弘信电子：2026年半年度报告

2026年半年度报告 2026年8月 证券代码：300657 公告编号：2026-85 证券简称：弘信电子 2026年半年度报告 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人李强、主管会计工作负责人周江波及会计机构负责人（会计主管人员）唐正蓉声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 公司在本半年度报告中详细阐述了未来可能发生的有关风险因素及对策，详见“第三节管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”，敬请广大投资者予以关注。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义........................................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标....................................................................................................8第三节管理层讨论与分析..............................................................................................................11第四节公司治理、环境和社会......................................................................................................29第五节重要事项...............................................................................................................................34第六节股份变动及股东情况..........................................................................................................52第七节债券相关情况.......................................................................................................................59第八节财务报告...............................................................................................................................61 备查文件目录 （一）载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表； （二）报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿； （三）其他相关资料。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 二、联系人和联系方式 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2025年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2025年年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况 □适用不适用公司注册情况在报告期无变化，具体可参见2025年年报。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 单位：元 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况： □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 逐浪AI，乘势而起。年初以来，以OpenClaw、Seedance等为代表的AI创新引领全球AI Agent生态全面爆发，AI Agent驱动的端侧AI应用从“概念验证”大规模迈入“全民普及”阶段。Gartner预测2026年全球AI支出达2.52万亿美元，同比增长44%；IDC预测到2030年AI解决方案对全球累计经济影响将达22.3万亿美元，占全球GDP的3.7%。中商产业研究院预测2026年AI加速芯片市场规模预计达3,813.9亿元，年增达59%；已建成42个万卡级智算集群，智能算力总规模超1590EFLOPS居全球前列。Token经济的爆发正在重塑AI基础设施的产业格局，直接带动人工智能算力及端侧AI需求的爆发。 报告期内，公司经营结构持续改善，盈利能力大幅攀升。公司管理层针对FPC业务持续深化高端化战略，在逆势中成效显著；AI算力业务在“五层蛋糕”生态理论指引下纵深推进，“算力底座+大模型+AI应用”全栈生态持续完善。