弘信电子：2024年半年度报告

2024年8月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人李强、主管会计工作负责人周江波及会计机构负责人(会计主管人员)唐正蓉声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 参见“第三节管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义........................................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标....................................................................................................7第三节管理层讨论与分析..............................................................................................................10第四节公司治理...............................................................................................................................31第五节环境和社会责任...................................................................................................................34第六节重要事项...............................................................................................................................43第七节股份变动及股东情况..........................................................................................................58第八节优先股相关情况...................................................................................................................62第九节债券相关情况.......................................................................................................................63第十节财务报告...............................................................................................................................64 备查文件目录 （一）载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。 （二）报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 （三）在其他证券市场公布的年度报告。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 二、联系人和联系方式 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况□适用不适用公司注册情况在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况： □适用不适用 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）公司所处行业 印制电路板（PCB）为电子产品组装零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接的印制板。PCB作为电子零件装载的基板和关键互连件，主要起到连接及信号传输的作用，素有“电子产品之母”之称。按柔软度划分，PCB可分为刚性印制电路板（俗称“硬板”）、柔性印制电路板（FPC，俗称“软板”）和刚挠结合印制电路板（或称“软硬结合板”）。FPC是以挠性覆铜板为基材制成的一种具有高度可靠性、绝佳可挠性的印刷电路板。作为PCB的一种重要类别，FPC具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可折叠弯曲、三维布线等其他类型电路板无法比拟的优势，被广泛运用于现代电子产品。 全球PCB行业共经历过三个阶段，分别是： 第一阶段：上世纪八九十年代，PCB行业处于发展初期，家用电器、通讯等电子电器设备需求带来行业增长； 第二阶段：上世纪九十年代至本世纪初，PCB行业处于快速发展阶段，台式计算机渗透率的提高带动PCB行业的快速增长及升级换代； 第三阶段：本世纪初至今，智能手机和笔记本电脑的普及及通信技术从3G到5G的升级为PCB行业带来新增量。相比传统的刚性印制电路板（PCB），FPC更能迎合下游电子产品智能化、便携化、轻薄化的发展趋势，随着以智能手机为代表的消费电子产品不断迭代，对智能化、轻薄化的要求步步提升，因产品推陈出新时对FPC的需求日益增长，近年来FPC行业得到了快速发展。 目前，随着AI人工智能手机的出现、折叠机为代表的中高端手机、汽车智能化与电动化、可穿戴设备等技术升级带来的需求放量，FPC行业有机会迎来一轮新的发展。根据市场调研机构分析，这些机遇主要来自于： 1、AI人工智能手机自2023年开始出现，立刻引起了市场极大关注。人工智能产业正在全球掀起最大的变革热潮，其中手机的AI化被认为是未来AI应用最大的场景之一，AI手机有希望成为自智能手机出现以来，手机产业最大的创新。AI手机是满足多模态融合交互、内嵌专属智能体、深度集成人工智能技术的智能移动终端的具象体现，此类移动通信设备不仅具备传统智能手机的功能，如通信、娱乐和办公，还通过AI技术提供更加智能化的服务。随着AI大模型的规模性部署，全球主要智能手机厂商推出搭载AI功能的移动终端。AI手机不断突破关键技术，利用自然语言处理和多模态信息智能感知等技术优化用户体验，提供智能语音助手、AI摄影等全新功能，引领未来智能手机发展的新潮流。AI手机未来将从本质 上改变内容生产的效率，搭建物理世界和数字世界的完美转化桥梁。国际数据分析机构Canalys在近期发布的《AI手机的现在与未来》报告中指出，AI手机正引领移动通信行业迈向新的发展阶段。据该机构预测，到2024年，生成式AI手机在全球市场的份额将达到16%，而到2028年，这一比例将上升至54%。对软板行业而言，AI手机带来的智能手机全面换机潮和AI手机单机软板用量的提升空间，都将成为软板行业可能的最大确定性增长新机遇。 2、以折叠机为代表的中高端手机占比持续提升。国产著名品牌2023年的强势回归，以及包括折叠机在内的各大品牌的旗舰手机在2023年销售表现及市场热情都显著高涨，显示了这一市场的较好增长潜力。折叠机和中高端手机中用软板的用量和价值量要明显高于普通手机，特别是多层软板的用量有明显的提升趋势，为国产高端软板供应商带来明显的增长机遇。据Counterpoint预测，全球折叠屏手机出货量将从2022年的1,310万台增至2027年的1亿台，CAGR达50.2%，预计2027年在高端市场渗透率达39%。在全球智能手机存量竞争的背景下，中国已成为全球最大折叠屏手机市场，据IDC数据，2023Q4中国折叠屏手机市场出货量约277.1万台，同比增长149.6%。折叠屏产品对轻量化以及可靠性要求更为严格，需要具备极好的柔韧性和电镀工艺以及线路排版，以适应手机的频繁折叠。随着技术的发展和优化，FPC在折叠屏手机中的应用将更加广泛，为消费者提供更好的使用体验。 据IDC数据显示，2024年第二季度，中国折叠屏手机出货量达到257万台，同比增速达到了104.6%，按照中国二季度合计智能手机出货量7,158万部计算，折叠机渗透率仅有3.6%，未来还有极大的提升空间；份额方面，H公司以41.7%稳居榜首，VIVO依靠X FOLD 3的热销市占率升至第二位，达到了23.1%，荣耀依靠Magic Flip份额在二季度达到了20.9%，OPPO以8.4%的份额位于第四位。公司十分重视折叠屏手机的业务机会，早期就开始布局折叠屏的技术和研发，产品已经配套多个品牌多款折叠机型。目前正打样或量产的折叠机品牌客户包括但不限于H公司、荣耀、小米、OPPO、VIVO等。 3、作为AI大模型端侧落地的重要载体，AI PC有望重新定义下一代PC。它通过更加自然的交互方式和更高效的协作效率，有望复制智能手机带来的硬件革命，引领新一轮的换机潮。AIPC的崛起不仅将改变用户与PC的互动模式，还将推动整个产业链的升级和创新，为FPC行业带来新的发展机遇。通过本地化处理数据，AI PC增强了终端设备自身的独立性，能够实现在本地运行人工智能大模型，AI制图以及其他云端AI的相关功能。 据Canalys预测，2024年全年AI PC的出货量将达到4,400万台，显示出市场对AI PC的强烈需求。同时，IDC等机构也预测AI PC市场将在未来几年内保持高速增长。IDC预计，到2027年，全球AI PC的出货量将达到约9,000万台，渗透率达30%；到2030年，出货量有望突破1.8亿台，渗透率攀升至60%，以上数据表明AI PC将成为未来PC市场的重要组成部分。FPC因其轻薄、可弯曲、可高密度布线的特性，在小型化、集成化的趋势下，被广泛应用于AI PC。随着AI PC对硬件性能要求的提升，FPC的应用场景将进一步拓宽， 包括但不限于更复杂的电路设计、更紧凑的组件布局以及更高的信号传输速率。这将促进FPC的更新换代，推动开发更先进的生产工艺和材料，以满足市场的新需求。简而言之，AI PC的出现预示着PC行业的一次重大变革，它将带动从硬件到软件的全面升级，为FPC等相关产业带