国民技术：2025年半年度报告

国民技术股份有限公司NationsTechnologiesInc. 2025年半年度报告 （公告编号：2025-039） 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人孙迎彤先生、主管会计工作负责人徐辉先生及会计机构负责人(会计主管人员)余永德先生声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已亲自出席了审议本报告的董事会会议。 本报告涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”及“锂离子电池产业链相关业务”的披露要求。 公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关内容。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义............................................................2 第二节公司简介和主要财务指标..........................................................4 第三节管理层讨论与分析......................................................................8 第四节公司治理、环境和社会............................................................32 第五节重要事项....................................................................................34 第六节股份变动及股东情况................................................................46 第七节债券相关情况............................................................................52 第八节财务报告....................................................................................53 备查文件目录 一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。 二、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 三、其他相关资料。 上述文件置备地点：公司证券事务部。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 二、联系人和联系方式 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用☑不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2024年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用☑不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2024年年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更 □适用☑不适用 公司注册情况在报告期无变化，具体可参见2024年年报。 4、其他有关资料 其他有关资料在报告期是否变更情况□适用☑不适用 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是☑否 截至披露前一交易日的公司总股本： 公司报告期末至半年度报告披露日股本是否因发行新股、增发、配股、股权激励行权、回购等原因发生变化且影响所有者权益金额 □是☑否 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用☑不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用☑不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 3、境内外会计准则下会计数据差异原因说明 □适用☑不适用 六、非经常性损益项目及金额 □适用☑不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明： ☑适用□不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 报告期内公司从事的主要业务涵盖集成电路领域及新能源负极材料两个领域。 （一）集成电路领域 1、行业发展状况 随着全球经济、终端需求温和复苏，下游终端用户、渠道端库存逐步去化，自2024年下半年起，半导体行业呈现出回暖态势。在人工智能和先进制造技术的持续驱动下，全球半导体行业有望继续保持增长态势。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）2025年发布的春季预测报告，2025年全球半导体市场总收入预计同比增长11.2%。WSTS最新统计数据显示，2025年第一季度全球半导体销售额为1677亿美元，同比增长18.8%。这一增长主要受生成式AI技术快速发展驱动。从区域表现来看，亚太地区一季度半导体销售额同比增长15.4%，展现出强劲的市场活力，预计亚太地区（除日本外）仍将保持强劲增长态势，预计全年度增长率将维持在10%以上。 