公司实现营业收入337,579.21万元，较上年同期下降3.38%，归属于上市公司股东的净利润12,396.13万元，较上年同期增长129.59%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润8,947.12万元，较上年同期增长88.34%。 （一）持续推进FPC高端战略，迎来结构性机遇 1、端侧AI渗透加速，有利公司FPC高端化战略升级 全球半导体及电子元器件市场呈现“需求分化、库存调整、技术跃迁”特征，端侧AI正式进入规模化落地阶段。个人AI智能体，需要具备全时感知、自然交互、端侧算力、个人记忆、隐私保护以及跨设备协同能力。上半年，AI手机、AI PC、AI眼镜等新品密集涌现，7款手机端侧生成式AI服务获得网信办备案，表明手机内置模型及系统级AI功能正在被纳入监管框架，为端侧AI能力后续在国内手机产品中合规落地奠定基础。AI正从“被动响应式工具”向“主动服务的智能体端点”跃迁，用户从“功能尝鲜”转向“价值刚需”。对AI终端提出了更高的要求，即“单设备功能增强”转向“全场景连续服务”。大模型在轻量化布署、端侧AI芯片、多模态交互等关键技术的突破，正全面推动智能终端从硬件架构到软件系统的升级。未来智能终端将呈现小型化、柔性化、场景化和人体工学化特征。AI手机、AI PC、AI眼镜等端侧AI有望进入新一轮软硬件协同升级周期，端侧AI创新和硬件升级带来的增量机会。 公司坚定推进FPC高端化战略，持续与行业头部客户的联合研发工作，通过在产品定义阶段深度介入客户下一代AI硬件的预研工作，将公司的高频互联解决方案前置嵌入其底层架构设计。随着高端端侧AI设备的规模化放量，公司高附加值的FPC产品正在从“可选”变为“刚需”，为公司FPC业务长期高质量增长奠定了坚实基础。 2、终端市场结构性分化加速行业洗牌，头部集中效应日趋明显 智能手机市场经历了存储芯片涨价引发的深度结构性调整，头部集中效应日趋明显。根据IDC数据，2026年第二季度中国智能手机市场出货量约为6,601万台，同比下降4.3%，已连续五个季度出现同比下滑，但高端市场出货保持结构性增长，华为与苹果表现突出，第二季度出货量同比增幅均达20%左右，高端市场与低端市场的分化进一步加剧。年初以来存储芯片价格较去年同期上涨近300%，内存成本在低端机型中占BOM总成本的65%以上，使得以低端产品为主的厂商盈利空间被大幅挤压，被迫减配、翻新老旧机型甚至重新推出4G版本以维持低价市场。终端市场的结构性分化直接传导至FPC行业：低端机型出货萎缩压缩了低端FPC的利润空间，尾部厂商在资金链紧张与技术迭代滞后的双重挤压下加速退出市场；而高端机型对FPC层数、线宽线距、材料等级和可靠性的要求持续提升，市场订单加速向具备高阶工艺能力、技术壁垒及稳健财务状况的头部企业汇聚。 折叠屏手机需求保持良好增长态势，正向“极致轻薄化”与“多形态化”方向持续演进。折叠屏体内部厚度极限压缩，对FPC在极小弯折半径下的百万次动态卷绕可靠性提出了极高要求，高阶刚挠结合板技术已成为不可替代的核心壁垒。AI眼镜作为集成视觉、听觉、语音等多维感知的端侧硬件，在极其有限的镜腿空间内，连接摄像头、麦克风阵列与主板的FPC需达到微型化极限，同时承受频繁弯折，技术门槛与利润空间均处于高位。公司得益于早期在折叠屏技术、微型化FPC与多传感器集成方面的技术积累，公司已与多家头部客户在折叠屏及AI眼镜的FPC应用方案上展开合作。 公司凭借二十余年聚焦行业深耕与技术积淀，在产业布局、生产工艺、产品创新和综合客户服务能力方面形成了较为明显的竞争优势；同时，行业内兼具PCB和FPC业务的部份玩家，因PCB业务受益于AI景气正急剧扩张，减少了FPC业务的投入，也推动了业务机会向头部集中，从而使得公司的中高端FPC相关市场份额进一步提升，在FPC行业的市场地位和核心竞争力进一步凸显，经营结构与经营质量持续改善。 3、持续夯实智能制造，创新驱动FPC的把握AI端则历史性机遇 国家层面密集出台支持“新质生产力”发展的政策体系，《“十五五”数字经济发展规划》《关于加快推动新型显示产业高质量发展的指导意见》等文件明确将柔性电子、Mini/Micro LED、车用电子列为战略性新兴产业重点方向。在此背景下，公司所处的高端FPC及模组赛道获得强有力的政策托举与市场空间扩容，行业集中度加速提升，具备技术积累、规模效应与客户认证壁垒的企业优势进一步凸显。 公司坚持以技术与创新为驱动，持续升级技术平台、智能制造和客户服务体系，不断提升综合服务能力。报告期内，随着AI智能终端创新加速渗透，行业对研发、制造、质量和交付提出了更高的系统要求。公司正持续加大在核心技术领域的投入，以体系化的技术积累和工程能力，支撑产品迭代与规模化交付，在行业升级中保持竞争力。公司优先重点推进厦门翔海厂智能制造基地的生产工艺的自动化升级，上半年已累计导入自动化设备169台，生产自动化与效率、工艺精度与产品良率（成品良率99.61%）均得到有效提升，生产成本与能耗同步下降，人均产值较上年同期增长44%，随着自动化率的进一步提升，成本与能耗下降，能效和人均产值持续提升。公司FPC业务收入164,535.48万元，较上年同期下降2.88%，毛利率12.60%，较上年同期提升了4.79个百分点。FPC业务已成为公司业绩持续增长的重要压舱石。 （二）推理算力需求加速释放，Token工厂模式引领算力业务规模化发展 公司将持续