公司核心投资逻辑为乘势而上提升价值,AI产业趋势显著提升先进封装及封测行业的重要性与价值量。投资价值从成长性、确定性、稀缺性三个维度判断。
行业增长动能主要来自2026年上半年半导体行业强劲上升周期,核心引擎为AI带动的全产业链需求爆发,增长来自三个维度:
- 算存光三大市场扩容:
- 高性能计算市场空间显著扩容(数据中心加速器、服务器、CPU+GPU协同需求);
- 存储行业处于超级景气周期,2026年供应紧缺;
- 光通讯向NPO、CPO技术路径演进,需用到CoWoS2.5DChiplet先进封装,与公司业务高度匹配。
- 自主可控深化。