报告期内，公司在保持与现有客户稳固合作的同时，努力调整产品结构与客户结构、积极开拓新客户与新产品市场，集成电路业务销售数量较上年同期实现较大幅度增长，营业收入和毛利均较上年同期实现较大幅度增加。 2、公司所处细分行业及主要业务 公司是集成电路设计企业，主要从事自主技术、自主品牌的集成电路芯片研发设计及销售，并提供相应的系统解决方案和售后的技术支持服务。 公司致力于为各类智能终端提供高安全性、高可靠性、高集成度的控制芯片与系统解决方案。凭借行业领先的软硬件安全架构、前沿的异构集成方案以及灵活的兼容适配能力，在消费电子、工业控制和数字能源、智慧家居、汽车电子与医疗电子多个关键领域实现了产品的广泛应用，成功构建了多元化场景覆盖的产品矩阵。 3、经营模式 公司采用常规和灵活的Fabless轻资产经营模式，从事集成电路产品的研发设计和销售，将晶圆制造、封装测试业务外包给专门的晶圆制造及封装测试厂商。该经营模式有利于公司集中优势资源用于集成电路产品研发与设计环节，在完成集成电路全流 程的设计工作后，将自有产权的集成电路版图授权晶圆制造厂商进行生产制造，由晶圆制造厂商按照版图数据生产出晶圆后，再交由封装、测试厂商完成封装、测试环节。公司取得集成电路芯片成品后，启动对外销售，部分芯片产品应市场需求，委托外协厂商加工成多芯片模组（SIP），对外销售。根据行业、产品及市场需求情况，公司采取直销和渠道销售相结合的销售推广模式开展主要业务经营。 4、主要产品、下游应用领域及应用示例 公司的芯片产品业务主要聚焦于MCU产品，其下游应用主要涵盖消费电子、工业控制及数字能源、智能家居、汽车电子及医疗电子。除五大传统领域外，公司在人工智能、机器人、新能源、低空经济等新兴战略性领域进行布局。以下产品矩阵展示公司目前提供的芯片产品的主要特性： （1）MCU产品。公司的MCU产品一般可分为三类，即通用MCU产品、专业市场芯片及射频芯片。 ①通用MCU产品。公司的通用MCU产品适用于广泛的应用领域，包括数字能源管理、机器人技术、AI数据中心、汽车电子、智能家居家电、工业控制、伺服系统、智能计量、安防、消费电子、医疗电子等。 数字能源管理领域，公司产品的典型应用场景包括储能设备、逆变器、AI数据中心电源、充电站/桩。在智能家居家电领域，公司的产品应用于冰箱、空调、洗衣机、智能门锁、LED照明、电动窗帘等。在机器人领域，应用范围涵盖外骨骼机器人、人形机器人、清洁机器人。工业控制领域，公司的产品应用于伺服驱动器、变频器、可编程逻辑控制器(PLC)和编码器等产品。消费电子领域，公司的产品应用于航拍无人机、运动相机、真无线立体声耳机、手机等。在医疗电子领域，公司的产品应用于医疗设备，如血氧仪、血糖仪、制氧机、呼吸机及持续气道正压机等医疗设备。 ②专业市场芯片。公司的专业市场芯片主要应用于金融支付、物联网、智能终端设备、汽车电子、电子银行、移动支付、服务器、工业控制和可信计算等领域。 典型应用场景包括物联网领域的可穿戴支付系统、智能家居、智能城市、智能工业、智能仪表、智能门锁和网络摄像头；汽车电子领域的车联网(V2X)通信、电子控制单元(ECU)、数字钥匙和行车记录仪；工业领域的变频、伺服系统、电梯控制和PLC，并为这些设备提供防伪认证和固件代码保护。 ③射频芯片。公司的射频芯片广泛应用于工业物联网领域（如物流溯源），穿戴设备领域（如智能手表）、智能家居（如智能门锁）领域及金融支付领域（如蓝牙Key）。（2）BMS芯片 公司的BMS芯片提供关键的电池监测与保护功能，确保电池安全使用并延长使用寿命，助力下游客户设计高效、耐用且可靠的电池供电应用。这些BMS芯片已批量出货，主要用于笔记本电脑、平板电脑、IPC、航拍无人机及消防设备。此外，公司高可靠性的汽车电子及工业储能BMSAFE芯片已完成开发。 5、下一报告期内下游应用领域的宏观需求分析 在全球智能化趋势加速推进下，AI技术加快落地，物联网终端数量迅猛增长，工业自动化和新能源汽车产业快速发展，带动下游应用对嵌入式控制芯片的计算性能、安全性、实时性与能效比提出更高要求。尤其在工业设备、智能家电、车载系统、医疗终端等场景中，控制逻辑趋于复杂化，MCU作为核心控制单元的重要性愈发凸显。未来，随着边缘AI推理、电源系统智能化、设备互联融合等趋势持续演进，MCU在智能终端中的应用广度和技术深度将同步提升。根据灼识咨询的资料，全球MCU市场规模预计将从2024年的299亿美元增长至2029年的480亿美元，年复合增长率为9.9%；同期，中国MCU市场，作为全球MCU市场最具规模的增长引擎之一，预计增速将快于全球平均水平，从2024年到2029年的市场规模年复合增长率将达到12.0%，到2029年市场规模有望达到人民币1,114亿元（约合156亿美元）。高增速的市场趋势为我们的长期稳健发展提供了坚实的产业基础。 随着AI技术的快速成熟，不再局限于学术研究的理论探索，已经进入实际应用领域，为各种装置提供动力，带动全球智能终端时代。AI的深度整合正推动终端装置向更迅速、更高效、更便捷的方向演进。AI技术正在重塑消费、汽车、工业领域，并进一步向医疗、农业等行业渗透，深刻改变着传统生产与服务模式。 消费电子方面，AI正在推动个性化、轻薄化、智能化和高端化，开启新市场并激励产品升级。工业应用方面，有利的政策及高精密制造需求的增加，加速了智能终端 的智能化升级。汽车电子领域，新能源汽车(NEV)、智能座舱及自动驾驶的兴起正推动爆炸性的成长。就智慧家居领域而言，智慧物联网趋势正在扩大装置类别，并推动智能升级。同时，医疗、数字能源、银行及金融等领域亦于快速采用AI驱动的智能终端。AI技术的快速发展也催生出一批新兴的终端产品应用场景，包括机器人、高效能智算中心、数字能源系统、低空经济等等。 6、公司所处行业市场竞争格局情况 我国