联得装备更新0821

该研报分析显示行业资本开支同比增长57%，OLED增长74%，大尺寸OLED加速导入。报告指出苹果OLED计划覆盖所有设备，新一代折叠屏手机需整线更新，价值量大幅提升。同时，联得装备在光芯片、半导体设备、玻璃基板等新领域完成0-1突破，如光芯片键合设备完成鸿海体系业成验收导入，京东方/沃格玻璃基设备开发深度参与，高温键合设备达国内顶尖水平。

全球显示行业资本开支显著增长，OLED市场加速发展。大尺寸OLED加速导入，苹果计划将OLED应用于所有设备，新一代折叠屏手机对设备升级需求强烈，价值量提升明显。此外，光芯片、半导体设备、玻璃基板等新领域设备实现技术突破，为行业带来新的增长点。

研报重点分析了联得装备在光芯片键合设备、半导体设备、玻璃基板等新领域的突破，包括与鸿海体系业成合作、深度参与京东方/沃格玻璃基设备开发，以及高温键合设备在通富的应用。同时，报告关注苹果OLED计划对设备需求的提升，以及新一代折叠屏手机带来的整线更新机会。

当前显示行业资本开支显著增长，OLED市场快速发展，大尺寸OLED加速导入。苹果OLED计划推动设备需求提升，新一代折叠屏手机需整线设备更新，价值量大幅提升。联得装备在新领域设备实现技术突破，如光芯片键合设备完成鸿海体系业成验收导入，高温键合设备达国内顶尖水平，市场竞争力增强。

报告提示行业竞争加剧风险，新技术应用需持续迭代，客户订单稳定性需关注。同时，苹果OLED计划的具体实施进度存在不确定性，可能影响相关设备需求。此外，新领域设备市场拓展需克服技术及客户验证挑战，需持续投入研发以保持技术领先。