMS芯片、无线射频芯片四大产品阵列，构建了跨领域、多场景的系统级解决方案能力。 （1）通用MCU芯片：作为智能终端的核心控制器，核心功能为接收、处理各类数据并控制设备正常运行，是电子设备实现智能化功能的核心部件；公司深耕机器人、工业自动化、光伏储能、低空飞行、3D打印等重点赛道，同时加码AI算力基建方向，AI服务器电源相关产品已实现销售落地，高速光模块MCU处于客户导入及测试阶段并持续推进市场渗透，产品已广泛应用于数字能源管理（储能设备、逆变器、充电站/ 桩、电力设备）、智能家居家电（冰箱、空调、智能门锁、LED照明）、机器人（外骨骼、人形、清洁机器人）、工业控制（伺服驱动器、PLC、编码器）、消费电子（航拍无人机、TWS耳机）、医疗电子（血氧仪、制氧机、呼吸机）等领域。 （2）高等级安全芯片：专注于数据安全防护，核心功能是提升设备身份认证强度，对设备中的敏感数据、交易信息进行加密与校验，防范数据泄露、篡改及非法破解风险；主要为AI算力设备、金融支付（金融支付、电子银行、移动支付）、物联网安全（可穿戴支付、智能家居、智能城市、智能仪表）、汽车电子（车联网V2X、ECU、数字钥匙）、工业控制（变频、伺服系统、电梯控制、PLC）、机器人（人形及工业机器人）等场景提供防伪认证、固件代码保护及可信计算能力。 （3）BMS芯片：核心作用是实时监测电池的电压、电流、温度等运行参数，防控电池过充、过放、过温等安全风险，保障电池安全稳定运行并延长使用寿命；已量产产品应用于笔记本电脑、平板电脑、IPC、航拍无人机及消防设备；高可靠性BMSAFE芯片已完成开发，面向工业储能BMS市场产品处于客户导入测试阶段。 （4）蓝牙无线射频芯片：属于射频芯片的重要品类，核心功能是实现各类电子设备之间的低功耗蓝牙无线连接与数据传输，支持智能设备间的无线联动；广泛应用于工业物联网（物流溯源）、穿戴设备（智能手表）、智能家居（智能门锁）及金融支付（蓝牙Key）等领域。 5、下一报告期内下游应用领域的宏观需求分析 随着全球智能终端时代的深入发展及AI技术在各领域的深度融合落地，根据WSTS最新行业预测，全球半导体产业进入AI驱动的新一轮扩张周期；AI算力基建、机器人、3D打印成为行业新增核心增长极，AI服务器电源、高速光模块等算力配套场景打开MCU全新成长空间。下一报告期内集成电路板块核心产品MCU的下游各应用领域需求均呈现向好发展态势，整体市场需