国民技术：2024年半年度报告

2024年半年度报告 （公告编号：2024-040） 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人孙迎彤先生、主管会计工作负责人徐辉先生及会计机构负责人(会计主管人员)余永德先生声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已亲自出席了审议本报告的董事会会议。 本报告涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”及“锂离子电池产业链相关业务”的披露要求。 公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关内容。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义...........................................................2 第二节公司简介和主要财务指标.........................................................3 第三节管理层讨论与分析....................................................................7 第四节公司治理..................................................................................30 第五节环境和社会责任......................................................................33 第六节重要事项..................................................................................35 第七节股份变动及股东情况..............................................................48 第八节优先股相关情况......................................................................56 第九节债券相关情况..........................................................................57 第十节财务报告...................................................................................58 备查文件目录 一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。 二、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 三、其他相关资料。 上述文件置备地点：公司证券事务部。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 二、联系人和联系方式 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化□适用√不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无 变化 ，具体可参见2023年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用√不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置 地在 报告期无变化，具体可参见2023年年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况□适用√不适用公司注册情况在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 4、其他有关资料 其他有关资料在报告期是否变更情况□适用√不适用 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 截止披露前一交易日的公司总股本： 公司报告期末至半年度报告披露日股本是否因发行新股、增发、配股、股权激励 行权 、回购等原因发生变化且影响所有者权益金额 □是√否 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用√不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利 润和 净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用√不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利 润和 净资产差异情况。 3、境内外会计准则下会计数据差异原因说明 □适用√不适用 六、非经常性损益项目及金额 √适用□不适用 □适用√不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益中列举的 非经常 性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 报告期内公司从事的主要业务涵盖集成电路领域及新能源负极材料两个领域。 （一）集成电路领域 1、行业发展状况 受终端需求影响，2023年全球半导体行业周期下行，总体处于去库存阶段， 市场竞争特别是价格竞争加剧。