沪硅产业26H1实现营收23.2亿元,同比增长36.5%,略超预期。但扣非归母净利润亏损9.6亿元,同比扩大99.1%。单Q2营收12.3亿元,同比增长37.7%,毛利率为-5.3%,较上年同期减亏7.8个百分点,毛利润亏损6.5亿元,同比环比均减亏50%;扣非归母净利润亏损4.3亿元,亏损同比扩大87%但环比减亏17.4%
300mm硅片H1营收16.5亿元,同比增长58%,销量增长90%但均价下降16%,主要受25年价格承压影响。毛利率为-5.3%,较上年同期减亏7.7个百分点,主要系稼动率提升。净利润亏损5.5亿元,亏损扩大1.5亿元。公司预计26H2价格优化红利逐步释放,产能提升至100万片/月,SOI产能提升至30万片/年,海外正片销售取得欧洲头部IDM客户合格供应商资格
200mm硅片H1营收5.9亿元,同比增长4.1%,销量增长16%但均价下降10%,Q2销量相对回暖。产能为50万片/月+6.5万片/月的SOI。净利润亏损3.6亿元,亏损扩大2.6亿元,主要系荷兰Okmetic亏损扩大2.5亿元。公司完成200mm单晶压电薄膜衬底研发并批量交付,逐步退出低端市场,聚焦汽车电子、工业高端细分市场以改善盈利
当前半导体硅片市场呈现结构性分化,300mm硅片价格承压但稼动率提升改善毛利率,200mm硅片销量回暖但盈利仍承压。行业整体面临价格竞争和产能扩张的双重挑战,头部企业通过技术升级和客户拓展应对市场变化。未来随着行业周期逐步修复,价格优化和产能释放有望带动业绩改善
研报提示的主要风险包括:欧元汇率波动导致财务费用增加约2亿元;库存成本较高致资产减值损失增加约1.2亿元,主要为300mm库存;投资收益减少0.47亿元,主要系确认新锐光(光掩模)投资收益。此外,硅片价格下行压力和客户订单波动也可能影响公司业绩表现