公司简介及业务
联得装备主要从事新型半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备、新能源设备的研发、生产、销售及服务。主要产品包括绑定设备、贴合设备、偏贴设备、覆膜设备、检测设备、大尺寸/超大尺寸TV模组整线设备、移动终端自动化设备、汽车智能座舱系统组装设备、超精密点胶及3D点胶设备、Mini/MicroLED芯片分选设备、扩晶设备、真空贴膜设备、巨量转移设备、高精度拼接设备、半导体倒装设备、固晶设备、AOI检测设备、引线框架贴膜设备、钙钛矿光伏涂布/VCD/HP等设备、锂电池模切叠片设备、电芯装配段及Pack段整线自动化设备。
经营模式
- 采购模式：以产定购，根据客户订单安排物料采购，建立严格的采购管理制度，对供应商进行多维度考核，并与合格供应商建立互惠互利的合作关系。
- 生产模式：以销定产，产品具有定制化特点，采取小批量多批次的柔性化生产模式，自主生产核心、关键以及附加价值高的零部件，少量非核心部件及需要表面处理的零部件采用外协加工方式。
- 销售模式：主要采取直销方式，与设备使用方直接对接，同时存在少量通过经销商销售的情况。订单取得方式主要为业务部门客户开发及客户主动来公司洽谈，此外，公司也积极通过参加国内各种专业展会、招标会的方式获取订单。
- 研发模式：主要采取自主研发模式，拥有经验丰富、创新能力强、稳定的专业研发队伍，形成了完善的研发创新体系和稳固的知识产权保护体系。研发模式主要采用客户需求定制化研发和行业前瞻性研发相结合的方式。
主要财务指标
- 营业收入：63,668.34万元，较上年同期减少5.34%。
- 归属于上市公司股东净利润：7,310.23万元，较上年同期减少34.78%。
- 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润：7,208.34万元，较上年同期减少34.93%。
- 经营活动产生的现金流量净额：235,527,345.60万元，较上年同期增长61.07%。
行业分析
- 新型半导体显示器件生产设备：处于快速发展期，OLED技术逐渐成为主流，Mini/MicroLED是新兴的下一代显示技术，具有广阔的市场前景。
- 半导体设备：国内半导体设备制造商通过技术创新、市场拓展和国产替代，逐步提升国产设备的市场份额，并逐渐在全球半导体供应链中占据一席之地。
- 新能源设备：锂电池下游主要可分为动力、储能和消费三大领域，市场需求呈现增长趋势，锂电设备行业进入快速发展新阶段。
核心竞争力
- 行业经验优势：深耕半导体显示设备行业二十余年，经历了显示产业的多种技术变革，对平板显示产业各种生产工艺和知识体系进行了持续的深入钻研和探索，具备了良好的产品研发设计能力和制造工艺水平。
- 研发创新优势：注重技术研发与创新，持续对新型半导体显示设备、半导体设备和新能源设备领域相关新产品、新技术进行研发投入，已成功推出应用于高世代中前段工艺的G8.6代用贴膜设备、倒装键合机(ILB)、钙钛矿涂布三件套设备等产品。
- 品牌优势：凭借优异的产品质量和多年来积累的核心技术优势，在业内树立了良好的口碑，拥有一批具有长期稳定合作关系的客户，产品已服务于全球领先的知名半导体显示产品生产企业。
- 综合服务优势：建立了高素质的销售和服务队伍，可以为客户提供售前、售中、售后各环节的全方位的个性化、定制化服务。
- 客户资源优势：长期以来与市场上最优质的客户合作，行业地位突出，与包括大陆汽车电子、博世、伟世通、哈曼、京东方、维信诺、深天马、德赛西威、华星光电、苹果、富士康、业成、华为、蓝思科技、惠科等国内外众多知名显示领域制造商及终端品牌客户建立了良好的合作关系。
风险与应对措施
- 市场竞争风险：行业竞争日趋激烈，公司将持续提升技术水平、产品质量、客户关系、品牌声誉等方面的竞争力，加大技术创新和管理创新，持续优化产品结构，巩固提升市场地位。
- 下游客户产品需求波动风险：电子消费类产品需求受到宏观经济形势、产品的更新换代以及人们的偏好改变等因素的影响，公司将持续加大研发投入，紧密跟踪宏观经济环境变化，坚持以市场需求为导向，同时密切关注下游行业发展动态，注重技术研发，并积极引进先进、成熟的技术和高端人才。
- 募集资金投资项目实施过程中的风险：公司已组建专门的人才队伍跟进募投项目的实施，根据可行性研究报告执行项目建设，并建立募集资金投资项目建设的监督汇报机制及时了解项目进展并推动项目建设。
- 研发失败或成果转化失败风险：公司通过加大市场调研力度，积极与行业头部客户沟通交流，掌握最新行业动态及客户需求，并建立有效的激励机制，充分激发研发人员的积极性和创造性，稳定研发团队，加大研发投入，建立完善的研发创新体系，提高产品技术壁垒，提高研发成果转化能力。
