公司简介与业务
公司主要从事新型半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备、新能源设备的研发、生产、销售及服务。主要产品包括绑定设备、贴合设备、偏贴设备、覆膜设备、检测设备、大尺寸/超大尺寸TV整线设备、移动终端自动化设备、汽车智能座舱系统组装设备、Mini/MicroLED芯片分选设备、扩晶设备、真空贴膜设备、巨量转移设备、高精度拼接设备、半导体倒装设备、固晶设备、AOI检测设备、引线框架贴膜设备、锂电池模切叠片设备、电芯装配段及pack段整线自动化设备。
经营模式
- 采购模式：以产定购，严格管理供应商，动态化管理。
- 生产模式：以销定产，小批量多批次柔性化生产。
- 销售模式：直销为主，少量经销商销售，积极参与展会和招标。
- 研发模式：自主研发为主，客户需求定制化研发和行业前瞻性研发相结合。
业绩驱动因素
- 加强前瞻性技术布局，加速技术优势到产品转化，实现国产替代。
- 推行降本增效举措，实施精细化成本核算与管理。
- 践行长效激励机制，推进公司长期稳定高质量发展。
行业分析
- 新型半导体显示器件生产设备：行业处于新旧技术迭代、产业快速发展的新阶段，AMOLED和Mini/MicroLED显示技术是未来发展方向。公司后段设备技术水平处于业界领先地位，积极开拓中前段设备研发，并布局海外市场。
- 半导体设备：行业迎来快速发展阶段，国产替代浪潮推动市场份额提升。公司专注于芯片封装测试设备领域，技术水平不断提升，核心竞争力得到巩固。
- 新能源设备：行业进入快速发展的新阶段，市场需求持续增长。公司积极布局锂电池包蓝膜、注液机、切叠一体机、电芯装配及Pack段整线自动化设备等设备，并积极布局钙钛矿相关工艺设备的开发。
核心竞争力
- 丰富的行业经验
- 优秀的产品研发能力
- 优异的产品质量
- 全面的综合服务能力
- 稳定丰富的客户资源
主要财务数据
- 2024年半年度实现营业总收入67,263.37万元，同比增长23.07%。
- 实现归属于上市公司股东净利润11,208.30万元，同比增长44.14%。
- 研发支出5,930.94万元，占营业收入8.82%。
- 拥有研发及技术人员939人，占公司总体员工数量的59.09%。
- 已获得授权专利275项，其中发明专利65项，实用新型专利194项，外观设计专利16项，软件著作权111项。
风险与应对措施
- 市场竞争风险：行业竞争加剧可能导致利润空间压缩，公司将提升技术水平、产品质量、客户关系、品牌声誉等方面的竞争力，积极开拓国际市场。
- 下游客户产品需求波动风险：电子消费类产品需求波动可能影响设备销售，公司将加大研发投入，密切关注下游行业发展动态，注重技术研发。
- 募集资金投资项目实施过程中的风险：项目实施存在不确定性，公司将组建专门的人才队伍，建立监督汇报机制，及时了解项目进展并推动项目建设。
- 研发失败或成果转化失败风险：研发过程存在不确定性，公司将加大市场调研力度，建立有效的激励机制，加大研发投入，提高研发成果转化能力。
募集资金使用情况
- 截止2024年6月30日，累计投入募集资金334,023,474.06元，尚未使用募集资金余额295,412,244.66元。
- 募集资金主要用于研发投入、产能扩张和补充流动资金。
关联交易
公司报告期未发生关联交易。
重要事项
- 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
- 公司控股股东一致行动人聂键先生减持其所持公司股份导致高管锁定股减少。
- 报告期内公司无重大诉讼、仲裁事项，无处罚及整改情况。
财务报告
- 公司半年度财务报告未经审计。
- 公司2024年6月30日总股本177,748,320股，注册资本为17,773.7894万元。
- 公司2024年6月30日负债情况及相关指标详见正文。
- 联合资信评估股份有限公司维持公司主体长期信用等级为A+，维持“联得转债”的信用等级为A+，评级展望为“稳定”。