进入2024年，随着全球经济的弱复苏、半导体行业的新兴动 力以及数字化的快速发展带动终端需求温和复苏，下游终端用户、渠道端库存逐步 去化 ，半导体行业呈现出回暖态势。 根据中国海关总署统计，2024年上半年我国集成电路出口额5,427.4亿元 ，同比增速25.6%，半导体行业的整体回暖是出口增量提速的原因之一。世界半导体贸易统计组织（WSTS）于2024年6月发布的最新预测，相较半年前的上一份预测，其将对2024年全球半导体市场规模预测从5,884亿美元上调至6,112亿美元，预测增长上调至16.0%，显示出2024年全球半导体市场回暖势头。尽管对于半导体回暖有所信心，但芯片市场仍 表现得冷热不均。WSTS的预测显示，16%的同比增长主要受到存储半导体同比增长76.8%和逻辑半导体同比增长10.7%两个领域的增长推动，相比之下，其他类别如分立 器件 、光电子器件、传感器和模拟半导体预计将出现个位数的下降。站在地区角度，预计2024年亚太（非日本）半导体市场将实现17.5%的增长。展望2025年，全球半导体市场将 实现更温和但更全面的稳健成长，WSTS预测全球半导体市场规模有望达到6,870亿美元，同比涨幅12.5%，各类别和区域的市场都将实现一定增长。 半导体行业在经历前两年的调整后，人工智能、智能网联汽车、云计算、 物 联网等新兴市场为半导体市场带来增量空间，也将为半导体企业带来新的发展空间。 2、公司所处细分行业及主要业务 公司是集成电路设计企业，主要从事自主技术、自主品牌的集成电路芯片 研 发设计及销售，并提供相应的系统解决方案和售后的技术支持服务。 3、经营模式 公司采用常规和灵活的Fabless轻资产经营模式，从事集成电路产品的研 发设计和销售，将晶圆制造、封装测试业务外包给专门的晶圆制造及封装测试厂商。该经营 模式 有利于公司集中优势资源用于集成电路产品研发与设计环节，在完成集成电路全流 程的 设计工作后，将自有产权的集成电路版图授权晶圆制造厂商进行生产制造，由晶圆 制造 厂商按照版图数据生产出晶圆后，再交由封装、测试厂商完成封装、测试环节。公 司取 得集成电路芯片成品后，启动对外销售，部分芯片产品应市场需求，委托外协厂商 加工 成多芯片模组（SIP），对外销售。根据行业、产品及市场需求情况，公司采取直销 和渠 道销售相结合的销售推广模式，开展公司的主要业务经营。 4、主要产品 公司持续聚焦“通用+安全”产品及市场战略，围绕SoC、信息安全、电源管理、射频四大核心领域，创新研发通用MCU、安全芯片、无线射频、BMS等技术与产品，打 造了通用MCU、高等级安全芯片、BMS芯片、蓝牙无线射频芯片等四大产品阵列。现有 产品涉及通用MCU、金融安全、物联网安全、可信计算、BMS、超低功耗蓝牙等芯片产 品。未来将持续升级、扩展通用MCU产品、并推出系列化BMS芯片产品，形成多个业务 领域协同发展效应，构筑行业综合竞争能力。 在核心产品MCU领域，公司现有产品主要为基于ARM Cortex-M0及M4系列内核的32位通用MCU产品；基于ARM Cortex-M7内核的高端高可靠性32位MCU产品预计将于今年进入产品验证阶段，公司现有的产品系列和产品布局将使公司产品实现从 低端 到高端应用场景的更全面的覆盖。在BMS芯片领域，公司面向消费、新能源汽车动力电 池、储能电池等多个领域进行布局，以多元化产品组合助力新能源领域高质量发展。报告 期内，面向消费领域BMS产品进入客户验证阶段，面向新能源汽车动力电池、储能电池领域BMS芯片进入样片验证阶段。 5、下游应用领域及应用示例 （1）通用MCU产品线，主要覆盖电池及能源管理、汽车电子、智能家 电及智能家庭物联网终端、工业联网及工业控制、电机驱动、伺服、机器自动化、物联网、 智能 表计、安防、通讯、传感器、消费电子、医疗电子、生物识别等应用领域和方向。 典型 应用覆盖电池BMS、储能、逆变器、数字电源及UPS、充电桩、换电柜、车用电子、冰 箱、 空调、洗衣机、扫地机、吸尘器、智能门锁、工业伺服、PLC、电机驱动控制 器 、电 动两轮车、滑板车、平衡车、飞控云台、3D打印、微型打印机、水表及燃气表、手持云 台、TWS耳机、健康智能硬件及医疗设备、血氧仪、血糖仪等。 （2）安全芯片产品线，主要应用于网络身份认证、电子银行、可信计算、电 子证照、移动支付与服务器/云安全、物联网安全等信息安全领域。 （3）射频芯片产品线，主要应用于物联网、可穿戴设备、智能家居等。 （4）BMS产品线，公司面向消费领域BMS产品已进入客户验证阶段， 主要应用于笔记本、平板电脑、手机、无人机等电池包的应用；报告期内，面向新能源汽车 动力电池、储能电池领域BMS芯片进入样片验证阶段，未来将可满足新能源汽车动力电池、 储能电池等高端、高可靠性电池管理应用，拓展公司产品在新能源BMS领域的应用。 6、下一报告期内下游应用领域的宏观需求分析 2024年，在AI应用的刺激带动下，全球半导体行业有望呈现“整体稳步 恢复，细分领域结构性分化调整”的态势。长期来看，随着人工智能、云计算、新能源汽车 、工 业自动化、物联网等新兴产业的发展，半导体需求量依然较为强劲。AI与半导体 产业的 深度融合，更是为半导体市场带来了新的增长点。作为电力电子设备的主控制芯片，MC U对于边缘计算设备的数据处理和决策能力提升有着重要作用，边缘AI的发展预计将带 动对MCU的市场需求，特别是在网络通信，工业控制、机器人、物联网(IoT)设备、智能 家居和智慧医疗等领域，将为MCU带来新的市场机遇。 7、公司所处行业市场竞争格局情况 我国集成电路产业起步较晚，国际厂商凭借多年在资金、技术、客户资源 、 品牌、应用生态等方面的积累，形成了明显的领先优势。总体而言，在集成电路设计领 域， 国际厂商在中高端芯片市场仍占据主导地位，国内厂商在集成电路市场处于中低端领域。 在MCU领域，从全球市场来看，主要供应商仍然以国际厂商为主，行业集中度较高，恩智浦、微芯、瑞萨、意法半导体、英飞凌、德州仪器等厂商占据主导地位，行 业垄 断企业集中效应显著，国内厂商虽有长足进